0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

BGA的優(yōu)點(diǎn)介紹

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-08-05 14:46 ? 次閱讀

正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個(gè)基板上,但它是將元件連接到電路板表面的方法,這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

引腳網(wǎng)格陣列,通常被稱為PGA,是迄今為止在板上封裝集成電路的標(biāo)準(zhǔn)。然而,現(xiàn)在已經(jīng)被球柵陣列或BGA設(shè)計(jì)所取代。簡單地說,雖然PGA使用方形排列的引腳來安裝組件,但BGA將引腳替換為焊接金屬球,該焊球連接到單元的下側(cè)。

采用BGA設(shè)計(jì)的典型集成電路包括:連接到基板的芯片處理器。模具又通過金屬絲連接到板坯上。然后將焊球附著到基板的另一側(cè)。就緒組件現(xiàn)在稱為包。然后通過使用焊料將封裝固定在電路板上。

BGA的優(yōu)點(diǎn)使用BGA有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn),其中主要包括:

較低的軌道密度 - 金屬焊球排列成網(wǎng)格狀圖案。跟蹤密度可以顯著降低。反過來意味著優(yōu)化的PCB布局,因?yàn)榍虻慕咏蕴岣吡诵?。嘗試使用引腳柵格陣列進(jìn)行相同操作,通過增加引腳的體積會(huì)增加意外橋接的風(fēng)險(xiǎn)。然而,在BGA的情況下,由焊料制成的球,橋接不是那么重要。

降低元件損壞的可能性 - 引腳柵格陣列需要焊接工藝,有可能損壞元件。另一方面,對(duì)于BGA,焊球僅需要加熱,以便它們?nèi)刍⒄掣降絇CB上。因此,任何部件損壞的可能性都會(huì)大大降低。此外,球和電路板之間的表面張力確保封裝保持在適當(dāng)位置。

可靠性 - 使用PGA時(shí),引腳的脆弱性始終是個(gè)問題。它們需要特別小心,容易彎曲和損壞。 BGA使用連接到焊球的焊盤,系統(tǒng)更加堅(jiān)固可靠。

性能提升 - 由于網(wǎng)格陣列,BGA內(nèi)部的連接更短。它轉(zhuǎn)化為導(dǎo)致感應(yīng)水平的降低,通常在更高的速度下提高性能。

降低過熱的發(fā)生率 - BGA和電路板之間的熱阻降低提供了一個(gè)主要優(yōu)勢。實(shí)際上,產(chǎn)生的熱量會(huì)消散到電路板中,因?yàn)锽GA單元提供熱量通道來引導(dǎo)熱量

然而,這并不是說球柵陣列沒有隨附它自己的一系列問題。其中最主要的是球的不靈活性!事實(shí)上,電路板和元件之間的剛性連接會(huì)導(dǎo)致物理應(yīng)力,從而影響效率。此外,由于電路板與其組件之間的接近程度,對(duì)PCB的質(zhì)量方面進(jìn)行全面檢查可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。此外,除非有正確的設(shè)備,否則修改包含BGA的電路板并不容易。因此,需要通過局部熔化器件來去除有缺陷的BGA。需要非常小心,以確保附近的其他設(shè)備不受影響或損壞。一旦移除,當(dāng)然BGA可以換成新的。

因此,可能存在許多BGA不是最佳選擇的應(yīng)用。在這種情況下,使用標(biāo)準(zhǔn)BGA的變體,稱為PBGA或塑料球柵陣列。它有一個(gè)塑料涂層的主體,一個(gè)玻璃混合物層壓的基板,并有銅痕跡。它對(duì)系統(tǒng)的作用是,就溫度而言,它表現(xiàn)出更高的穩(wěn)定性。此外,它使用可以重新成形的預(yù)成型焊球。還有很多其他BGA類型可用于不同的情況 - 其中重要的是:

