爆拆 Mate 20 X 5G！華為首款5G手機都用了哪些芯片？

7月26日，華為首款商用5G手機Mate20X5G在深圳正式發(fā)布并同步開啟預(yù)約，8月16日起將首銷，售價6199元。作為華為首款正式商用的5G手機，華為Mate20X5G的發(fā)布與開售，標(biāo)志著5G手機時代正式開啟，5G真正地走進公眾生活。

我們來看看這款手機的大致情況，Mate20X5G采用了一塊7.2英寸的OLED多點觸控顯示屏，分辨率為1080x2044；搭載海思麒麟980平臺，采用了8GB+256GB的存儲組合；作為華為首款上市銷售的5G手機，采用了華為自家的巴龍5000多模5G調(diào)制解調(diào)器。電池則為4200mAh，標(biāo)配40W超級快充；配備有三合一后置攝像頭，分別是40MP?/1.8，20PS?/2.2和8MP?/2.4鏡頭，5倍光學(xué)變焦。

為了更加深刻的了解這款手機，知名拆解機構(gòu)IFixit對Mate20X5G做了詳細(xì)拆解，通過拆解，我們可以知道華為這款5G手機，都用了哪些國家、哪些廠商的芯片。下面是拆解全過程，先看外觀，然后打開后蓋，發(fā)現(xiàn)主板，找到主板上的芯片，到接近電池，揭開屏幕。

先看外觀

在手機底部，我們可以看到一些通用配置：一個USB-C端口，兩個麥克風(fēng)孔和一個揚聲器格柵。

在手機頂部邊緣，我們可以看到有一個麥克風(fēng)孔，紅外線發(fā)射器，以及用于手機揚聲器的格柵。

與已經(jīng)很大的Mate20Pro相比，華為Mate20X5G看起來很龐大。在它的背面，我們看到到5G標(biāo)志，以及相機陣列下方的指紋傳感器。

該款Mate的SIM卡托盤配備了橡膠墊圈，可以起到“防水”的作用，此SIM托盤的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅支持最多4G卡。

打開后蓋

令人驚訝的是，IFixit將后蓋取下來的時候，只使用了一個吸力手柄和一個尖戟，沒有經(jīng)過加熱。不過，IFixit認(rèn)為，粘合劑會隨著年齡的增長而變硬，所以下次就不會那么容易了。

打開后蓋，我們可以看到一根線纜將后蓋固定住，這跟線纜也是連接后蓋上的指紋識別的。

我們還可以看到一組螺釘將NFC線圈、天線和石墨熱導(dǎo)體墊固定，一個在防篡改標(biāo)簽后面，另一個在相機閃光燈模塊下面。

斷開指紋傳感器的連接，我們就可以看到這款手機的全貌了。

IFixit用一個簡單的撬具就去下了一個2400萬像素、?/ 2.0前置式攝像頭。

主板也很容易出來，從后面可以輕松拔掉三眼后置攝像頭。

這款triclops采用與?2018年10月Mate20Pro相同的技術(shù)-40MP?/ 1.8廣角，20MP?/ 2.2超廣角和8MP?/ 2.4長焦鏡頭。

主板細(xì)節(jié)

下面就是這款手機的主板，IFixit用不同顏色標(biāo)出了重要的芯片，并且標(biāo)注出了每塊芯片的廠家、型號及功能。

下面是主板的另一面，同樣用不同顏色標(biāo)注出來，并注明了廠家、型號和功能。

上述Hi63650和Hi6D03兩個器件，暫時沒有查到具體類別，歡迎行業(yè)專家朋友們，隨時跟我們聯(lián)系爆料。聯(lián)系微信elecfans999。

接下來，看最值得注意的一部分，巴龍5000，海思半導(dǎo)體的多模網(wǎng)絡(luò)芯片組，這是這款手機支持5G的關(guān)鍵。

紅色：HiSiliconHi9500GFCV101，Balong5000。

橙色：海思HI3680GFCV150，也被稱為麒麟980。

為了看到這顆麒麟980，IFixit表示，似乎粗略地鑿掉了微型存儲芯片，三星LPDDR4X芯片。

電池部分

為了能夠暢通無阻地接觸電池，IFixi拆除了板卡互連電纜。

并且撬起膠合揚聲器......

以及帶有USB-C端口的小型子。

電池的拆解很簡單，只需要按照上面1-2-3的步驟進行操作就可以了。

這與Mate20Pro中使用的電池完全相同，重量為16.04Wh（4,200mAh@3.82V）。

遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)?Mate20X中高達(dá)19.1Wh（5,000mAh）的電池-。但與iPhoneXSMax的雙電池，12.08Wh（3,179mAh）動力裝置相比，它的儲電能力依然很強。

屏幕拆解

顯示粘合劑比后蓋粘合劑更緊，IFixi經(jīng)過了一些加熱和熟練操作之后，還是順利取下了屏幕。

這個部分沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器，只有一個空白的OLED屏幕和鋁框架。這款7.2英寸OLED面板由三星制造。

紅色：與標(biāo)準(zhǔn)的Mate20X非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個大的蒸汽室。

隨著IFixi揭開后蓋、屏幕，查看了主板、電池之后，我們大致了解了華為這款Mate20X5G手機。整體來看，除了三個“美國”制造的芯片（Micron、Skyworks和Qorvo）和一個荷蘭NXP模塊外，主板的其他主要部分由華為的內(nèi)部品牌Hisilicon和日韓制造商（東芝、三星）控制。

在拆解完這款Mate20X5G之后，IFixi還補充到，許多組件都是模塊化的，可以單獨更換；取下后蓋和中框后可以使用電池，并配有拉環(huán)；標(biāo)準(zhǔn)十字螺釘與平均粘合劑一起使用；中框覆蓋電池和指紋傳感器連接器，并且本身被相機傳感器和閃光燈阻擋；膠合前后玻璃意味著更大的破損風(fēng)險，同時使所有維修難以啟動；屏幕維修需要幾乎完全拆卸。