TI如何實現(xiàn)高精度測量

達拉斯， 2015年7月9日//PRNewswire/- 德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今天推出業(yè)界首個當前 - 讀出放大器集成了高精度，低漂移分流電阻，可在寬溫度范圍內(nèi)提供高精度測量。 TI的INA250將分流電阻與雙向零漂移電流檢測放大器集成在一起，以支持低端和高端實現(xiàn)。其精度和低漂移減少或可能消除設(shè)計人員對許多系統(tǒng)的校準工作。與競爭解決方案相比，這種集成還可降低系統(tǒng)成本并縮小電路板占板面積。

通過啟用高精度測量和INA250電流檢測放大器系統(tǒng)成本低，電路板占板面積小，可為測試和測量，通信負載監(jiān)控和電源等應用提供更高的性能。測試和測量設(shè)計人員可以達到所需的性能水平，并可能消除校準，同時降低成本高達76％。高性能企業(yè)和電信設(shè)備設(shè)計人員可以實現(xiàn)分布式測量，以最大限度地提高系統(tǒng)效率并增強系統(tǒng)管理。

INA250電流檢測放大器的主要特性和優(yōu)勢

業(yè)界最精確的集成解決方案：

集成的2毫歐分流電阻器提供0.1％的容差以及15 pmm/°C的低漂移 - -40 o C至125 o C，使終端設(shè)備的性能更高。

放大器提供12.5 mA的偏移電流，溫度漂移為250μA/ o C，增益漂移為30 ppm/°C。

集成封裝技術(shù)可確保IC與電阻之間的優(yōu)化開爾文連接。

放大器在-40°C至+ 125°C的溫度范圍內(nèi)最大誤差為0.75％。

通過集成分流電阻，與競爭對手的解決方案相比，系統(tǒng)成本降低了76％，電路板占板面積降低了66％。

低功耗：300μA的最大功耗可最大限度地減少測量方法為系統(tǒng)增加的負載。

加速設(shè)計的工具和支持
INA250評估模塊（EVM）使設(shè)計人員能夠快速，輕松地評估設(shè)備的準確性。

TI E2E ?社區(qū)電流分流監(jiān)測器論壇提供支持，工程師可在此論壇上與工程師和TI專家一起搜索解決方案，獲取幫助，分享知識并解決問題。

封裝，供貨情況和定價
INA250電流檢測放大器采用5毫米×6.4毫米薄型小外形封裝（TSSOP）。 2015年第4季度將提供其他三種增益選項，允許設(shè)計人員根據(jù)目標電流范圍優(yōu)化滿量程輸出電壓。