關(guān)于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展之路

當(dāng)人們議論聯(lián)發(fā)科的時(shí)候，總是離不開(kāi)幾個(gè)調(diào)侃式的詞匯：“堆核狂魔”、“中低端之王”、“高端的噩夢(mèng)”…………現(xiàn)實(shí)似乎比這些詞匯更為“諷刺”。近幾年，聯(lián)發(fā)科不僅在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟，中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)份額也在被蠶食。2017年末，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時(shí)表示，未來(lái)一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端產(chǎn)品Helio X系列的研發(fā)工作，全力投入到中端產(chǎn)品Helio P系列的設(shè)計(jì)中。

難道聯(lián)發(fā)科脫離山寨之后只能止步于中端芯片市場(chǎng)？如果這樣評(píng)價(jià)聯(lián)發(fā)科就太片面了。

“中低端之王”

從晶圓代工廠聯(lián)電切割獨(dú)立后，聯(lián)發(fā)科依靠研發(fā)光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片起家。憑借臺(tái)企天生就會(huì)的低價(jià)策略，那個(gè)年代滿大街都是聯(lián)發(fā)科DVD產(chǎn)品。后來(lái)DVD產(chǎn)業(yè)沒(méi)落了，蔡明介決定帶著聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。

21世紀(jì)的最初幾年，作為當(dāng)今全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)的中國(guó)還沒(méi)有國(guó)產(chǎn)品牌，有的是國(guó)際知名品牌和山寨機(jī)。2004年，聯(lián)發(fā)科與正崴集團(tuán)合資成立手機(jī)設(shè)計(jì)公司達(dá)智，把mp3、調(diào)頻收音機(jī)等功能整合到手機(jī)中。這樣的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后，加個(gè)殼子就是一部手機(jī)。因此，那個(gè)年代雖然手機(jī)品牌千千萬(wàn)，但是大部分內(nèi)部都采用的是聯(lián)發(fā)科的解決方案。因此，蔡明介在2G時(shí)代被稱為“山寨機(jī)之父”。這樣的方式讓聯(lián)發(fā)科受益頗多。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，到2008年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收已經(jīng)突破總營(yíng)收的50%，一躍成為世界前三IC設(shè)計(jì)廠商，僅次于德州儀器和高通。

進(jìn)入3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科本來(lái)想著靠TD-SCDMA引領(lǐng)風(fēng)騷，無(wú)奈運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商和終端商都更鐘情于WCDMA，2G時(shí)代的紅人聯(lián)發(fā)科一下子成了邊緣品牌。

在邊緣市場(chǎng)“撿芝麻“的聯(lián)發(fā)科看著高通和三星在主流市場(chǎng)斗爭(zhēng)。但是，慢慢聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)”芝麻“雖不如西瓜大，但是貴在量多，聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)了中低端手機(jī)市場(chǎng)存在的巨大商機(jī)。

MT6575 “小試牛刀“之后，MT6577已經(jīng)開(kāi)始能夠和高通芯片在中端市場(chǎng)抗衡，憑借著圖像處理和功耗方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科贏得了包括OV（OPPO和vivo）在內(nèi)的幾大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的支持。

憑借高性價(jià)比，聯(lián)發(fā)科讓3G時(shí)代成為了自己的輝煌時(shí)代。2012年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6589在圖形能力、功耗方面在當(dāng)年創(chuàng)下多個(gè)業(yè)界第一。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)開(kāi)始飄紅。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸芯片出貨量達(dá)到了1.1億顆。2013年，憑借著MT6589T等眾多神U的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科正式壟斷中端芯片市場(chǎng)，加冕“中低端之王”的稱號(hào)。

聯(lián)發(fā)科“堆核狂魔”的稱號(hào)也是源于這個(gè)時(shí)代。2013年年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6592。這顆神U能夠大火不僅僅是因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠，還有一個(gè)重要的原因就是核多。雖然性能上和高通的600系列相比沒(méi)什么優(yōu)勢(shì)，但是聯(lián)發(fā)科宣講的“核多就是好”被市場(chǎng)所接受，就連廠商都覺(jué)得“八核優(yōu)于四核”。此后，聯(lián)發(fā)科多顆主打芯片都是多核設(shè)計(jì)，讓聯(lián)發(fā)科有了“堆核狂魔”的稱號(hào)。

轉(zhuǎn)折的2016

成為中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的王者后，聯(lián)發(fā)科并不甘心，因?yàn)殚L(zhǎng)久發(fā)展下去這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌塑造并不好。2015年，聯(lián)發(fā)科選擇推出自己的高端品牌HelioX系列，和高通800系列處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