模塑陣列工藝球柵陣列或所謂的MAPBGA,這是低的理想選擇低成本的中型性能設(shè)備。

熱增強(qiáng)塑料球柵陣列或TEPBGA,該封裝提供高散熱水平。

磁帶球柵陣列或TBGA,非常適合中高端解決方案。

封裝在封裝或PoP上,這允許在基座頂部堆疊存儲(chǔ)器封裝設(shè)備因此對(duì)于空間是真正約束的應(yīng)用是有用的。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • BGA
    BGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    548

    瀏覽量

    46950
  • PCB打樣
    +關(guān)注

    關(guān)注

    17

    文章

    2968

    瀏覽量

    21761
  • 華強(qiáng)PCB
    +關(guān)注

    關(guān)注

    8

    文章

    1831

    瀏覽量

    27849
  • 華強(qiáng)pcb線路板打樣

    關(guān)注

    5

    文章

    14629

    瀏覽量

    43111
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    干貨分享|BGA是什么?BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些?

    BGA
    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2023年05月08日 13:27:02

    TSOP48測試機(jī),BGA植球返修, IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。

    TSOP48測試機(jī),BGA植球返修, IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座,QFN測試座FPC測試架內(nèi)存條測試治具 手機(jī)測試治具 BGA植球
    發(fā)表于 05-19 09:05

    BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)是什么?

    BGA返修臺(tái)采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。
    發(fā)表于 11-05 09:10

    BGA封裝是什么?BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些?

    內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中,BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用,成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?! ?b class='flag-5'>BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子,優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
    發(fā)表于 04-11 15:52

    BGA的返修

      BGA的返修步驟   BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同,具體步驟如下:   1.拆卸BGA   (1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上
    發(fā)表于 08-19 17:36 ?0次下載

    BGA元件的組裝和返修

    球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問題仍有待進(jìn)一步討論,而不是立即實(shí)現(xiàn),因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完
    發(fā)表于 09-07 10:16 ?1752次閱讀

    BGA是什么?BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?三大BGA封裝工藝及流程介紹

    隨著市場對(duì)芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名
    的頭像 發(fā)表于 09-15 11:49 ?4.2w次閱讀

    BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法

    本文首先介紹了什么是BGA,其次介紹BGA主要工藝,最后介紹BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步
    發(fā)表于 04-25 14:30 ?1.3w次閱讀

    BGA空洞的形成原理與解決方法介紹

    在smt貼片加工中,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?
    的頭像 發(fā)表于 11-14 11:01 ?9652次閱讀

    優(yōu)化BGA布局設(shè)計(jì)的必要性_PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求

    好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意,BGA位置放置不當(dāng),非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題,接下來介紹PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求。
    發(fā)表于 09-29 10:59 ?1083次閱讀

    如何安裝BGA

    具有許多優(yōu)點(diǎn)。引線使用球使得BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常復(fù)雜的功能,但是如果沒有適當(dāng)?shù)募夹g(shù)和知識(shí),它們就很難操作。 如何安裝BGA
    的頭像 發(fā)表于 10-31 10:29 ?3041次閱讀

    BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠精展

    BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛,它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備,為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項(xiàng)等方面詳細(xì)
    的頭像 發(fā)表于 06-12 16:29 ?517次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠精展

    BGA封裝技術(shù)介紹

    BGA封裝技術(shù)介紹
    的頭像 發(fā)表于 07-25 09:39 ?1395次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>封裝技術(shù)<b class='flag-5'>介紹</b>

    大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

    不言而喻。這篇文章將詳細(xì)介紹大型BGA返修臺(tái)的基本知識(shí)和應(yīng)用。 一、BGA返修臺(tái)的基本知識(shí) BGA返修臺(tái)主要用于對(duì)BGA封裝的IC芯片進(jìn)行拆
    的頭像 發(fā)表于 09-06 15:37 ?1025次閱讀
    大型<b class='flag-5'>BGA</b>返修臺(tái)的應(yīng)用<b class='flag-5'>介紹</b>

    不同BGA封裝類型的特性介紹

    BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹: 一、TBGA(Tape BGA) 特性
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:36 ?552次閱讀