貼片貼裝注意事項(xiàng)

貼片貼裝注意事項(xiàng)

一、元件正確

要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

二、壓力（貼片高度）合適。

貼片壓力（Z軸高度）要恰當(dāng)合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移;

貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

三、位置準(zhǔn)確

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個(gè)端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下：

1、兩個(gè)端頭的Chip元件：兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤上，長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，回流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋。

2、翼形引腳與J形引腳器件：對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接。否則回流焊后必須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。

手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

3、球形引腳器件：由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤面積相對(duì)于元件體的面積比較大，自定位效應(yīng)非常好，因此只要滿足此兩點(diǎn)即可，一是BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)應(yīng);二是焊球的中心與焊盤中心的*大偏移量小于1/2焊球直徑。