PCB組裝過程中的主要挑戰(zhàn)是什么

下一代Mantra將提供電子解決方案的獨特性，提升現(xiàn)代電子世界的創(chuàng)新水平。電子制造機制的主要創(chuàng)新是印刷電路板。有了這個，電子制造商和OEM廠商就pcb布局和裝配的主要挑戰(zhàn)進行更新非常重要。 PCB組裝期間的焊接橋對PCB制造商和客戶來說都是一項艱巨的挑戰(zhàn)。本文是所有原始設備制造商（OEM）的簡要指南，了解PCB組裝期間焊接掩模的重要性以及PCB布局以防止焊橋。它還將幫助您了解PCB組裝過程中避免焊橋的根本原因和預防措施，并避免損壞元件和電路板，從而導致PCB返工。

想出完美的PCB原型， PCB布局和PCB組裝階段在推導出合適的電子制造和設計解決方案中起著至關重要的作用。無論是用于航空航天，國防，軍事，可再生能源，運輸，電信還是任何其他行業(yè)的PCB，PCB制造商都需要使用優(yōu)質原材料制定精心制作的PCB制造工藝，并提供精確的PCB布局，以防止焊接橋接或者PCB返工，提供高度耐用和有效的解決方案，從而為電子制造商節(jié)省時間和金錢。

為了深入了解PCB組裝時需要注意的事項，所有電子制造商應該首先了解要考慮的常見主要問題。其中，焊橋是需要考慮的主要錯誤。有了這一點，理解焊接橋的重要性就顯得非常重要。

焊接橋：

焊橋是導體間不需要的意外電氣連接由于一小塊焊料。它們在PCB術語中也被稱為“短路”。當涉及細間距部件時，檢測焊橋是困難的。如果它沒有得到解決，它可能會導致其他組件和電路板損壞。焊接掩模（即）薄層聚合物施加到印刷電路板上的銅跡線上以保護其免受氧化并避免在焊盤之間形成焊料橋。這種焊接掩模對于PCB的批量生產是必需的，但是在手工焊接的PCB組件的情況下它的用途較少。對于要自動焊接的電路板，焊料浴和回流焊技術的趨勢很高。為避免PCB組裝期間的焊橋，首先需要確定在PCB組裝期間使用的適當類型的焊接掩模。在為您的項目獲得適當?shù)腜CB布局和PCB類型時，這將成為一個敏感的考慮因素。

電子制造商應徹底調查每種類型的阻焊膜的優(yōu)缺點，然后決定是否選擇用于環(huán)氧液體，液體光成像阻焊膜（LPSM）或干膜可光成像阻焊膜（DFSM）。他們甚至可以幫助PCB制造商進行咨詢，并通過明確的技術和PCB生產流程尋求完美的PCB組裝方式。對于所有電子產品制造商而言，雖然防止焊接橋可能會帶來額外的時間和金錢投入，但它可以幫助您獲得顯著的長期回報。

焊接橋的原因：

焊橋的根本原因是PCB布局不合適。由于引入更緊湊和更快速的技術的要求，其組件的封裝尺寸以及材料合并使用不足的想法已經增加。這對于OEM來說是一個很大的挑戰(zhàn)，需要完美和適當?shù)挠∷㈦娐钒宀季帧Ｋ麄兺ǔＷ罱K會在PCB布局上妥協(xié)，以便在市場上推出新產品。

焊橋的其他原因包括電路板上焊盤之間缺乏焊接電阻。 PCB的銅跡線上通常稱為焊接掩模的聚合物層不足也導致焊接橋的問題。當器件間距為0.5mm或更小時，不合適的焊盤間隙比也成為焊橋的原因。不正確的模板規(guī)格會導致焊膏過多，從而導致焊橋。由于PCB與焊料模板之間的密封不當，模板厚度不合適，表面貼裝元件放置中的誤差或與PCB相比，焊錫膏的配準不良，焊膏的分布不均勻，這些是常見問題在PCB組裝過程中導致焊橋。

預防措施：

驗證每根導線之間是否涂有阻焊劑，以及是否由于公差嚴格而無法使用，然后它解釋了圍繞該特定組件的設計變化。推薦的0.127毫米厚的焊接模板，帶有激光切割的不銹鋼模板也適用于0.5毫米的器件間距。這些是避免焊接橋和獲得完美PCB組裝解決方案的預防措施。

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