Helio X10是一款主頻為2.2GHz的64位真八核芯片，搭載ARM Cortex-A53架構(gòu)，采用28nm工藝，擁有強(qiáng)大的移動(dòng)運(yùn)算性能以及不錯(cuò)的多媒體功能體驗(yàn)。進(jìn)入市場(chǎng)以后，Helio X10芯片獲得了一眾廠商的親睞，包括HTC One M9+、魅族MX5、金立E8等旗艦手機(jī)都搭載了該芯片。

由于高通驍龍810出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科有了可乘之機(jī)。2016年上半年，聯(lián)發(fā)科喜報(bào)頻傳，最終在4G手機(jī)芯片市場(chǎng)超越了老對(duì)手高通。

但是，由于聯(lián)發(fā)科對(duì)于客戶使用芯片管控不當(dāng)，以及自身品牌帶有的“中低端屬性”，小米和樂(lè)視都將Helio X10用到了千元機(jī)的身上，這給聯(lián)發(fā)科塑造高端品牌的前路埋下了隱患。

2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出了全球首款十核心處理器Helio X20，再一次瞄準(zhǔn)了高端市場(chǎng)。Helio X20基于20nm工藝，采用三個(gè)叢集分部，第一叢集為兩顆ARM Cortex-A72、二三叢集為四顆ARM Cortex-A53，集成Mali-T880 MP4 GPU，最高主頻達(dá)2.3GHz。

聯(lián)發(fā)科對(duì)于核心數(shù)量的偏執(zhí)讓自己吃到了苦頭。由于20nm工藝難以承載10核心帶來(lái)的功耗，因此Helio X20采用了“降頻鎖核”的辦法，結(jié)果出現(xiàn)了“一核有難，九核圍觀”的尷尬局面。

2016年，量產(chǎn)的Helio X20依然被小米和樂(lè)視用到了千元級(jí)上，這讓魅族等打算推出Helio X20旗艦機(jī)的廠商非常尷尬。此后，2016年推出的Helio X25也沒(méi)有逃脫這樣的“厄運(yùn)“。

2016年9月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首枚10納米芯片Helio X30。Helio X30繼續(xù)采用三叢十核設(shè)計(jì)，包括兩個(gè)Cortex-A73 2.6GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.2GHz、四個(gè)Cortex-A35 1.9GHz，GPU使用Imagination PowerVR 7XTP。這款芯片于2017年投入商用。當(dāng)魅族Pro7/Pro7s首發(fā)Helio X30之后，聯(lián)發(fā)科遭到了消費(fèi)者和評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)的口誅筆伐。

另外，國(guó)內(nèi)紫光展銳的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力。展銳前身之一的展訊在低端芯片市場(chǎng)堪稱“價(jià)格屠夫”，在3G時(shí)代就開(kāi)始給聯(lián)發(fā)科造成麻煩，到了4G時(shí)代更是讓聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)失地千里。

從營(yíng)業(yè)數(shù)據(jù)上看，2016年，靠著大陸線下市場(chǎng)換機(jī)潮，聯(lián)發(fā)科全年的營(yíng)收達(dá)到了2755.12億新臺(tái)幣，同比2015年增長(zhǎng)了29.2%。但是，因?yàn)?a target="_blank">公司和投資人層面的錯(cuò)誤預(yù)期，那一年聯(lián)發(fā)科的大部分芯片都在缺貨的狀態(tài)。

而2016年的三連發(fā)，基本上宣布了聯(lián)發(fā)科首次沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)以失敗告終了。回過(guò)頭來(lái)準(zhǔn)備重拾中端芯片市場(chǎng)的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)這已經(jīng)不是自己一手遮天的市場(chǎng)了。

至暗的2017

2017年，高通在中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)開(kāi)啟了“收割機(jī)“模式。發(fā)布的具有代表性的芯片包括：驍龍835、驍龍660、驍龍630等等。在高端和中端市場(chǎng)形成了對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的碾壓局勢(shì)。

作為高通的老對(duì)手，高通得意就意味著聯(lián)發(fā)科要失意。

根據(jù)2017年年中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器庫(kù)存積壓超過(guò)百萬(wàn)顆。寄予厚望的Helio X30被各大廠商冷落。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科依然有自己的執(zhí)著。聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)表示，將研發(fā)7nm芯片，并會(huì)在未來(lái)發(fā)布12核心處理器。聯(lián)發(fā)科不僅是“堆核狂魔”，還是一個(gè)偏執(zhí)的“堆核狂魔”。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2017年全年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收金額為2382億元新臺(tái)幣，較2016年的2755.11億元新臺(tái)幣減少了13.5%。

