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華為Mate 20 X 5G手機(jī)深度拆解各零部件的講解和供應(yīng)鏈名單講解

8Upu_Interflow ? 來源:未知 ? 2019-08-03 11:33 ? 次閱讀

華為在不久前已在歐洲正式發(fā)布了旗下的Mate 20 X 5G手機(jī),上周國行版也在深圳發(fā)布,并且揭曉國內(nèi)售價。著名數(shù)碼硬件拆解團(tuán)隊(duì)iFixit將這款5G手機(jī)歐洲版進(jìn)行了拆解,發(fā)現(xiàn)了華為自研巴龍50005G基帶芯片中,居然也有3GB的RAM

據(jù)介紹,這款新旗艦擁有7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏,分辨率為1080×2244,同時還搭配華為Kirin 980芯片組、8 GB RAM、256 GB 板載存儲和Balong 5000多模5G調(diào)制解調(diào)器。

另外,4,200 mAh電池,支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置攝像頭:40MP/ 1.8,20PS/ 2.2和8MP/ 2.4鏡頭,5倍光學(xué)變焦,其中前置攝像頭位于“水滴”凹口中。

在機(jī)身底部是我們常見的配置:USB-C端口,兩個麥克風(fēng)孔和一個揚(yáng)聲器網(wǎng)罩。而在機(jī)身上邊緣,我們找到另一個麥克風(fēng)孔和紅外線發(fā)射器。

與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起來更龐大。在它的背面標(biāo)注的5G字樣是身份的象征,相機(jī)陣列下方是指紋傳感器,很多人說這款手機(jī)把指紋識別放在后面,而不是屏下,是最大的敗筆。

雖然這款 Mate 的防水等級僅為IP53,但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會在打著“防水”稱號的智能手機(jī)上看到這種配置。

華為推出的手機(jī)大多支持雙卡功能,這次Mate 20 X 50手機(jī)中SIM托盤的插槽1保留用于5G卡,而插槽2僅最高支持4G卡。

后蓋打開后,可以看到一圈碩大的、用于連接指紋識別傳感器的柔性電纜盤踞在后蓋,但它是如此長,我們不用擔(dān)心在拆解下一層時會扯斷它。

華為Mate X 5G用一堆螺絲將NFC線圈、天線和石墨導(dǎo)熱墊固定,下面還有一張隱藏的防拆機(jī)貼紙,另一個則隱藏在相機(jī)閃光燈模塊下。

iFixit認(rèn)為這是 一種奇怪的螺絲布局,只有拆除這些螺絲,才能斷開與后蓋指紋傳感器的連接。

2400萬像素,?/ 2.0 的前置式攝像頭,簡單地一撬就取下來了,這類易于維修的壓接接口是工程師們的最愛。

主板也輕易取下后,后置的三眼攝像頭也可以直接拔掉。

這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬像素?/ 1.8 廣角,2000萬像素 ?/ 2.2 超廣角和 800萬像素?/ 2.4長焦鏡頭。

重頭戲開始,我們來看看Mate 20 X 5G的主板正面都有誰:

紅色●:美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分層有麒麟980 SoC橙色●:東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存黃色●:三星K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X綠色●:Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊淺藍(lán)●:HiSilicon Hi6526 PMU深藍(lán)●:恩智浦80T37(可能是NFC控制器

與4G版本的主板對比,左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

更多芯片的主板背面,這一面也幾乎被華為海思自家的芯片所占領(lǐng):

紅色●:Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊橙色●:HiSilicon Hi63650黃色●:HiSilicon Hi6421電源管理IC綠色●:HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊藍(lán)色●:HiSilicon Hi6D03

再次于較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較

華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶芯片,iFixit將手機(jī)主板上的屏蔽罩揭開后并沒有發(fā)現(xiàn)這款芯片的蹤跡,反而看到兩個存儲芯片(實(shí)際上是麒麟980和巴龍5000芯片上堆疊封裝的)。

當(dāng)他們用刀揭開三星LPDDR4X芯片后,就發(fā)現(xiàn)了海思Hi9500 GFCV101芯片,而這就是巴龍5000 5G基帶芯片了。這也是首次在實(shí)際手機(jī)中看到的5G基帶芯片,而且這也是目前發(fā)現(xiàn)的首款擁有內(nèi)存的基帶芯片,高達(dá)3 GB的RAM是否說明5G 手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸太快,需要在基帶上設(shè)置一個巨大的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)?有懂的朋友歡迎留言指出。

隨后,iFixit也撬開了Micron內(nèi)存芯片。果然,下面就是海思半導(dǎo)體 Hi3680 GFCV150,也稱為麒麟(Kirin)980。

為了能夠暢通無阻地接觸電池,iFixit拆除了主板互連電纜、粘上的揚(yáng)聲器以及帶有USB-C端口的子板。

電池上有拆卸說明,只要按照1-2-3的步驟很簡單就能拆下。這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同,重量為16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。

雖然這塊電池遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于Mate 20 X中高達(dá)19.1 Wh(5,000 mAh)的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池12.08 Wh(3,179 mAh)動力相比,它仍然是一個儲能怪物。雖然5G版依舊有40W超級快充加持,但由于目前巴龍5000基帶芯片依舊是外掛形式,能耗偏高,所以難免對其使用時間產(chǎn)生了一絲擔(dān)憂。

顯示器用的粘合劑比后蓋粘合劑更緊密,但iFixit還是熟練地打開了。這款 Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器,只有一個空白的 OLED 屏幕和鋁框架——當(dāng)然這對于喜歡正面指紋解鎖的人來說,是個遺憾。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造,與標(biāo)準(zhǔn)的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的鋁框架上有一個大的散熱空間。

華為默默深耕5G領(lǐng)域多年,擁有非常多的技術(shù)儲備,此次也是最早推出5G手機(jī)的一批公司。本次拆解也能看出,華為在5G研究上確實(shí)有著很多創(chuàng)新,比如巴龍5000 5G芯片就充分展現(xiàn)了華為的實(shí)力。

另外iFixit還發(fā)現(xiàn),除了三家美國公司的芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷蘭的NXP模塊外,主板上的主要器件均主要由華為內(nèi)部品牌海思半導(dǎo)體和其他亞洲制造商(東芝,三星)主導(dǎo)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:華為Mate 20 X 5G手機(jī)深度拆解!(附供應(yīng)鏈名單)

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