如何提高PCB板的測(cè)試效率

任何OEM或PCB制造商或EMS供應(yīng)商的成長(zhǎng)拇指規(guī)則是提供高質(zhì)量的印刷電路板，以幫助客戶快速周轉(zhuǎn)。確定測(cè)試方法和技術(shù)是在裝配和制造過(guò)程中對(duì)維護(hù)，制造和開(kāi)發(fā)進(jìn)行嚴(yán)格檢查和質(zhì)量檢查的關(guān)鍵步驟。有各種標(biāo)準(zhǔn)類型的測(cè)試，必須在元件安裝到電路板上之前和之后在印刷電路板上進(jìn)行。

當(dāng)印刷電路板布局復(fù)雜且制造量小時(shí)，那么最好的測(cè)試解決方案就是飛針測(cè)試。由于最新技術(shù)的發(fā)展和PCB原型服務(wù)的需求增加，飛針探測(cè)方法變得越來(lái)越流行。然而，當(dāng)布局簡(jiǎn)單但制造量很高時(shí)，那么最好的測(cè)試解決方案是在線（IC）測(cè)試。這些類型的測(cè)試方法背后的重要目的是消除最大的故障覆蓋率，更高的有益生產(chǎn)測(cè)試，成本效率和最小化現(xiàn)場(chǎng)故障。

飛針測(cè)試技術(shù)的基礎(chǔ)主要是強(qiáng)調(diào)提高接入功率，測(cè)試速度和覆蓋更大的故障覆蓋范圍。飛針是一種理想的技術(shù)，因?yàn)樗哂械脱莼杀?，緊湊性和低演化時(shí)間。在測(cè)試設(shè)計(jì)時(shí)，必須考慮電路板，電路板上的設(shè)備以及測(cè)試設(shè)備的功能。所需的主要開(kāi)發(fā)和測(cè)試是在電路和機(jī)械路徑上顯著改善速度。

當(dāng)印刷電路板兼容性較差時(shí)，其中一個(gè)主要原因是內(nèi)部電路路徑損壞，這導(dǎo)致很多通過(guò)使用在線測(cè)試技術(shù)可以輕松檢測(cè)到的元件故障。對(duì)于高復(fù)雜度的電路板，存在一些缺點(diǎn)，即需要長(zhǎng)時(shí)間編程，這在IC測(cè)試中更加繁瑣，繁瑣，電源信號(hào)被激活以檢查電路板的不同節(jié)點(diǎn)處的電壓電平和電阻測(cè)量值。

在線測(cè)試用于檢測(cè)參數(shù)故障，設(shè)計(jì)相關(guān)故障和組件故障。它可以輕松檢測(cè)制造缺陷，并且當(dāng)元件不在電路中時(shí)也很容易測(cè)量元件的值。

為了克服在線測(cè)試中的一些缺點(diǎn)，有一個(gè)最佳測(cè)試方法，即功能測(cè)試，這是測(cè)試設(shè)備設(shè)備的最佳選擇，因?yàn)樗哂懈叩墓收细采w范圍，不再需要編程，更少的現(xiàn)場(chǎng)返回，更可靠的固定裝置和更低的總成本。因此，功能測(cè)試是電子產(chǎn)品質(zhì)量保證的重要組成部分。

測(cè)試工程師及其經(jīng)理面臨的最大挑戰(zhàn)之一就是跟上技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)研究這些方法和技術(shù)，產(chǎn)品質(zhì)量將在未來(lái)幾年內(nèi)更好地定位于最佳測(cè)試流程。