zpwsmile Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔至0.12微米及以下
Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔，降至0.12微米及以下
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一種新的清潔工具DamasClean。 DamasClean DamasClean專為200毫米清潔而設計，面向尋求先進加工性能的芯片制造商，以低成本擁有0.12微米及以下的CMP后清潔應用，產(chǎn)品經(jīng)理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的單晶圓清潔集團。
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一種新的清潔工具DamasClean。 DamasClean DamasClean專為200毫米清潔而設計，面向尋求先進加工性能的芯片制造商，以低成本擁有0.12微米及以下的CMP后清潔應用，產(chǎn)品經(jīng)理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的單晶圓清潔集團。
“DamasClean在β測試期間表現(xiàn)出了強勁的表現(xiàn)，包括無污染，高通量，低水耗和無應力干燥，”他說。
作為獨立工具，DamasClean平臺也可作為OEM產(chǎn)品集成到集群工具中。 DamasClean采用Steag最新的Lineagoni技術，具有多種清潔機制，模塊化架構，工業(yè)標準機器人平臺，靈活的工藝流程和單晶片烘干。
根據(jù)Steag的說法，在獨立版本中，DamasClean t允許用戶選擇兩步串行或一步并行清潔功能 - 這是業(yè)界首創(chuàng)。當與模塊化清潔機構和雙盒式輸入/輸出站配合使用時，這些獨特的功能開啟了廣泛的應用。
DamasClean以水平方向處理晶圓，允許對晶圓進行獨立的上側和背面處理，并加速晶圓處理。該工具配有兩個清潔站和兩個Lineagoni干燥站。兩個清潔站可配備可互換的刷子模塊或獨特的Jet Stream/Megasonic清潔模塊。因此，DamasClean可用于刷子清潔以及無刷清潔應用。
Lineagoni干燥站是一種先進的單晶片干燥系統(tǒng)。應用表面張力梯度技術，Lineagoni可實現(xiàn)單晶圓無旋轉和無應力晶圓干燥，晶圓上無任何殘留液體。高能量Megasonic清潔系統(tǒng)可作為最終清潔步驟的選項集成，使DamasClean能夠處理低于0.12微米的技術。
Steag的Lohmeuller表示，通過兩個集成的干燥模塊，每小時的吞吐量超過60片。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
CMP
+關注
關注
6文章
151瀏覽量
26064 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
43114
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
化學機械拋光技術(CMP)的深度探索
在半導體制造這一高度精細且復雜的領域里，CMP（化學機械拋光）技術就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石，盡管不為普通大眾所知曉，但在芯片制造的整個流程中，它卻是不可或缺的重要一環(huán)。今天，讓我們共同深入
CMP技術原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析
在半導體制造這個高度精密且復雜的領域中，CMP（化學機械拋光）技術宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不被大眾所熟知，卻在芯片制造的進程中扮演著不可或缺的關鍵角色。今天，就讓我們一同深入挖掘 CMP
cmp項目管理工具的優(yōu)缺點
CMP項目管理工具，在不同的語境下有不同的含義。一種是指綜合項目管理平臺（Comprehensive Management Platform），它旨在整合和優(yōu)化項目的各個方面，包括時間管理、資源管理
如何使用cmp進行數(shù)據(jù)庫管理的技巧
使用 cmp 命令進行數(shù)據(jù)庫管理可能不是最直觀的方法，因為 cmp 通常用于比較兩個文件是否相同。然而，如果你的意圖是使用 cmp 來檢查數(shù)據(jù)庫文件或備份文件的一致性，以下是一些技巧和
cmp與其他數(shù)據(jù)處理工具的比較
CMP在不同的語境下有不同的含義，一種是指芯片多處理器（Chip Multiprocessors），另一種是指“比較”（compare）的縮寫。 CMP與編程語言中的比較功能 CMP（比較操作
cmp在數(shù)據(jù)處理中的應用 如何優(yōu)化cmp性能
，然后在多個處理器上并行處理，顯著提高了數(shù)據(jù)處理的速度和吞吐量。 1. CMP在大數(shù)據(jù)處理中的應用 在大數(shù)據(jù)處理中，CMP技術可以應用于數(shù)據(jù)的預處理、分析和存儲等各個環(huán)節(jié)。例如，在數(shù)據(jù)預處理階段，CMP可以并行
CMP的平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)對晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術。 CMP技術平坦化處理對晶片表面影響示意圖? 圖源：公開網(wǎng)絡 CMP的平坦化機理 1、基本原理
LMX2492如何根據(jù)該軟件設置CMP0和CMP1的值？
我想使用LMX2492產(chǎn)生線性調頻信號，但是我沒有完全理解TICS Pro的使用方法：如何根據(jù)該軟件設置CMP0和CMP1的值，期待您的回答
發(fā)表于 11-08 15:35
伺服驅動系統(tǒng)對執(zhí)行元件的基本要求
對執(zhí)行元件的基本要求，包括性能要求、結構要求、控制要求和可靠性要求等方面。東元伺服系統(tǒng)CRT代理 性能要求 伺服驅動系統(tǒng)對執(zhí)行元件的性能要求主要包括
INA205 cmp1復位引腳拉高、cmp1 in沒有輸入的情況下，cmp1 out會輸出高電平，為什么？
在初始化階段，INA205 cmp1復位引腳拉高、cmp1 in沒有輸入的情況下，cmp1 out會輸出高電平 ，請問是什么原因
發(fā)表于 07-30 06:55
伺服驅動系統(tǒng)對執(zhí)行元件的基本要求
元件的基本要求，包括性能要求、結構要求、控制要求和可靠性要求等方面。 性能要求 伺服驅動系統(tǒng)對執(zhí)行元件的性能要求主要包括以下幾個方面： 1.1 精度 伺服驅動系統(tǒng)要求
執(zhí)行menuconfig后顯示的全是字符頁面，怎么解決？
請問一下，為什么我執(zhí)行完idf.py menuconfig后，顯示的頁面上全都是字符呢？
我的Windows11操作系統(tǒng)，在ESP-IDF 5.2 PowerShell頁面下。
發(fā)表于 06-11 08:47
清潔能源走廊遠程監(jiān)控管理系統(tǒng)解決方案
行業(yè)背景 傳統(tǒng)化石燃料帶來的環(huán)境污染問題已到了刻不容緩的地步。與此同時，水能、光能、風能等清潔能源因成本下降和技術進步而逐漸受到青睞。清潔能源走廊是將各類清潔能源項目建設成一體化的管理系統(tǒng)
5361之PWM之CMP更新慢至1秒，請各位有經(jīng)驗的高手幫忙！
管腳看到波形了，高興不過3秒，這時發(fā)現(xiàn)了波形的更新速度是大概1秒一次，脈寬變化每次1us左右，毫無絲滑可言，源程序是0.1秒更新一次呀！所以懷疑是寫入CMP后到波形輸出之間不知干了什么，導致更新速度極慢
發(fā)表于 03-26 17:17
工商網(wǎng)監(jiān)
評論