關于IC的包裝的介紹

料盤尺寸增加了，盤繞其上的卷帶中能夠存放的IC數(shù)目就會增加，因而可以降低自然物質(zhì)的消耗，與之相關的包裝、儲存、運輸、使用成本就會下降，這是對每一個人都有好處的。受此影響，那些需要小批量采購的客戶就會有點麻煩了，因為大多數(shù)的代理機構都是不愿意將最小包裝分拆開來進行處理的，不過這也好辦，現(xiàn)在可以通過目錄銷售商來解決問題，像e洛盟和Digi-key之類的網(wǎng)站就和立锜有很好的合作關系，大多數(shù)常用的物料都可以在那里找到，而且購買的數(shù)量是沒有下限的，只需要一片也能買到，還能確保是正品，可以避免某些零售渠道可能帶來的贗品風險。

我們的讀者大部分都是電子工程師，也許你和我一樣，在大部分的時間里都把心思用在了與電子有關的部分，但我相信這一點，一個專業(yè)人才的能力能否發(fā)揮到極致，其功夫常常是在專業(yè)之外的，也就是說廣博的知識可以讓我們的專業(yè)表現(xiàn)更好，從而呈現(xiàn)出一種T型的知識結(jié)構。今天我就把我對與此包裝改變通知相關的文件的探索所得到的東西分享給你，讓我們的知識都更廣博一點。為了讓你更了解立锜的信息提供體系，我將從產(chǎn)品的規(guī)格書開始說起，而被我拿來做例子的產(chǎn)品就是我在前幾期中介紹過的“帶有故障定時器的60V熱插拔控制器RT1720”，只是我在介紹它的時候都把它稱為過壓過流保護器件，而這也正是它的實質(zhì)，兩者之間的關系是：過壓過流保護是實現(xiàn)熱插拔的方法。

在立锜產(chǎn)品的規(guī)格書中，通常都會在第一頁就提到產(chǎn)品的封裝——package，英文不好的我現(xiàn)在才意識到原來包裝的英文單詞也是這個詞，由此可見所謂的包裝其實是有層次之分的，把它稱作什么，用什么包裝，關鍵是要看其作用為何，一切都是為目的而生的。

RT1720的規(guī)格書首頁的概述部分內(nèi)容較多，所以它表達封裝的信息被推到了第二頁：

這部分信息提供了多種不同的內(nèi)容：Ordering Information提供了詳細的型號信息，型號的后綴G代表封裝為綠色封裝，不含鹵素，完全無鉛，F(xiàn)則表示RT1720采用了MSOP-10的封裝；下面的Note部分說明封裝符合的標準和適應的焊接工藝，這部分信息適用于所有的立锜產(chǎn)品；右側(cè)上部的Marking Information 是在說明生產(chǎn)出來的芯片上的標識符的構成，其中包含了產(chǎn)品的代碼和生產(chǎn)日期，那個圓黑點則指明了芯片底部的1腳所在的位置，這個位置與右下部Pin Configurations中所顯示出來的圓點位置是對應的。有了引腳的位置以后，我們還需要知道每個引腳的功能，所以規(guī)格書中緊接著的就是對引腳功能進行描述的表格：

芯片的封裝作為IC內(nèi)核和外部世界的連接部分，它也同時承擔熱傳播途徑的作用，一個封裝能夠承受多高的熱量，這是與環(huán)境溫度、安裝的結(jié)構以及其自身的熱阻密切相關的，規(guī)格書的應用說明部分有一段內(nèi)容叫做Thermal Considerations，那里會對與該IC相關的一切熱問題進行探討，還會根據(jù)相關的數(shù)據(jù)給出不同溫度下的降額曲線以方便設計者參考：

圖中的最大功率耗散能力是根據(jù)封裝的熱阻、環(huán)境溫度和IC內(nèi)核能夠承受的最高溫度計算出來的。在這些數(shù)據(jù)中，25℃是一個重要的溫度節(jié)點，一個封裝在此溫度下的與熱有關的數(shù)據(jù)還會在規(guī)格書中的AMR部分列出來：

上圖中的紅線包圍的部分就是這些數(shù)據(jù)。紅圈下面的一行給出的則是在焊接時的溫度參數(shù)：260℃/10s，如果生產(chǎn)過程中的實際數(shù)據(jù)超出了這些規(guī)格，那可能就得小心一點了。

立锜產(chǎn)品規(guī)格書的最后一部分是Outline Dimension，其內(nèi)容是這個樣子的：

它給出了IC封裝的外型和尺寸數(shù)據(jù)，有了它們，PCB設計就很容易了。

到此為止，規(guī)格書中與封裝有關的部分就介紹完了，這些資料已經(jīng)足夠工程師們完成所有的設計過程了。

但是，完成設計只是一個產(chǎn)品的孕育過程，要把它生出來并且把它養(yǎng)大，還有很多事情要做，包裝的目的就是為這些過程提供條件。

有了封裝的IC首先需要按照一定的秩序被放進標準的帶子里：

這個帶子上有一個個規(guī)則的凹槽，封裝好的IC被按照統(tǒng)一的方式放入其中，表面再用膠帶封起來，防止它們掉落。每條帶子放入的IC數(shù)量是確定的，也就是一個最小包裝的量。帶子上的圓孔應該是有雙重的作用，一為定位，方便自動化生產(chǎn)設備知道芯片的位置，二為牽引力的著力點，設備可以將小齒插入其中以拖動帶子移動。

不同封裝的卷帶是有差異的，遇到這樣的問題是你需要查看相應的文件，像我們說到的RT1720，它的封裝是MSOP-10，這個系列的卷帶規(guī)格及其要放入的卷盤的規(guī)格是這樣的：

在卷盤上貼上標簽，就成了這個樣子：

下一步是裝袋，袋子里要同時放入干燥劑：

真空密封以后再貼上標簽：

這時候就可以裝入箱子里了：

客戶收貨的時候收到的就是這樣的東西了，但要運輸?shù)臅r候，還要二次裝箱：

這樣就安全了，數(shù)量也足夠多，可以封箱了：

這箱子可結(jié)實了，我搬家的時候就是用這樣的舊箱子裝的書。但我說它結(jié)實是缺乏說服力的，好在還有第三方可以為此進行檢驗，而這也是我完全沒有想到的，他們可以為此簽字畫押：

他們敢簽字是因為他們有辦法對此進行評估，能夠確認它是真正結(jié)實的，這也是我沒有想到過的。

關于箱子的描述是這樣的：

它們的測試設備、環(huán)境、條件和方法是這樣的：

從這個圖可以看到他們是如何定義一個箱子的不同面向的，而這很顯然是一個與空間幾何有關的東西嘛，我怎么就沒有想到過呢：

下面的圖片就是測試時的照片了：

測試完成之后，自然還要打開箱子來對內(nèi)部的東西進行檢查，看看它們有沒有任何的破損，這結(jié)果我不說你也應該知道，所以我就不展示圖片了。

我自己在觀察自己的時候，總是覺得自己是一個典型的技術人員，看到任何的物理現(xiàn)象，總是喜歡去探討它的物理機制。當我思考自己為什么這樣的時候，我會想起來小時候讀的《十萬個為什么》，這些書所帶給我的知識，有的到現(xiàn)在為止還是某些領域知識的唯一來源，這種學習給我?guī)砹丝鞓?，所以我的心思就自然地把重點放在這些地方了。

我覺得這種習慣給我?guī)淼淖畲蟮暮锰幘褪怯啦幌绲暮闷嫘模@讓我的心總是處于年輕狀態(tài)，甚至可以說是越來越年輕。