在電路設計中抗干擾的措施有哪些

PCB板的設計中 ，隨著頻率的迅速提高 ，將出現(xiàn)與低頻 PCB板設計所不同的諸多干擾 ，并且 ，隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出 ，這些干擾越來越多也越來越復雜。在設計中，采用抗干擾的措施很多，其中常用的措施有以下三條。

在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。若能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子電路的接地方式通常分為單點接地、多點接地兩種。單點接地也稱一點接地，電路中只有一個接地點，可使共地阻抗降到最低，其抗共地干擾性能也最佳，通常適用于直流和低頻電路；多點接地可使電路中各條地線長度減到最短，故能有效地防止因地線電感及電容引起的干擾。由于各級電路采用多點接地，當?shù)鼐€阻抗較大時，會產生較嚴重的共地干擾現(xiàn)象。通常適用于高頻電路，在直流和低頻電路中也應用較多。

選擇接地線類型時，應根據信號頻率的高低及電路的類型采用不同的接地方式。當印制電路板上信號頻率小于1MHz，由于布線和元器件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對于擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路；當信號頻率離于10MHz時，由于布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的環(huán)流就不再是主要問題了，所以應采用多點接地，盡量降低地線阻抗；當印制電路板上工作頻率為1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。

對于印制電路板上既有數(shù)字電路，又有模擬電路，應使它們盡量分開，而且兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連，而且盡量加大模擬電路引出端的接地面積。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導致電路的抗干擾能力下降。因此應將接地線盡量加粗，在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少為2mm，元件引腳上的接地線應該在1.5mm左右。

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