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英特爾與日本印刷公司合作開發(fā)0.13微米光掩模

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-08-12 16:20 ? 次閱讀

東京 - 英特爾公司和大日本印刷公司今天宣布共同開發(fā)先進的光掩模技術微處理器公司采用0.13微米工藝技術。

目前,英特爾繼續(xù)將現(xiàn)有的微處理器產(chǎn)品推向0.18微米的設計規(guī)則,并計劃在2001年開始使用0.13微米技術。英特爾預計將在200毫米晶圓上使用0.13微米微處理器,在2002年的時間內(nèi)在更大的300毫米直徑基板上使用下一代工藝。

“推進光掩模技術的最新技術英特爾技術與制造集團高級副總裁兼總經(jīng)理邁克爾斯普林特表示,英特爾繼續(xù)保持半導體領先地位,該公司總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市。“開發(fā)此功能對我們未來處理器的產(chǎn)量和性能至關重要?!?/p>

今天最先進的工藝需要20多個光掩模才能生產(chǎn)復雜的IC。

有關日本印刷與英特爾之間財務安排的詳細信息尚未披露。

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