關于傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)格局分析和發(fā)展

科技行業(yè)是現(xiàn)在最具活力的行業(yè)之一：每 5 到 10 年都有一次大趨勢，每 15 年就會出現(xiàn)一次技術轉(zhuǎn)移（technology shift）。自 2000 年以來，科技行業(yè)已經(jīng)從傳統(tǒng)的個人計算機和智能手機向人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）方向前進了一大步。

每一次技術轉(zhuǎn)移要么會創(chuàng)造一些非常大型的公司企業(yè)，要么就會讓很多公司消失在并購或破產(chǎn)之中。一般而言，技術轉(zhuǎn)移都始于半導體，這是所有技術的核心。

半導體股票在 2000 年時達到了峰值，英特爾（INTC）、Applied Materials（AMAT）和德州儀器（TXN）都達到了歷史最高點。那時候，這個行業(yè)見證了邁向移動手機的技術轉(zhuǎn)移，三星（SSNLF）、蘋果（AAPL）和諾基亞（NOK）等公司實現(xiàn)了蓬勃發(fā)展并且變成了半導體公司的主要客戶。

但在過去 16 年里，上面的這些半導體股票都沒能再次達到 2000 年的水平，盡管這些公司已經(jīng)通過自身努力以及兼并和收購實現(xiàn)了業(yè)務的有機增長。在 2008 年金融危機期間，它們的損失尤其慘重，那時候幾乎所有的股市（包括標準普爾500指數(shù)）都遭遇了大崩潰。

那時候，幾乎所有半導體股票的表現(xiàn)比股市還更差，但除了那些在智能手機領域具有強勢地位的股票。比如高通（QCOM）、Qorvo（QRVO）和美光（MU）的表現(xiàn)在 2008 年 8 月都超過了標準普爾 500 指數(shù)，那時候蘋果公司推出了其第二款 iPhone。

2014 年時又出現(xiàn)了另一次暴漲，那時候中國智能手機開始發(fā)力搶占國內(nèi)和國際市場，而且 DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）價格也在上漲。自 2014 年以來，大多數(shù)半導體股票都開始超越標準普爾 500 指數(shù)（SPY）——正如我們在 iShares PHLX Semiconductor ETF（SOXX）上看到的那樣，它也已超越了標準普爾 500 指數(shù)。

在下一部分，我們將介紹自 2015 年以來的半導體股票走勢以及未來可能推動半導體股票上漲的因素。

英偉達、高通和英特爾正在如何改變半導體行業(yè)

2015 年時，整個股市都遭遇了一次下跌。由于 PC 和智能手機市場發(fā)展放緩，半導體行業(yè)遭受了嚴重的沖擊，而且那時候蘋果（AAPL）有史第一次出現(xiàn)了 iPhone 銷量增長減速的情況，該公司的 iPhone 產(chǎn)量也下降了 30%。

在智能手機市場占據(jù)強勢地位的半導體股票（包括Qorvo（QRVO）和高通（QCOM））都在 2015 年下半年受到了嚴重的影響，而且這種市場放緩一直持續(xù)到了 2016 年 2 月。

在這一輪放緩期間，科技行業(yè)迎來了一波新的合并浪潮的沖擊。半導體 M&A（兼并和收購） 交易的價值在 2015 年期間增長了 3 倍。其中最大的一些 M&A 交易包括 370 億美元的 Avago-博通（AVGO）合并、118 億美元的恩智浦-飛思卡爾合并、160 億美元的英特爾-Altera（INTC）合并。這改變了半導體行業(yè)的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，創(chuàng)造了一些具有廣泛的投資組合的巨型公司企業(yè)。

2016 年，半導體行業(yè)的合并仍在繼續(xù)，而且也出現(xiàn)了更大規(guī)模的交易。軟銀出資 320 億美元收購了 ARM 控股公司，然后高通又宣布以 470 億美元收購恩智浦。所有這些收購的目的都是為了能在迅猛增長的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、云計算、汽車和通信市場搶占更多空間。

