華為努力提升自研芯片使用率
7月27日消息，據(jù)國外媒體報道，華為預計，將在未來的設備中使用更多麒麟芯片組，以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
華為與三星和蘋果一樣，也生產(chǎn)自己的芯片。該公司在其很多手機中使用麒麟芯片組，但它也從高通那購買手機芯片。
華為的硬件供應商稱，該公司正尋求減少對高通和聯(lián)發(fā)科等其它芯片組制造商的依賴。
據(jù)估計，2018年下半年，不到40%的華為手機使用該公司自己的麒麟芯片組。然而，2019年上半年的時候，這一數(shù)字升至約45%。2019年下半年，預計將有大約60%的華為手機使用麒麟芯片組。
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原文標題：聯(lián)通A股公司/運營公司混改后首次黨代會召開
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