ARM TechCon創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽已經(jīng)宣布入圍決賽,輪到您選擇讀者選擇獎(jiǎng)得主。面臨的挑戰(zhàn)是向ARM TechCon所有參展商開放的免費(fèi)比賽(2015年11月10日至12日,在Santa Clara會(huì)議中心舉行)。 ?? EDN/EE Times編輯和ARM專家小組選出了12個(gè)入圍者,分別為以下每個(gè)類別中的3個(gè):最佳軟件產(chǎn)品,最佳芯片產(chǎn)品,最佳系統(tǒng)和最佳物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這12位入圍者將參加ARM創(chuàng)新挑戰(zhàn)巡回賽。獎(jiǎng)項(xiàng)也將頒發(fā)給最佳展示和讀者選擇(這是你進(jìn)來的地方)。頒獎(jiǎng)典禮定于11月11日星期三當(dāng)?shù)貢r(shí)間4點(diǎn)15分在世博會(huì)大廳劇院舉行。?所以,現(xiàn)在輪到你為讀者的選擇投票權(quán)衡了。您必須在11月11日太平洋時(shí)間下午2點(diǎn)之前記錄您對以下決賽選手之一的投票。使用嵌入式調(diào)查或調(diào)查鏈接選擇這12個(gè)入圍者中的一個(gè)作為Reader's Choice最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。
最佳軟件產(chǎn)品
Aldec:使用ARM Fast進(jìn)行HES協(xié)同仿真模型
HES與ARM Fast Models的協(xié)同仿真是一個(gè)統(tǒng)一的驗(yàn)證系統(tǒng),它包含一個(gè)虛擬平臺(tái)以及一個(gè)用于驗(yàn)證整個(gè)SoC設(shè)計(jì)的仿真器/原型開發(fā)板。虛擬平臺(tái)和仿真器之間的連接由Aldec的驗(yàn)證IP(VIP)提供,其中包括事務(wù)級(jí)模型(TLM)適配器,以及符合標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同仿真模型接口的總線功能模型(BFM)和硬件交易器( SCE-MI)。 VIP也可用于連接其他互補(bǔ)的仿真環(huán)境,包括UVM驗(yàn)證和外部SystemC測試臺(tái)。
Atmel:Atmel START
Atmel START是世界上第一個(gè)基于網(wǎng)絡(luò)的,與IDE無關(guān)的嵌入式軟件配置和部署引擎,允許開發(fā)人員快速構(gòu)建自定義軟件平臺(tái),并以圖形方式配置低級(jí)接口,如系統(tǒng)時(shí)鐘和pin-mux設(shè)置。新工具允許開發(fā)人員選擇低級(jí)驅(qū)動(dòng)程序,高級(jí)中間件,RTOS,高級(jí)通信堆棧,并使用基于Atmel?| SMART?ARM?的微控制器或自己的定制板為評(píng)估板進(jìn)行配置。配置軟件后,用戶可以下載適用于各種支持的開發(fā)系統(tǒng)的項(xiàng)目,包括Atmel Studio 7,IAR,Embedded Workbench和Keil,μVision。
Undo:Live Recorder
Undo Software的“Live Recorder”改變了調(diào)試過程,特別是對于從傳統(tǒng)硬件架構(gòu)移植到ARM或遷移到ARM架構(gòu)的新版本的公司。它是一個(gè)可嵌入到您的代碼中的庫,在激活后,它允許Linux和Android程序?qū)ψ约哼M(jìn)行詳細(xì)記錄,以便開發(fā)人員可以完整記錄其程序的執(zhí)行情況,包括在移植過程中生成的錯(cuò)誤。記錄包含程序完成的所有操作,包括每個(gè)存儲(chǔ)器訪問和執(zhí)行的每個(gè)指令,以壓縮方式保存。它可以發(fā)送給遠(yuǎn)程位置的開發(fā)人員,他們可以完全重建程序,以調(diào)試在軟件開發(fā)和移植過程中變得明顯的錯(cuò)誤的精確副本。
Best Chip
Atmel:基于SMART ARM Cortex-M7的MCU系列
Atmel |基于SMART Cortex-M7的MCU系列具有運(yùn)行頻率高達(dá)300MHz的器件。這些器件包括高達(dá)384kByte SRAM,可配置為TCM或系統(tǒng)存儲(chǔ)器,以及高達(dá)2Mbyte的片上閃存。該系列包括三個(gè)系列:通用,連接和汽車級(jí)。
Xilinx:Zynq UltraScale + MPSoC
Zynq?UltraScale+? MPSoC是業(yè)界首款采用TSMC 16FF +工藝的異構(gòu)多處理器SoC(MPSoC)。新系列聲稱具有5倍系統(tǒng)級(jí)性能/瓦特和任意連接。 Zynq UltraScale + MPSoC結(jié)合了七個(gè)用戶可編程處理器,包括一個(gè)64位四核ARM?Cortex?-A53應(yīng)用處理單元,一個(gè)32位雙核ARM?Cortex?-R5實(shí)時(shí)處理單元,以及ARM?Mali?-400圖形處理單元。該系列還包括一系列集成外設(shè),安全和安全功能以及先進(jìn)的電源管理功能。 Zynq UltraScale +的目標(biāo)應(yīng)用包括嵌入式視覺,包括ADAS和自動(dòng)駕駛車輛,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(I-IoT)和5G無線系統(tǒng)。飛思卡爾:S32V汽車視覺處理器
飛思卡爾表示S32V視覺微處理器是第一款具有必要可靠性,安全性和安全措施的汽車視覺系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛和“自動(dòng)駕駛”自動(dòng)駕駛汽車。該芯片旨在使汽車能夠捕獲數(shù)據(jù),處理數(shù)據(jù)并在危急情況下與司機(jī)實(shí)際共享控制權(quán)。這種能力建立了從當(dāng)前“輔助”時(shí)代到明天全自動(dòng)車輛的橋梁。