那時候，很多半導體公司都開始重組業(yè)務，以便將它們的投資組合重新集中到核心技術上，以及降低成本以便在需求放緩期間提升利潤。一些芯片公司賣掉了自己的制造工廠，一些公司則已經(jīng)終止或賣掉了自己的非核心業(yè)務。這時候我們看到科技行業(yè)開始大規(guī)模裁員。

隨著公司的關注重點轉(zhuǎn)移到更新的技術，一些公司也宣布會進行管理改革并且開始搶奪競爭對手的人才。比如說，英特爾就聘請了高通的 Murthy Renduchintala 來負責領導自己的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。

半導體公司也在開始用資本投資新技術?，F(xiàn)在正是科技行業(yè)采用人工智能（AI）并積極開發(fā)自動駕駛汽車、虛擬現(xiàn)實（VR）和 5G 技術的時候。英偉達（NVDA）成了這一變革趨勢中的最大受益者——該公司的顯卡可用來加速計算，因此很受云計算公司和汽車制造商歡迎。2016 年，NVDA 股票的股價暴漲了 220%。

半導體領域需求的復蘇讓半導體股票回到了聚光燈下。2016 年，iShares PHLX Semiconductor ETF（SOXX）上漲了大約 39%，超過上漲了 9.5% 的標準普爾 500 指數(shù)。

現(xiàn)在，兼并和收購、重組、轉(zhuǎn)型和資本投資給半導體行業(yè)帶來的好處正開始顯現(xiàn)出來。幾乎所有的半導體公司現(xiàn)在都報告說收入增長強勁，其中內(nèi)存芯片制造商見證了最強勁的收入增長，因為該市場不僅需求旺盛，而且也有很好的定價環(huán)境。

值得一提的是，2017 年第 2 季度，內(nèi)存市場領導者三星（SSNLF）在半導體業(yè)務上的收入和利潤都超過了英特爾，從而成為了世界上最大的半導體公司。

為什么英偉達在人工智能和自動汽車增長機遇中搶占了先機

2017 年技術轉(zhuǎn)移中的股票上漲情況不同于 2000 年技術轉(zhuǎn)移中的股票上漲——但也有幾個例外，比如模擬芯片制造商德州儀器（TXN）和半導體設備制造商 Applied Materials（AMAT）。

分析師認為股價的這股強勁勢頭將在整個 2017 年繼續(xù)持續(xù)。杰富瑞集團分析師 Mark Lipacis 說參加 2017 芝加哥投資者峰會（2017 Chicago Investor Summit）的半導體公司管理層對這一行業(yè)的業(yè)務趨勢都給出了積極的看法，其中 AMD 和英偉達的看法最為積極。

Mark Lipacis 表示，盡管半導體公司都很看好，但投資者對庫存和增長周期都持審慎態(tài)度，尤其是對內(nèi)存周期。

科技行業(yè)正在向以數(shù)據(jù)為中心的經(jīng)濟模式邁進，在這種模式中，一切都將與互聯(lián)網(wǎng)相連。這就會創(chuàng)造一個全新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和自動汽車終端市場。

英偉達正站在自動駕駛汽車的前沿，其首個 3 級自動駕駛汽車平臺將隨特斯拉（TSLA）最新的車型在 2017 年年底上路。除了汽車制造商，谷歌（GOOG）、百度（BIDU）和三星（SSNLF）等科技公司也在試圖開發(fā)它們自己的自動駕駛汽車。

物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車需要連接互聯(lián)網(wǎng)，這就為 5G 網(wǎng)絡創(chuàng)造了巨大的機會。高通（QCOM）和英特爾（INTC）都是這一趨勢的領先者，這兩家公司都已經(jīng)在美國的一些地區(qū)測試 5G 網(wǎng)絡了。

