逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)通常用于需要中到高分辨率的應(yīng)用中。 SAR ADC的主要優(yōu)點(diǎn)是高性能,低功耗和小芯片面積。
為了減小芯片面積,使用分離電容DAC陣列。該架構(gòu)如圖1所示。分離電容陣列既可用作DAC,也可用作采樣保持電路。衰減器電容器C a用于將陣列分成兩個(gè)子陣列。在采樣階段之后,陣列輸出端的輸出電壓為V in - V ref ,其中V in是ADC輸入電壓,V ref 是參考電壓。在近似階段期間,輸出電壓達(dá)到V ref + V qe 的值,其中V qe 是量化誤差。導(dǎo)致該值的DAC輸入是轉(zhuǎn)換結(jié)果。但是有一些誤差源必須最小化。
圖1:分離電容SAR ADC
2。誤差來源
2.1寄生電容
在DAC的每個(gè)電容上陣列,上板和下板都有一些寄生帽。下板上的寄生電容對(duì)于SNR計(jì)算并不重要,因?yàn)樗谥鸫伪平^程中不參與電荷共享。寄生帽的價(jià)值取決于各種因素,如布局,制造工藝等;加上它隨著死亡而變化。
圖2:寄生帽
2.2電容不匹配
不可能在芯片上制作精確值的電容。與Parasitics一樣,不匹配也取決于布局和制造過程。圖3顯示了兩個(gè)電容,第二個(gè)電容應(yīng)具有第一個(gè)雙倍值,但其值隨delta變化。通過適當(dāng)?shù)牟季郑梢詫?shí)現(xiàn)低至0.1%的delta值。
圖3:不匹配
2.3來自附近網(wǎng)絡(luò)的耦合
如果輸入或參考電壓的相鄰網(wǎng)絡(luò)正在切換,那么它們可以耦合噪聲。圖4顯示了輸入正弦波;在放大的快照中可以看到與附近網(wǎng)絡(luò)的正弦波耦合的噪聲。
圖4:輸入噪聲
3。分析
為了研究各種因素對(duì)ADC信噪比的影響,采用了行為模型[2]。在每次模擬中,取出1024個(gè)正弦波樣本并將其轉(zhuǎn)換為12位數(shù)字值,然后計(jì)算SNR。進(jìn)行了1000次這些模擬,最后得到了所有SNR值的RMS值。
DAC的輸出電壓可按如下方式計(jì)算:
其中C sumL是陣列的LSB一半的總電容,C sumM是MSB一半陣列的總電容。 N是DAC使用的位數(shù), C 0是單位電容值, 等于陣列MSB一半的相應(yīng)DAC位。
運(yùn)行SAR算法進(jìn)行轉(zhuǎn)換,上面的方程用于通過切換找到V out 從MSB到LSB的逐位比特。
3.1寄生電容對(duì)SNR的影響
隨機(jī)值(介于0之間)在每次模擬中產(chǎn)生每個(gè)電容器的寄生電容的最大值(%)。進(jìn)行1000次這樣的模擬,最后計(jì)算SNR的RMS值。圖5顯示了SNR隨寄生效應(yīng)的變化,表中寄生值是寄生電容的最大可能值。我們可以看到只有0.2%的寄生電容可以導(dǎo)致6dB的SNR下降。
圖5:SNR與寄生效應(yīng)
3.2不匹配的影響
這里也針對(duì)不同的最大不匹配值,為每個(gè)電容器生成隨機(jī)值,然后轉(zhuǎn)換完成。完成1000次這樣的轉(zhuǎn)換,最后計(jì)算SNR的RMS值。電容之間0.1%的不匹配會(huì)使SNR降低3.2 dB。
圖6:SNR與失配
3.3耦合的影響
這里我們得到噪聲的隨機(jī)值(從0到最大值),它被加到輸入信號(hào)值上。對(duì)于每次轉(zhuǎn)換,有1024個(gè)樣本,因此每次轉(zhuǎn)換都會(huì)添加1024個(gè)不同的噪聲值,并完成1000次轉(zhuǎn)換,然后計(jì)算SNR的RMS值。
圖7:SNR與輸入噪聲
4。結(jié)論
上述分析表明,附近網(wǎng)絡(luò)耦合的電容,寄生電容或噪聲之間的小的不匹配會(huì)如何降低SAR ADC的性能。這種高靈敏度使得必須在布局階段正確匹配電容器,并在片上SAR算法中使用各種校準(zhǔn)技術(shù)來提高其性能。屏蔽ADC網(wǎng)絡(luò)可以幫助避免噪聲耦合,這將再次有助于提高性能。
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