三星Galaxy S10e的拆解步驟、模組信息及總結(jié)

在2019年，三星發(fā)布了旗下S旗艦系列的“三劍客”Galaxy S10e、Galaxy S10和Galaxy S10+三款機(jī)型，作為今年的旗艦三款S10機(jī)型的表現(xiàn)都各有亮點(diǎn)，分別針對不同的市場和用戶需求推出的。

其中，Galaxy S10e是三款機(jī)型中售價(jià)最低的，雖然配置上略有縮水，但在核心配置方面依然有著頂級的表現(xiàn)，同時(shí)加上小屏優(yōu)秀的單手操作體驗(yàn)，讓這款入門旗艦也依然受到不少用戶的歡迎。
參數(shù)配置

SoC：搭載高通驍龍855處理器 7nm LPP工藝

屏幕: 5.8英寸三星Dynamic AMOLED屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%

存儲(chǔ)：6GB RAM+128 ROM

前置：10MP

后置：12MP廣角主攝+16MP超廣角

電池：3000mAh鋰離子電池

特色：側(cè)邊指紋識(shí)別 | 反向無線充電 | IP68防塵防水 | 智能可變光圈 | 水碳冷卻系統(tǒng) | 屏下攝像頭

從Galaxy S10e的BOM來看，這次Galaxy S10e采用的元器件廠商除了我們常規(guī)看到的高通、三星和索尼等廠商外，還有其它的廠商參與其中。例如提供麥克風(fēng)零件的歌爾聲學(xué)（Goertek）、音頻類芯片的凌云邏輯（Cirrus Logic）和生產(chǎn)無線藍(lán)牙的日本廠商村田制作（Murata）。

可見Galaxy S10e的整機(jī)零件供應(yīng)商類別是十分豐富的，同時(shí)也從另一個(gè)側(cè)面反映出，除了高通、三星和索尼幾大巨頭之外，其他廠商的實(shí)力及生產(chǎn)的零部件質(zhì)量也得到了三星這樣的大廠的認(rèn)可。

因此，Galaxy S10e的整機(jī)成本也達(dá)到了315.92美元，占整機(jī)售價(jià)的50.66%，雖然Galaxy S10e是S系列三款機(jī)型中定位最低的，但元器件堆料依然十分足，可見Galaxy S10e依然是一款很厚道的入門旗艦。
拆解步驟

拆解前需要先將SIM卡托取下，可以看到卡托帶有膠圈用于防水。S10e的后蓋為玻璃材質(zhì)，通過熱風(fēng)槍加熱至200度，即可用撬片撬開。

后置攝像頭玻璃蓋上貼有壓力平衡膜，這塊膜的主要作用是通過平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

背面設(shè)有WiFi/BT/GPS天線、主天線/揚(yáng)聲器模塊和NFC/MST/無線充電線圈?？梢奡10e是支持反向無線充電，可為其它機(jī)器充電。

取下主板和攝像頭模塊，發(fā)現(xiàn)S10e的光線和距離傳感器通過基板來墊高，而USB Type-C接口帶有膠圈防水，支持防水功能。

S10e的電池是通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強(qiáng)，拆卸后電池容易發(fā)生變形。

然后取下聽筒、振動(dòng)器和導(dǎo)熱銅管。此次S10e的導(dǎo)熱銅管升級成“水+電碳纖維”來進(jìn)行散熱。導(dǎo)熱性更好，而按鍵軟板、耳機(jī)孔上也貼有防水膜和防水膠圈。

最后通過加熱臺(tái)加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐，其中屏幕和內(nèi)支撐之間通過周圍一圈泡棉膠+中間一層雙面膠固定。分離屏幕后再取下按鍵，這次S10e采用側(cè)邊指紋識(shí)別方案，需要先拆下屏幕后才能取下。指紋識(shí)別模塊通過塑料片和金屬片固定。
模組信息

屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。

前置10MP像素?cái)z像頭，支持自動(dòng)對焦。

從左至右分別為16MP超廣角+12MP廣角主攝，其中主攝支持OIS防抖，并且支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

電池容量為3000mAh，廠商為三星。

主板正面ic信息：

橙色：距離傳感器

洋紅：光線傳感器

藍(lán)色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

黃色：Maxim- MAX77705C-電源管理芯片

紅色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB內(nèi)存

青色：Qualcomm- SM8150-高通驍龍855八核處理器

綠色：Samsung- K3UH6H6-6GB內(nèi)存

淺綠：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片

暗黃：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器

淺紫：Qualcomm-QET5100-包絡(luò)跟蹤芯片

淺紅：QORVO-前端模塊芯片

淺洋紅：Skyworks- SKY78160-11-前端模塊芯片

蠟筆綠：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

主板背面ic信息:

橙色：2顆Goertek-麥克風(fēng)

青色：Skyworks- SKY13716-11-前端模塊芯片

紅色：2顆Qualcomm-QDM3870-前端模塊芯片

淺綠：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大芯片

洋紅：Murata-KM9206121- WiFi/BT模塊芯片

藍(lán)色：AKM- AK09918-三軸電子羅盤

黃色：STMicroelectronics-LPS22HH-氣壓計(jì)

蠟筆青：光線傳感器

蠟筆紫：STMicroelectronics - LSM6DSO-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

綠色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

暗黃：Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片

淺紫：IDT- P9320S-無線充電芯片

淺紅：NXP-80T17-NFC控制芯片

蠟筆綠：Qualcomm-PM8150C–電源管理芯片

淺洋紅：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

淺紫色：Samsung-S2D0S05-電源管理芯片

淺褐色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器
拆解總結(jié)

通過拆解可以發(fā)現(xiàn)，S10e整機(jī)通過20顆螺絲固定，同時(shí)屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機(jī)孔、SIM卡托、聽筒、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等所有容易進(jìn)水的地方都經(jīng)過防水處理，支持IP68的高防水級別。

另外，S10e和S10+結(jié)構(gòu)上最大的區(qū)別是S10e采用側(cè)邊指紋識(shí)別和2.5D屏，屏幕周圍貼有一圈黑色塑料邊框，起到保護(hù)屏幕的作用，而S10+采用屏下指紋識(shí)別和曲面屏，屏幕周圍無黑色塑料框。

由此可見，三款旗艦機(jī)型之間除了售價(jià)、外觀和配置有所差別之外，機(jī)身內(nèi)部的設(shè)計(jì)都有差異，但無可否認(rèn)的是通過拆解后發(fā)現(xiàn)三款機(jī)型依然維持了三星一貫良好的做工，這點(diǎn)上在三星S系列機(jī)型上都是一致的。

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