物聯(lián)網(wǎng)設備和自動駕駛汽車會生成需要存儲在數(shù)據(jù)中心和云中的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)催生了深度學習、自然語言處理和語音模式識別等認知技術。

在這一領域，因為 GPU（圖形處理單元）被云計算公司廣泛用作加速器，所以英偉達又再次搶占先機。另一些公司則使用賽靈思（XLNX）的 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）做深度學習計算。還有一些公司則選擇自己研發(fā)相關芯片，比如，谷歌就已經(jīng)推出了被稱為張量處理單元（TPU）的深度學習芯片。

通過物聯(lián)網(wǎng)設備和自動駕駛汽車收集的數(shù)據(jù)將很有可能被用于創(chuàng)建深度神經(jīng)網(wǎng)絡，然后這些神經(jīng)網(wǎng)絡可被用于訓練機器人和打造人工智能。

德勤的分析師 Paul Sallomi 在該公司的《2017 年技術展望（2017 Technology Outlook）》報告中表示：所有這些放到一起，將很有可能創(chuàng)造出一個全新的“一切皆服務（anything as a service）”市場，這讓我們可以僅使用我們所需的量。比如說，谷歌和百度這樣的云公司可以以服務的形式提供 GPU，并按照用量向客戶收費。

了解Applied Materials、Lam Research和KLA-Tencor在半導體行業(yè)增長中的角色

半導體行業(yè)由半導體制造設備供應商、代工廠商和芯片公司組成。據(jù)SEMI估計，2015年至2025年期間，全球半導體市場預計年增長率為6.7%。

2000年，半導體行業(yè)市場的季度收入達到了100億美元。當時，Applied Materials的股價達到了57.0美元的歷史最高水平。該股目前尚未達到這一水平。

2017年的Semicon東南亞會議上，SEMI行業(yè)研究和統(tǒng)計高級總監(jiān)Dan Tracy表示，2017年半導體資本支出和半導體制造設備支出將分別增長10.9%和12.2%。最大的增長可能來自存儲器，預計支出將增長15%-20%。

IC Insights預計，2017年半導體資本支出將同比增長20%，達到809億美元，其中40%來自存儲器公司。2017年7月，三星宣布了一項18億美元的資本支出，以擴大其半導體制造能力。SK海力士也將其2017年的資本支出增加了10億美元，而英特爾則為資本支出撥出了120億美元。

自2017年初以來，Applied Materials和Lam Research的股價分別上漲了39%和54.5%，成為費城半導體指數(shù)中表現(xiàn)最好的股票。值得注意的是，Lam Research提出收購KLA-Tencor，但該提案被監(jiān)管機構(gòu)拒絕。

分析師對Applied Materials和Lam Research持樂觀態(tài)度，并對這些股票給出了“買入”建議。分析師們一直在穩(wěn)步提高價格目標，Applied Materials的股價從2017年2月的37美元升至2017年9月的55美元，Lam Research從130美元升至194美元。

芯片公司和代工廠現(xiàn)在正在增加資本支出，期待強勁增長。如果這種預期沒有實現(xiàn)，這些公司可能會大幅削減資本支出，使半導體行業(yè)股票在2018年或2019年出現(xiàn)螺旋形下降。

同時，中國正在尋求建立其半導體制造業(yè)。SEMI Taiwan高級研究經(jīng)理Clark Tseng預計，到2020年，中國將占到全球芯片制造能力的20%。

誰在豪賭臺積電和三星這樣的代工廠商？

半導體制造設備供應商的表現(xiàn)是半導體行業(yè)整體前景的風向標，因為它們在為代工廠商和集成設計制造商服務。

代工廠商是只專注于制造技術的第三方制造商。許多芯片公司已經(jīng)采用了無晶圓廠的商業(yè)模式，因為建造制造設備和晶圓廠的成本開始增加。這些公司將他們的制造業(yè)務外包給代工廠，以避免固定的間接成本，同時享受最新制造工藝節(jié)點的優(yōu)勢。 2009年，AMD分離其芯片制造業(yè)務，創(chuàng)建了Global Foundries。