最佳系統(tǒng)
恩智浦:恩智浦安全頻譜
恩智浦安全系統(tǒng)涵蓋其產(chǎn)品系列的一系列安全選項(xiàng)。例如,A700x系列是采用專用安全加固MX51CPU的防篡改安全MCU系列。它具有顯著增強(qiáng)的安全微控制器架構(gòu),擴(kuò)展的Java和C代碼指令,線性尋址,低功耗高速以及對經(jīng)典80C51內(nèi)核架構(gòu)的其他改進(jìn)。 LPC43S/18Sxx MCU系列提供片上系統(tǒng)硬件加密,密鑰生成和其他功能。
Synopsys:HAPS-80基于FPGA的原型系統(tǒng)
HAPS-80旨在顯著加速軟件開發(fā),硬件/軟件集成和系統(tǒng)驗(yàn)證。 ProtoCompiler軟件專為HAPS硬件而設(shè)計(jì),具有HAPS系統(tǒng)架構(gòu)的內(nèi)置知識(shí),可自動(dòng)進(jìn)行分區(qū)。根據(jù)Synopsys的說法,HAPS硬件和ProtoCompiler軟件的結(jié)合使得第一個(gè)原型的平均時(shí)間不到兩周。集成的HAPS-80解決方案可為單FPGA設(shè)計(jì)提供高達(dá)300 MHz的性能,針對無FPGA引腳多路復(fù)用的多FPGA提供高達(dá)100 MHz的性能,針對具有新專有高速引腳多路復(fù)用功能的多FPGA提供高達(dá)30 MHz的性能。 br> Maxim:MAXREFDES73#:可穿戴,電鍍皮膚響應(yīng)系統(tǒng)
MAXREFDES73#集成了數(shù)字 - 模擬轉(zhuǎn)換器(DAC),模擬到 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC),具有先進(jìn)電源管理的微控制器,固件和Android?應(yīng)用程序,它聲稱是業(yè)界首個(gè)電流皮膚響應(yīng)(GSR)參考設(shè)計(jì)。目標(biāo)是節(jié)省開發(fā)和測試時(shí)間,并迅速將移動(dòng)醫(yī)療和健身產(chǎn)品推向市場。主要優(yōu)勢包括:快速上市,16位集成模擬前端(AFE),實(shí)現(xiàn)高精度和低功耗(一次充電可運(yùn)行一周)。 MAXREFDES73#采用腕帶外形,包括體表溫度讀數(shù),藍(lán)牙?通信和可充電電池。
最佳物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
NHS3100是NHS3x系列的第一款產(chǎn)品,集成了設(shè)置溫度傳感器記錄節(jié)點(diǎn)所需的功能:ARM Cortex-M0 +內(nèi)核,SRAM
和非易失性存儲(chǔ)器,NFC(標(biāo)簽)接口和有線通信
接口。設(shè)計(jì)目標(biāo)是擁有一個(gè)具有有線和無線連接的單芯片,超低功耗傳感器系統(tǒng)。它可以在收獲的電力下運(yùn)行。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的單芯片溫度監(jiān)測/測井解決方案。主要關(guān)注的是對溫度敏感的藥物的醫(yī)藥市場。該IC采用印刷電池和NFC天線的最終外形尺寸薄而小,因此易于安裝或插入藥品包裝中。通過這種方式,可以在從生產(chǎn)時(shí)刻到患者給藥的項(xiàng)目級(jí)別監(jiān)控藥物。
Atmel:AtmelBluetooth?SmartSolutions
Atmel報(bào)告稱藍(lán)牙?智能解決方案包含全球功耗最低,占地面積最小的藍(lán)牙?智能設(shè)備,目前可為物聯(lián)網(wǎng)市場量產(chǎn)。 Rx的功耗低于4mA,3.6V時(shí)的Tx低于3mA,這些器件可將電池壽命延長一年或更長時(shí)間。這些產(chǎn)品采用2.2mm X 2.1mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝,非常適合可穿戴和其他無線應(yīng)用。具體來說,BTLC1000是一款超低功耗藍(lán)牙SMART SoC,集成了Atmel | SMARTARM?Cortex?-M0 MCU和藍(lán)牙收發(fā)器。它可以用作藍(lán)牙低功耗(BLE)鏈路控制器,作為任何Atmel的配套連接基于SMART ARM Cortex的MCU。它還可以用作獨(dú)立的應(yīng)用處理器,具有嵌入式BLE連接和外部存儲(chǔ)器,適用于各種應(yīng)用,如信標(biāo),移動(dòng)和人機(jī)接口設(shè)備。
Wot.io:帶有ARM mbed的物流IoT
使用ARM mbed的物聯(lián)網(wǎng)使得擁有或計(jì)劃采用ARM
-
控制系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
41文章
6644瀏覽量
110726 -
軟件
+關(guān)注
關(guān)注
69文章
4988瀏覽量
87831 -
PCB打樣
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
2968瀏覽量
21761 -
華強(qiáng)PCB
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
1831瀏覽量
27851 -
華強(qiáng)pcb線路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
14629瀏覽量
43111
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論