基帶才是聯(lián)發(fā)科痛苦的根源

由于高端手機(jī)芯片市場(chǎng)管控不到位，聯(lián)發(fā)科Helio X系列芯片落到無(wú)人敢用的地步。而全力搶占高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，讓自己本來(lái)強(qiáng)勢(shì)的中端市場(chǎng)也掉了鏈子。

由于制程、性能、基帶各方面處于落后水平，合作伙伴對(duì)于聯(lián)發(fā)科中端芯片的態(tài)度由歡喜轉(zhuǎn)為失望，甚至一度到了絕望的地步。有媒體報(bào)道稱，由于移動(dòng)入網(wǎng)要求終端產(chǎn)品必須要支持Cat7網(wǎng)絡(luò)，而聯(lián)發(fā)科的芯片并不能達(dá)到這一要求，最終導(dǎo)致一眾合作伙伴無(wú)芯片可用。

從宏觀角度看聯(lián)發(fā)科的失意，其芯片的制程、性能都可以通過(guò)“拿來(lái)主義”快速解決。制程方面有臺(tái)積電這樣的頂級(jí)代工廠，性能方面Arm的高端核心也都是開(kāi)放的。聯(lián)發(fā)科最大的難題在基帶方面。

中國(guó)是全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，是聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)的重中之重。但中國(guó)也是全球最為復(fù)雜的通信標(biāo)準(zhǔn)國(guó)家，對(duì)基帶芯片要求更高。全網(wǎng)通手機(jī)需要支持的協(xié)議有以下幾個(gè)：

移動(dòng)、聯(lián)通的GSM，2G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)；

電信的CDMA 1x ，2G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)；

移動(dòng)的TS-SCDMA，3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)；

聯(lián)通的WCDMA，3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)；

電信的EVDO，3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)；

移動(dòng)、聯(lián)通、電信的LTE，4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。

2016年上半年，聯(lián)發(fā)科的芯片最高僅能支持LTE Cat6技術(shù)，而中國(guó)移動(dòng)開(kāi)始要求支持LTE Cat7。LTE Cat6與LTE Cat7的不同在于上行，兩者均支持下行300Mbps，上行前者是50Mbps而后者是上行100Mbps。Helio X20就是2016年發(fā)布的，僅僅支持LTE Cat6。價(jià)格上，聯(lián)發(fā)科的芯片一直都是有優(yōu)勢(shì)的，卻出現(xiàn)了大規(guī)模滯銷，基帶芯片一直處于落后地位這一點(diǎn)難辭其咎。

好在聯(lián)發(fā)科自己意識(shí)到了這一點(diǎn)，補(bǔ)強(qiáng)了這方面的短板。如今聯(lián)發(fā)科的基帶芯片雖然不如高通，但是也在蘋果采購(gòu)的討論范圍內(nèi)，說(shuō)明實(shí)力是得到認(rèn)可的。2018年年中，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，采用臺(tái)積電7nm工藝打造，2019年將實(shí)現(xiàn)商用，聯(lián)發(fā)科也在積極地推動(dòng)該款基帶芯片打入蘋果的供應(yīng)鏈中。

手機(jī)芯片再現(xiàn)曙光

由于補(bǔ)齊了基帶芯片的短板，并且企業(yè)從2017年之后采用了注重毛利率的發(fā)展策略，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始重新穩(wěn)扎穩(wěn)打地耕耘中低端芯片市場(chǎng)，也取得了不錯(cuò)的成效。

Helio P系列芯片方面。2017年調(diào)整戰(zhàn)略之后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了采用主流架構(gòu)（臺(tái)積電16nm工藝）的Helio P23與Helio P30，得到了OV等一線大廠的認(rèn)可。這一次，聯(lián)發(fā)科終于將Helio P23和P30的基帶芯片升級(jí)到了LTE Cat7級(jí)別，不僅擁有了150Mbps的上行速率，還加入了對(duì)雙卡雙待＋雙VoLTE / ViLTE語(yǔ)音視頻雙解決方案的支持。

2018年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的HelioP60。規(guī)格上，HelioP60搭載四核A73＋四核A53八核CPU，采用ARMMaliG72MP3處理器，支持Cat7LTE網(wǎng)絡(luò)，支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2．0閃存。 2018年3月19日，聯(lián)發(fā)科HelioP60隨著備受關(guān)注OPPOR15一同亮相，與高通中端神U驍龍660展開(kāi)了直接對(duì)話。2018年Q2的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科HelioP60是出貨量最高的中端芯片，達(dá)到了1700萬(wàn)顆。