半導體是在硅片上制造的，并且可以在更大的硅片上生產(chǎn)更多的芯片，從而降低成本。另一種方法是縮小每個芯片的裸片尺寸。根據(jù)摩爾定律，每兩年，裸片尺寸會縮小，而晶體管數(shù)量將會增加，成本降低，能效提高，性能提升。

但是到了20nm工藝節(jié)點，摩爾定律已經(jīng)放緩，因為20nm晶圓的收益低于28nm。

28 nm節(jié)點的壽命更長。SEMI預計16 nm-14 nm節(jié)點也會遭遇類似的命運，因為晶片收入在每次芯片尺寸縮小時都會減少。SEMI表示，為了跟上高性能芯片的需求，14nm、10nm和7nm節(jié)點都必須有多個版本，而英特爾和臺積電的版本可能會成為主流。

值得注意的是，英特爾已經(jīng)優(yōu)化了其14 nm+ and 14 nm++節(jié)點。SEMI預計，5 nm是最后一個使用FinFET（鰭式場效應晶體管）技術的節(jié)點，目前FinFET技術應用于14nm、10nm和7nm節(jié)點

英特爾擁有業(yè)界最先進的制造技術，但臺積電和三星正在通過投資新的工藝節(jié)點來彌補這一技術差距。2016年三星股價上漲34.5％，今年迄今上漲了43%，而臺積電的股價在2016年上漲了19%，今年迄今上漲了27%。

SEMI表示，隨著半導體市場的增長放緩，代工市場的增長很可能在長期內(nèi)放緩。然而，代工廠商并不都同意這一預測，一些人預計，到2020年，市場將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

為什么芯片制造商在摩爾定律失效的情況下開發(fā)高級芯片

由于制造成本隨著裸片尺寸的減少而增加，代工廠商希望增加晶圓尺寸。現(xiàn)在，一些制造設備和晶圓廠使用300mm晶圓，SEMI預計，2022年將有2-3家晶圓廠在450mm晶圓上開始量產(chǎn)，其中一家在中國。

隨著摩爾定律的放緩，芯片公司正在建造多層芯片，并從2D平面切換到3D設計，以提高性能。這種3D技術是材料密集型的。

三星計劃到2021年投資180億美元，以擴大其半導體制造能力。三星計劃斥資135億美元購買3D NAND設備，為晶圓廠投資50億美元。英特爾將投資25億美元收購一家生產(chǎn)3D非易失性存儲器的工廠。

美光科技正在投資生產(chǎn)32層MLC（多級單元）和TLC（三級單元）的3D NAND芯片。

同時，芯片設計人員也在尋求制造MCM（多芯片模塊），他們將不同類型的芯片放在同一芯片上。美光科技的MCM將DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和NAND放在同一芯片上，用戶無需分別購買兩種存儲芯片，降低了功耗和制造成本。

技術公司也從個別芯片轉(zhuǎn)向針對特定用途開發(fā)的定制SoC（片上系統(tǒng)）。高通驍龍SoC由ARM處理器、圖形處理器和調(diào)制解調(diào)器組成。

除了上述技術之外，惠普、IBM、微軟、英特爾正在對下一代計算領域（“量子計算”）進行研究，這將徹底改變計算世界。第一家公成功實現(xiàn)量子計算商業(yè)化的公司可能會大幅增長。

為什么半導體投資者對美光和Western Digital這樣的存儲類股票持謹慎態(tài)度

盡管整個半導體市場的增長正在放緩，但存儲和模擬等領域的增長速度可能遠遠快于市場。半導體存儲器是一切電子器件的關鍵部件，用于存儲數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)而言，它用于計算機，但越來越多的便攜式電子設備增加了對低功耗、高容量存儲器的需求。

