關于IEC 61000-4-2下的ESD的性能分析和應用

有的時候，ESD的指標要求在產(chǎn)品設計中難以滿足，所以很多客戶一般得出結論，在物理上是不可能實現(xiàn)的。在這篇報道里，我們向大家介紹公司如何幫助許多客戶走出面臨的困境。

例如，顧客必須根據(jù)IEC 61000-4-2標準對模擬開關的應用保證 8kV的片上ESD保護。在信號路徑阻抗不能使用，電容負載預算非常小，總的IC尺寸僅限于一個特定面積的情況下， 幾乎沒留下硅面積導致ESD設計窗口幾乎不存在。同時，導致項目局勢更加不確定的是，這個過程是給客戶量身定做的，對公司和客戶來說很多都是未知，而市場立即需要IC成品，不能拖延。

為此，公司創(chuàng)建一個專用的ESD解決方案的測試芯片、涵蓋設計窗口，提取表征方法及器件的防靜電性能，從而開發(fā)新的解決方案來面對手頭的挑戰(zhàn)。ESD解決方案對于導入產(chǎn)品和制造幾乎同時進行， 作為第一步，首先讓產(chǎn)品具有正常的操作性能和高ESD魯棒性的保證。 在第一個硅產(chǎn)品實現(xiàn)通過其性能規(guī)格后，但CORNER（邊際）分析表明，還是存在大規(guī)模生產(chǎn)失敗的風險。使用專用的測試結構，我們能夠調整設計使其建立在安全邊際的商業(yè)生產(chǎn)之上。目前， 公司針對模擬開關產(chǎn)品，推出了定制開發(fā)的一系列解決方案，已經(jīng)面向市場。這些解決方案是公司在十幾年的ESD項目中，支持了許多IC設計師實現(xiàn)高ESD的要求而得到的經(jīng)驗，比如：

其中的一些項目也可以在公司發(fā)表的文章中獲得：

On-Chip ESD Protection Achieving 8kV HBM Without Compromising the 3.4Gbps HDMI Interface

On-Chip ESD Protection with Improved High Holding Current SCR (HHISCR) Achieving IEC 8kV Contact System Level