攝像頭作為一種影像輸入設(shè)備,被廣泛的應(yīng)用到相機(jī)拍攝、手機(jī)視頻、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。
攝像頭的好壞與攝像頭模組有很大的關(guān)系,隨著科技的不斷進(jìn)步,攝像頭模組的工藝也不斷的提高。
今天,小編就帶大家好好了解一下攝像頭模組。
1、模組的組成
FPC: FlexiblePrinted Circuit可撓性印刷電路板
PCB: PrintedCircuit Board印刷電路板
IR:紅外濾波片
Holder:基座
Lens:鏡頭
Capacitance:電容
Glass:玻璃Plastic:塑料
CCM:CMOS CameraModule
BGA: Ball GridArray Package球柵陣列封裝,在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳
CSP: Chip ScalePackage芯片級(jí)封裝
COB: Chip onboard板上芯片封我半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)
COG: Chip onglass
COF: Chip on FPC
CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體,引腳從封裝
的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形
PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品
2、模組的分類
按連接器及外形分類
按變焦能力
MF模組:除普通拍攝景物外,還支持微距拍攝;
FF模組:對(duì)焦范圍在50CM左右~無窮遠(yuǎn);
AF模組:可已自動(dòng)對(duì)焦不同距離的景物并高度清晰。
3、模組相關(guān)的光學(xué)技術(shù)
焦距:EFL (Effective Focal Length)一般用f表示。
定義: 從透鏡中心到光聚集之焦點(diǎn)的距離。
視場(chǎng)角:View Angle (Field Of View)一般用W來表示半視角。
定義:入瞳中心對(duì)物的張角或出瞳中心對(duì)像的張角。
光圈
定義:上用來控制鏡頭孔徑大小的部件,以控制景深、鏡頭成像質(zhì)素、以及和快門協(xié)同控制進(jìn)光量。光圈的f值=鏡頭的焦距/光圈口徑。光圈對(duì)照片的影響:光圈越大進(jìn)光量越大,景深越小,f值越小。
景深
景深與鏡頭焦距有關(guān):焦距長(zhǎng)的鏡頭,景深小,焦距短的鏡頭,景深大。
景深與光圈有關(guān):光圈越小,景深就越深;光圈越大,景深就越淺。其次,前景深小于后景深,也就是說,精確對(duì)焦之后,對(duì)焦點(diǎn)前面只有很短一點(diǎn)距離內(nèi)的景物能清晰成像,而對(duì)焦點(diǎn)后面很長(zhǎng)一段距離內(nèi)的景物,都是清晰的。
CRA(主光線角)
從鏡頭主光軸的入射光線到芯片表面透鏡的法線所形成的角度
CRA越小,折射越多,反射越少,效果越好。
分辨率
定義:是反映光學(xué)系統(tǒng)能分辨物休細(xì)節(jié)的能力,來作為光學(xué)系統(tǒng)的成像質(zhì)量最重要指標(biāo)。
4、鏡頭的組成
鏡頭的組成是透鏡結(jié)構(gòu),由幾片透鏡組成,一般有塑膠透鏡(plastic)玻璃透鏡(glass)。通常攝像頭用的鏡頭構(gòu)造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1 G2P. 2G2P. 4G等。透鏡越多,成本越高;玻T鏡比塑膠貴。因此一個(gè)品質(zhì)好的攝像頭應(yīng)該是采用協(xié)離鏡頭,成像效果就相對(duì)塑膠鏡頭會(huì)好?,F(xiàn)在市場(chǎng)上的大多攝像頭產(chǎn)品為了降低成本,一般會(huì)采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭(即:1P. 2P. 1G1P. 1G2P'等)。
光學(xué)玻璃
主要優(yōu)點(diǎn):1、光學(xué)玻璃透光率佳。2、熱膨脹系數(shù)和折射率的溫度系數(shù)比光學(xué)塑膠低的多。
主要缺點(diǎn):1、光學(xué)玻璃一般制作球面,校正球差、慧差、畸變、像散等像差有一定的局限性;2、光學(xué)玻璃密度大而重、工序多、成本高。
光學(xué)塑料
主要優(yōu)點(diǎn):1、非球面鏡片的面型是由多項(xiàng)方程式?jīng)Q定的,其表面各點(diǎn)的半徑各不相同,在光學(xué)系統(tǒng)中引進(jìn)非球面,可以校正球差、慧差、畸變、像散等像差,使光學(xué)系統(tǒng)像質(zhì)提高;2、塑料非球面光學(xué)零件由于具有重量輕、成本低、易于模壓成型以性能好等優(yōu)點(diǎn),在軍事、攝影、醫(yī)學(xué)、工業(yè)等領(lǐng)域有著非常廣闊的應(yīng)用前景。
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