與此同時，設備運行像視頻、分析和虛擬現(xiàn)實這樣的應用程序的能力不斷增強，這讓每個設備中的存儲器內(nèi)容不斷增加。

半導體存儲器市場劃分為易失性存儲器（例如DRAM）和非易失性存儲器（例如NAND flash）。

半導體存儲器是一種商品化產(chǎn)品，這意味著不同供應商的存儲芯片幾乎沒有差別。這使得客戶更容易更換供應商，因此存儲器價格主要受供求市場力量的制約，使得存儲器庫存呈現(xiàn)高度周期性。

各公司現(xiàn)在不斷投資于研發(fā)，希望提出新的具有成本效益的技術。三星是基于成本的存儲器市場的領導者。

DRAM市場現(xiàn)在已經(jīng)從30家整合到3家：三星、SK海力士和美光。NAND市場還有三家公司：東芝、Western Digital和英特爾。

2014年，在DRAM供應不足的情況下，美光和Western Digital的股價達到了歷史高點。SK海力士和三星大幅提高了DRAM容量，導致2015年供過于求。這導致了美光和Western Digital的股價下跌。這種下跌趨勢持續(xù)了16個月。

2016年第2季度，三星和SK海力士停止了DRAM的生產(chǎn)，專注于NAND。這給DRAM的價格帶來了一定的穩(wěn)定性。其他NAND供應商開始過渡到3D NAND，這要求他們停止2D NAND的生產(chǎn)。這造成了DRAM和NAND市場的供應緊張，從而推高了2017年的存儲器庫存。

什么使美光看起來如此有前途？

存儲器市場目前處于上升趨勢，然而對下跌趨勢的擔憂使投資者持謹慎態(tài)度，但許多分析師對美光科技和Western Digital 持樂觀態(tài)度，并對兩只股票給出了“買入”建議。

分析師將其價格目標從2017年6月的60美元上調(diào)至2017年8月的75美元，因為他們認為，如果該股突破了32美元的瓶頸，其股價將大幅上漲。

IC Insights預測，2016年至2021年間，存儲器收入的年增長率為7.3%。

據(jù)SEMI的網(wǎng)站稱，DRAM技術已經(jīng)成熟，留給技術提升的范圍非常有限，這可能會影響到三星和美光。

DRAM現(xiàn)在唯一可能的增強是增量技術，比如1X和1Y節(jié)點，這可以增加容量，降低成本，帶來更高的利潤。IC Insights表示，到2021年，實時工作負載應用程序可能會驅(qū)動每個設備的DRAM內(nèi)容。

NAND閃存市場分為2D和3D結(jié)構(gòu)。目前，大多數(shù)NAND市場都是2D結(jié)構(gòu)，但是NAND廠商正在向3D結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，SEMI預計，到2025年，3D將占據(jù)NAND市場的78.7%，3D NAND收入將在2020年超過2D NAND收入。2020年到2025年間，NAND將成為低延遲數(shù)據(jù)中心應用、汽車和其他應用的主流存儲器。

美光公司于2017年收購DRAM合資伙伴Inotera，從而增加了DRAM市場的曝光率?，F(xiàn)在，美光正在將其重點轉(zhuǎn)移到NAND，據(jù)傳是東芝NAND業(yè)務的競購者之一。就連英特爾也在投資3D NAND存儲器。

與此同時，中國正尋求在國內(nèi)制造存儲芯片，這讓存儲器制造商感到震驚，但分析師并不認為中國是一個威脅，因為中國缺乏必要的知識產(chǎn)權(quán)和制造存儲芯片的工業(yè)技術。

模擬股票能跑贏半導體市場嗎？

根IC Insights稱，在存儲器之后，第二快的半導體是模擬IC。模擬電路將模擬輸入（如聲、光、熱）轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。模擬芯片用于汽車、電信、智能手機、消費電子和醫(yī)療保健領域，它們采集聲、光、熱形式的信號，并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字形式。

