電路板作為電子行業(yè)產(chǎn)品重要的組成部分,在電子行業(yè)中的使用是比較廣泛的,因此電路板生產(chǎn)的工序相對(duì)來(lái)說(shuō)就比較嚴(yán)格。電路板是一種高端的產(chǎn)品,在電路板的焊接過(guò)程中,如果焊接不好將會(huì)直接影響到電路板內(nèi)電路元器件的穩(wěn)定性,造成電路板一些不良的情況發(fā)生。尤其是電路板的內(nèi)層未導(dǎo)通不穩(wěn)定,進(jìn)而會(huì)直接影響到電路板整個(gè)電路出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致電路板無(wú)法正常工作。
影響電路板質(zhì)量的因素具體如下:
1
在電路板焊接的過(guò)程中,焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有:電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料,另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過(guò)程中的化學(xué)反應(yīng),化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過(guò)程中重要的組成部分,主要的作用是鏈接電路板通道。
2
電路板焊接的方式方法有很多種,在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來(lái)選擇焊接的方法,主要的依據(jù)是會(huì)根據(jù)焊料熔點(diǎn)的不同來(lái)選擇,切記不能隨便選擇焊接的材料。設(shè)定焊接器的溫度時(shí),必需高過(guò)焊接材料的熔點(diǎn),電路板焊劑一般選擇白松香和異丙醇溶劑,通常通過(guò)熱傳導(dǎo),所述電路板腐蝕去掉,潤(rùn)濕的表面焊接到電路板。
3
電路板焊接過(guò)程中電路板表面是否干凈,也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量。如果電路板的表面不夠干凈的話,會(huì)直接使錫絲變成錫球,錫珠缺少光澤。
4
焊接時(shí)候的溫度也是一個(gè)重要的因素:溫度過(guò)高時(shí),焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加,活性增加,將加速熔融焊料的氧化反應(yīng),最終導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。
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