關(guān)于英飛凌AURIX?單片機(jī)TC3xx系列的性能和應(yīng)用

AURIX系列TC3xx的高性能六核架構(gòu)，以及互聯(lián)、加密和嵌入式安全等高級(jí)功能，使其尤其適合眾多汽車應(yīng)用。汽車傳動(dòng)應(yīng)用不僅包括發(fā)動(dòng)機(jī)管理和傳動(dòng)控制，還包括新型電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和混合動(dòng)力系統(tǒng)。具體而言，混合控制、變頻控制、電池管理和DCDC轉(zhuǎn)換器都將受益于這個(gè)新的產(chǎn)品系列。不僅如此，AURIX TC3xx單片機(jī)還可用于安全氣囊、剎車、助力轉(zhuǎn)向器，以及采用雷達(dá)或相機(jī)技術(shù)的傳感系統(tǒng)等安全關(guān)鍵型應(yīng)用。出色的性能，結(jié)合強(qiáng)大的安全架構(gòu)，使TC3xx系列成為專業(yè)控制器應(yīng)用和數(shù)據(jù)融合應(yīng)用的理想選擇，這些應(yīng)用將為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛提供有力支持。

英飛凌副總裁兼控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Peter Schaefer表示：“AURIX TC3xx系列器件將推進(jìn)自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車的發(fā)展。能夠推出新一代高性能多核單片機(jī)，我們頗感到自豪，它將設(shè)立新的性能標(biāo)準(zhǔn)，其性能、加密和安全功能全都符合ISO 26262 ASIL-D體系要求?！?/p>

同時(shí)具備出色性能、互聯(lián)能力和安全性的AURIX TC3xx
AURIX TC3xx系列器件具備一流的內(nèi)存可擴(kuò)展性（最大16MB的閃存、超過(guò)6MB的集成RAM）。與現(xiàn)有搭載多達(dá)3個(gè)TriCore內(nèi)核的AURIX TC2xx單片機(jī)相比，TC3xx多核單片機(jī)配備高達(dá)6個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核的時(shí)鐘頻率最高可達(dá)300MHz。其中，4粒內(nèi)核額外配備鎖步內(nèi)核，確保集成器件具備ISO26262功能安全所要求的更強(qiáng)計(jì)算能力。其計(jì)算能力高達(dá)2400 DMIPS，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于上一代AURIX架構(gòu)的740 DMIPS，可支持ASIL-D汽車級(jí)應(yīng)用。

新一代AURIX的性能提升，以及現(xiàn)有安全概念的重復(fù)使用，能夠讓汽車系統(tǒng)供應(yīng)商縮減20%的開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。該單片機(jī)可實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)控制、底盤(pán)控制，以及新一代雷達(dá)和融合算法等豐富功能。

從盲點(diǎn)監(jiān)控到先進(jìn)的車頭雷達(dá)等汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)，都將受益于AURIX TC3xx。它可配備包含兩個(gè)專用300MHz信號(hào)處理單元的雷達(dá)處理子系統(tǒng)，從而在單一芯片上實(shí)現(xiàn)新一代雷達(dá)算法。不僅如此，雷達(dá)芯片還可通過(guò)一個(gè)快速雷達(dá)接口與AURIX無(wú)縫互聯(lián)。

AURIX TC3xx在信息安全方面毫不含糊。該產(chǎn)品系列的所有型號(hào)均搭載新型可編程硬件安全模塊（HSM），可支持更加安全的車載通信，保護(hù)車輛不受硬件操控而導(dǎo)致轉(zhuǎn)向控制。此外，HSM硬件還集成新型非對(duì)稱加密加速器，幫助實(shí)現(xiàn)全面EVITA 支持。AURIX TC3xx還能助力實(shí)現(xiàn)空中軟件升級(jí)，使其免遭軟件劫持等威脅。

作為網(wǎng)關(guān)和遠(yuǎn)程通訊系統(tǒng)的主控制器，AURIX TC3xx單片機(jī)支持千兆以太網(wǎng)等最新通信接口，它提供多達(dá)12個(gè)符合ISO11898-1的CAN-FD信道，和24個(gè)LIN信道。面向外部閃存接口的附加eMMC接口，為實(shí)現(xiàn)支持空中軟件升級(jí)的本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)創(chuàng)造了條件。

第二代AURIX TC3xx系列器件可兼容現(xiàn)有的AURIX TC2xx。TC3xx系列的第一個(gè)型號(hào)——時(shí)鐘頻率高達(dá)300MHz、內(nèi)置16MB閃存的TC39xx的工程樣片，將采用BGA-516和BGA-292封裝，計(jì)劃于2017年第一季度開(kāi)始提供樣片，2019年第一季度開(kāi)始進(jìn)行首批產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證。