全球模擬IC市場分為兩部分：通用IC和專用IC。

模擬股票德州儀器、美信和安森美半導體在2000年達到了歷史最高水平，當時半導體行業(yè)處于鼎盛時期。此后，這三支股票都大幅下跌。盡管起起伏伏，但這些股票都沒有達到2000年的水平。

唯一的例外是Skyworks，它在2015年6月達到頂峰，因為它在蘋果的iPhone中有很大的曝光率。IC insights數(shù)據(jù)顯示，2015年手機模擬市場增長了8%，是整個模擬IC市場2%增長率的4倍。擁有大量移動市場的模擬公司受益于這一趨勢。

然而，Skyworks的產(chǎn)品組合在2015年末事與愿違，當時蘋果公司宣布iPhone的產(chǎn)量減少了30%。Skyworks股票在2017年恢復增長，因為預計蘋果即將推出iPhone 8。

模擬股票德州儀器，ADI和安森美自2016年2月以來一直穩(wěn)步增長。他們多樣化的客戶基礎緩解了下降，但增長緩慢。值得注意的是，模擬股票的表現(xiàn)取決于其最高曝光率的終端市場的表現(xiàn)。

IC Insights預測，2016年至2021年間，模擬IC市場的年增長率為5.2%。IC Insights預計，信號轉(zhuǎn)換模擬IC將在2017年增長最快。長期來看，電子產(chǎn)品中對電源管理的日益增長的需求應該會推動對模擬電路的需求。

連接性股票是否有強勁的增長機遇？

隨著世界走向物聯(lián)網(wǎng)，連接性芯片正在成為另一個關鍵部件。連接性芯片包括蜂窩基帶調(diào)制解調(diào)器、RF芯片、Wi-Fi和藍牙芯片、GPS和NFC（近場通信）芯片。

高通和Skyworks等連接性芯片供應商在1999年和2000年的移動革命開始時達到頂峰。博通是通過收購博通、Emulex和LSI等幾家公司而創(chuàng)建的。

2014年，隨著中國4G網(wǎng)絡的普及，高通股價在2014年4月達到了史上最高的80美元，但法律、監(jiān)管和技術方面的逆勢使得該股在2015年呈螺旋形下降。高通在2016年恢復了強勁增長。

高通90％以上的收入來自于智能手機，智能手機市場的放緩促使高通向鄰近市場擴張。該公司宣布收購汽車半導體巨頭NXP半導體，但與蘋果進行的許可訴訟隨后在美國、歐洲和韓國進行了監(jiān)管調(diào)查，使得投資者對高通的增長潛力持謹慎態(tài)度。

自2017年初以來，博通的股價已經(jīng)上漲了38.5%，博通一直在進行重組。它將其物聯(lián)網(wǎng)無線連接業(yè)務出售給賽普拉斯半導體，并正在嘗試收購博科通信。

博通的股票在2017年仍有可能增長。分析師看好博通，將他們的共識價格目標從2017年2月的215美元上調(diào)至2017年8月的280美元。該公司的增長可能會受到蘋果即將推出的iPhone 8的推動。

在以數(shù)據(jù)為中心的世界里，從家用電器到街道上的安全攝像頭，一切都可能連接到互聯(lián)網(wǎng)。與此同時，語音、視頻和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的融合正在增加數(shù)據(jù)流量，導致無線網(wǎng)絡中的網(wǎng)絡擁塞和隱私安全問題，從而產(chǎn)生對5G連接的強大需求。

Strategy Analytics預計，到2020年，RF復合半導體收入將增長13%，達到110億美元。雖然整體連接性市場有強勁的增長潛力，但每家公司的股價可能因公司的特定因素而有所不同。

