0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星的下一代芯片將重點放在AI和5G技術(shù)上

存儲加速器 ? 來源:xx ? 2019-07-27 09:26 ? 次閱讀

本周早些時候,這家韓國科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機,但不會是我們在三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI5G技術(shù)。

三星在其網(wǎng)站上分享說,它正在開始生產(chǎn)12GB LPDDR5移動DRAM,這是該公司用于其智能手機的下一代RAM。這是智能手機行業(yè)中首款此類芯片,預(yù)計將出現(xiàn)在該公司即將上市的智能手機中,但不會出現(xiàn)在Galaxy Note 10和Note 10 Plus中。

預(yù)計三星下一代內(nèi)存將出現(xiàn)在該公司明年初發(fā)布的智能手機上。根據(jù)三星的說法,12GB LPDDR5移動DRAM經(jīng)過優(yōu)化,可以實現(xiàn)AI和5G技術(shù)以及即將推出的智能手機的功能。該芯片基于第二代10nm級工藝。

三星的Jung-bae Lee 表示,他們很高興能夠支持推出5G旗艦智能手機,這些智能手機將面向全球客戶推出。此外,新的12GB LPDDR5移動DRAM將提供超高清視頻錄制,并使制造商能夠在其智能手機上集成更多電池壽命。據(jù)韓國科技巨頭稱,三星下一代RAM具有高能效。

換句話說,三星未來的智能手機將能夠進行機器學(xué)習,并將充分利用DRAM的AI和5G功能,同時延長其電池壽命。除此之外,三星還透露,它目前正在開發(fā)一款16 GB LPDDR5移動DRAM,以確定該公司在國際存儲器行業(yè)的競爭優(yōu)勢。

三星下一代RAM或12GB LPDDR5移動DRAM估計比目前市場上或即將推出的大多數(shù)優(yōu)質(zhì)智能手機所使用的移動存儲器快1.3倍。這意味著它能夠在一秒鐘內(nèi)傳輸44GB的數(shù)據(jù)。但是,不要指望今年任何時候都能看到任何帶有12GB LPDDR5移動DRAM的智能手機。

三星下一代RAM或12GB LPDDR5移動DRAM將在各個地方5G基礎(chǔ)設(shè)施興起的適當時機發(fā)布。技術(shù)分析師預(yù)測,具有5G功能的旗艦設(shè)備將成為2020年的趨勢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15885

    瀏覽量

    181631
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    87

    文章

    32456

    瀏覽量

    271662
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1358

    文章

    48592

    瀏覽量

    567522

原文標題:三星的下一代RAM旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)

文章出處:【微信號:TopStorage,微信公眾號:存儲加速器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    三星攜Galaxy AI和以軟件為中心的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)亮相MWC 2025,進步強化移動AI領(lǐng)先優(yōu)勢

    3月3日-6日,世界移動通信大會(MWC2025)在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上,三星電子進步創(chuàng)新移動AI體驗,三星移動業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場展示了旗下
    的頭像 發(fā)表于 03-05 15:43 ?148次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>攜Galaxy <b class='flag-5'>AI</b>和以軟件為中心的網(wǎng)絡(luò)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>亮相MWC 2025,進<b class='flag-5'>一</b>步強化移動<b class='flag-5'>AI</b>領(lǐng)先優(yōu)勢

    5G與6G:探索下一代通信技術(shù)的差異與前景

    隨著全球通信技術(shù)的不斷進步,我們已經(jīng)迎來了5G時代,而在不久的將來,6G技術(shù)悄然而至。從更快的速度到更低的延遲,這兩項
    的頭像 發(fā)表于 12-27 14:01 ?647次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>與6<b class='flag-5'>G</b>:探索<b class='flag-5'>下一代</b>通信<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的差異與前景

    下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺積青睞玻璃

    近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則
    的頭像 發(fā)表于 12-27 13:11 ?281次閱讀

    三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板

    全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場份額逐年有
    的頭像 發(fā)表于 10-24 14:45 ?654次閱讀

    AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺積電

    據(jù)韓媒最新報道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這家公司
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:31 ?844次閱讀

    三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

    在科技日新月異的今天,三星電子與臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強強聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報道,雙方正攜手并進,共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器(HBM4)人工智能(AI芯片,旨在進
    的頭像 發(fā)表于 09-09 17:37 ?815次閱讀

    三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋果下一代XR設(shè)備市場

    近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設(shè)備)訂單做好充分準備。這舉措標志著
    的頭像 發(fā)表于 07-18 15:19 ?788次閱讀

    三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證

    三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗證。 此次10.7Gbps運行速度的驗證,使用三星的16G
    的頭像 發(fā)表于 07-16 15:55 ?816次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電,強化AI智能手機競爭力

    在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,場重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌,這家全球知名的科技巨頭,近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星
    的頭像 發(fā)表于 07-09 09:51 ?654次閱讀

    三星電子在 InfoComm 2024 展會上展示 SmartThings Pro 和下一代顯示屏技術(shù)

    6月12日至14日,北美最大的專業(yè)視聽和集成體驗解決方案商貿(mào)展會(InfoComm USA)在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 06-17 15:09 ?489次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>電子在 InfoComm 2024 展會上展示 SmartThings Pro 和<b class='flag-5'>下一代</b>顯示屏<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

    在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024),AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示,AMD采用先進的3nm
    的頭像 發(fā)表于 05-31 09:53 ?778次閱讀

    豐田、日產(chǎn)和本田合作開發(fā)下一代汽車的AI芯片

    豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進行合作。
    的頭像 發(fā)表于 05-20 10:25 ?1078次閱讀

    三星Galaxy Watch或采用AI技術(shù)監(jiān)測房顫

    據(jù)美利堅合眾國商標及專利局最新發(fā)布的公告,三星已獲Galaxy Watch新專利授權(quán),采用AI技術(shù)進行心房顫動檢測,預(yù)計將于下一代Gala
    的頭像 發(fā)表于 05-08 14:29 ?498次閱讀

    三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

    三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進
    的頭像 發(fā)表于 04-18 14:40 ?788次閱讀

    英偉達尋求從三星采購HBM芯片

    英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:42 ?833次閱讀