此后，2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了Helio P90。Helio P90仍然采用臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。配置上，Helio P90比高通710更出色，繼續(xù)貫徹落實(shí)了聯(lián)發(fā)科沖擊中高端的策略。Helio P90聯(lián)合此前的P60和P70對(duì)高通700系列芯片產(chǎn)生了很大的沖擊。

除了P系列，聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場(chǎng)還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22為入門級(jí)別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為2.0GHz，GPU為IMG PowerVR GE，支持高速LPDDR4x低功耗內(nèi)存。Helio A22贏得了紅米的信任，在紅米6A搭建了該芯片。

放棄高端，退居二線，選擇在中低端市場(chǎng)發(fā)力，我們熟悉的聯(lián)發(fā)科又回來(lái)了。這樣的策略讓聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)迎來(lái)利好。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2018年Q2財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.1%、環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，重點(diǎn)是凈利潤(rùn)同比大漲239.3%。雖然今年二季度的604.81億新臺(tái)幣營(yíng)收較2016年Q2的725.2億元新臺(tái)幣還有差距，但是其復(fù)蘇勢(shì)頭良好。到了2018年Q3，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收670.3億新臺(tái)幣，比Q2增加了10.8%，毛利率為38.5%，創(chuàng)下近三年以來(lái)的新高。

多元化戰(zhàn)略

今天的聯(lián)發(fā)科是一個(gè)多元化發(fā)展的聯(lián)發(fā)科。除了移動(dòng)通信業(yè)務(wù)以外，聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務(wù)還包括智能家居與車用電子。

早在2015年，聯(lián)發(fā)科就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領(lǐng)域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測(cè)、家居控制。在共享單車火爆的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了對(duì)摩拜、ofo、Bluegogo的“通吃”，收獲頗豐。聯(lián)發(fā)科在WiFi 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)中的市場(chǎng)占有率不斷增加，該分支部門保持著每年超過(guò)10%的營(yíng)收增長(zhǎng)。另外，在智能音箱領(lǐng)域，由于聯(lián)發(fā)科的解決方案更具性價(jià)比，越來(lái)越多的廠商轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科門下，包括亞馬遜、阿里巴巴這樣的巨頭。

在汽車芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也積極地在布局，目前已獲得頂級(jí)汽車制造商和合作伙伴的認(rèn)可。和智能手機(jī)有所不同的是，車用電子的創(chuàng)新幾乎80%都是來(lái)自于半導(dǎo)體，這將是一個(gè)千億級(jí)的市場(chǎng)。業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，到2020年，平均每臺(tái)車上需要超過(guò)200個(gè)感測(cè)器和超過(guò)100個(gè)處理器（ECU或者MCU），中央處理器如何讓這些部件均衡工作是一大挑戰(zhàn)。而聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)和芯片集成上一直都有獨(dú)特的講解和一定的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Autus車載芯片解決方案集成了通信、影音、毫米波雷達(dá)等功能，在車道偵測(cè)、車輛偵測(cè)、行人偵測(cè)、移動(dòng)分析等領(lǐng)域均有重要的應(yīng)用?？梢哉f(shuō)，聯(lián)發(fā)科在汽車芯片領(lǐng)域也取得了“入場(chǎng)券”。

總結(jié)

從手機(jī)芯片發(fā)展來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的高性價(jià)比戰(zhàn)略更適合中低端市場(chǎng)，這也是為什么聯(lián)發(fā)科一發(fā)力就能在中低端市場(chǎng)取得不錯(cuò)成績(jī)的原因所在。但聯(lián)發(fā)科絕不止步于中端，暫緩Helio X系列研發(fā)只是為了企業(yè)活下去的“權(quán)宜之計(jì)”。聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)還在，其提出的“新高端”戰(zhàn)略前期是沖擊中高端市場(chǎng)，后期一定還會(huì)殺回高端市場(chǎng)。

從公司整體發(fā)展來(lái)看，今天的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不單純是一家手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠商了，其在物聯(lián)網(wǎng)和汽車芯片的前瞻性布局都取得了一定的成績(jī)。在多元化發(fā)展上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)領(lǐng)先高通。當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和AI大爆發(fā)來(lái)臨時(shí)，聯(lián)發(fā)科未來(lái)的表現(xiàn)值得期待。