了解Microchip和賽普拉斯的物聯(lián)網(wǎng)趨勢

微控制器將整個嵌入式系統(tǒng)放在一片芯片上，帶有存儲器。物聯(lián)網(wǎng)設備依靠微控制器進行連接和數(shù)據(jù)采集。

物聯(lián)網(wǎng)是一個廣泛的市場，范圍涵蓋汽車、消費電子產(chǎn)品、工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)、軍用、航空航天、醫(yī)療保健。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，對于不同的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)的微控制器將越來越多。 基于處理能力、接口級別和功耗，MCU現(xiàn)在分為8位、16位和32位三個部分。

在2000年，德州儀器和意法半導體這樣的微控制器類股票達到了歷史最高水平，而現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)使得微控制器股票的樂觀情緒增加。NXP半導體、Microchip和意法半導體在2016年和2017年的表現(xiàn)優(yōu)于標準普爾500指數(shù)。

值得注意的是，賽普拉斯于2015年3月收購了Spansion，NXP于2015年12月收購了飛思卡爾，而Microchip于2016年4月收購了Atmel。高通目前正在收購NXP，以在汽車市場擴張。

分析師對Microchip和賽普拉斯持樂觀態(tài)度，并對兩只股票都給出了“買入”建議。自2017年初以來，Microchip的股價已經(jīng)上漲了38%，達到88.3美元。分析師設定的價格目標為95美元，這表明他們看好該股。但分析師對德州儀器的看法不一，他們設定的目標價格為89.5美元，較當前的82.5美元的交易價格增長8%。

Acute Market Reports預計，由于汽車、消費電子和醫(yī)療保健市場的強勁增長，2016年至2023年期間，物聯(lián)網(wǎng)微控制器市場的年增長率為11.7％。雖然微控制器市場整體增長強勁，但個別股票表現(xiàn)可能因公司特定因素而有所不同。

微處理器和圖形處理：英特爾、AMD、英偉達和高通

由于主要基于x86或ARM架構(gòu)的微處理器的增長放緩，整個半導體市場增長放緩。基于x86的微處理器是服務器和個人計算機中使用的高性能、高耗電量的處理器，基于ARM的處理器是性能低于x86的低功耗處理器。

英特爾在x86市場領先，高通在ARM市場領先，但GPU（圖形處理單元）計算的興起正在減少對服務器微處理器的需求。這種趨勢轉(zhuǎn)變影響了股價。

高通和英特爾的股票在1999年和2000年達到歷史最高水平。英特爾股價在2001年9月達到73.94美元的歷史新高，然后在12個月內(nèi)下跌了64％。從那時起，該股再沒超過40美元。該股的增長主要來自于服務器處理器市場。

在推出驍龍810移動處理器之后，高通的股價在2014年飆升到80美元以上，接近2000年的88美元。

在2016年，英偉達和AMD推出了下一代14nm GPU，這是五年來的第一個技術轉(zhuǎn)變。許多云公司采用英偉達 GPU進行AI任務。

這兩只GPU股票在2016年漲到了三位數(shù)。但是AMD的增長放緩到一位數(shù)，而英偉達的增長在2017年放緩至兩位數(shù)。早在2000年，英偉達是一家新公司，并沒有從半導體行業(yè)的繁榮中獲益多少，但該公司股價在2017年8月創(chuàng)下了174.56美元的歷史新高。

分析師對英偉達持樂觀態(tài)度，認為股價可能會增長更多。他們已經(jīng)為該股設定了180美元的共識價格目標，因為他們認為，該股尚未反映出其在2018年自主汽車的強勁增長潛力。

AMD的股價已經(jīng)反映了其樂觀的收益預期，但實際收益低于預期，現(xiàn)在分析師在AMD、英特爾和高通的“買入”和“持有”建議之間存在分歧。

值得注意的是，MarketsandMarkets預計微處理器和GPU市場在2017年-2022年期間的年增長率為2.2%。國際數(shù)據(jù)公司預計，2015年-2011年，服務器微處理器市場在2017年-2022年期間的年增長率為2.2%。