E拆解：第一臺5G手機(jī)——Galaxy S10 5G

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5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，勢必會(huì)使得下半年的手機(jī)市場勢必會(huì)出現(xiàn)大量的5G手機(jī)。其實(shí)在6月初，小E從韓國購入了一臺5G版本的三星Galaxy S10。并且小E當(dāng)初還弄錯(cuò)了一顆攝像頭的信息。但是經(jīng)過了一個(gè)月的細(xì)致分析之后，工程師小哥哥終于將這部手機(jī)拆解完成，并且將正確信息都整理完成了?？禳c(diǎn)跟隨小E來看一下這臺5G設(shè)備吧。

配置一覽：

第一步自然還是先來回顧一下這臺手機(jī)的配置。

SoC：三星Exynos 9820丨8nm LPP工藝

屏幕：6.7英寸丨三星Dynamic AMOLED屏丨3040x1440丨屏占比88.4%

存儲(chǔ)：8GB RAM+256GB ROM

前置：10MP+3D Depth攝像頭

后置： 12MP廣角主攝+12MP長焦+16MP超廣角+3D Depth攝像頭

電池：4400mAh鋰離子電池，25W快充

特色：5G手機(jī)丨屏下超聲波指紋識別丨反向無線充電丨IP68防塵防水丨智能可變光圈丨水碳冷卻系統(tǒng)丨屏下前置攝像頭

拆解步驟：

看完配置，小E就要帶大家一步一步的揭開這臺5G手機(jī)的內(nèi)心世界了。

S10 5G采用的單Nano-SIM卡托，不支持Micro SD擴(kuò)展，卡托帶有膠圈用于防水。后蓋為玻璃后蓋。由于防水的原因，后蓋與主機(jī)間的密封膠粘性較強(qiáng)，通過熱風(fēng)槍加熱至200度，并用撬片撬開。后置攝像頭玻璃蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

主板上預(yù)留有1個(gè)BTB接口，可能用于其他運(yùn)營商定制版本。

取下BTB金屬蓋板和NFC/MST/無線充電線圈。BTB金屬蓋板上貼有散熱石墨片，NFC/MST/無線充電線圈通過BTB接口與主板連接。而在此之前的S10+以及更早的幾代均為通過觸點(diǎn)與主板連接。

通過擰下8顆螺絲，可以取下連接主板和聽筒軟板、WiFi/BT/GPS天線和主天線/揚(yáng)聲器模塊。

擰下三顆螺絲可以取下主板、副板和攝像頭模塊。

主板采用成本更高的雙層板設(shè)計(jì)，兩塊主板間距為0.9mm。

取下手機(jī)電池，電池通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強(qiáng)，拆卸電池容易使電池發(fā)生變形。

然后取下金屬天線、按鍵軟板、耳機(jī)孔軟板、聽筒、振動(dòng)器,按鍵軟板通過金屬片固定。中框上還貼有導(dǎo)熱銅管，通過導(dǎo)電膠布固定，銅管內(nèi)從此前單一的水升級成“水+電碳纖維”來進(jìn)行散熱。導(dǎo)熱性更好。

由于手機(jī)的防水性，所以在按鍵軟板上貼有防水膜，在耳機(jī)孔上也貼有防水膠圈。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕和內(nèi)支撐之間通過周圍一圈泡棉膠和白色防水膠條+中間一層導(dǎo)電膠布和雙面膠固定。

內(nèi)支撐左右兩側(cè)邊框較薄，最薄處僅1.6mm，按鍵處最厚為3.4mm。

屏幕的背面可以看到高通的超聲波指紋識別模塊，指紋識別模塊集成在屏幕上，但較難從屏幕上拆下。所以如果超聲波指紋識別模塊壞了，可能需要連屏一起更換。

模組信息：

拆解過后，自然是要透露一些主要模塊的詳細(xì)信息啦。

屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。型號為三星AMB666WS04。

前置攝像頭為10MP+3D Depth攝像頭。

后置攝像頭為12MP長焦+12MP廣角主攝+16MP超廣角+3D Depth攝像頭，支持OIS防抖，并且主攝支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

電池容量為4400mAh，廠商為三星。

主板ic信息：

最主要的主板IC信息來啦。由于這次的S10 5G版有雙層板，所以主板也分為兩塊來標(biāo)注。

主板1正面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung-Exynos 9820-八核處理器

黃色：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB內(nèi)存芯片

綠色：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB閃存芯片

青色：Samsung-Exynos 5100-5G基帶芯片

藍(lán)色：Samsung- WiFi/BT芯片

洋紅：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

淺紅：BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收發(fā)器

淺黃：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

淺綠：NXP-PCA9468C-充電管理芯片

淺青：距離傳感器

淺紫：光線傳感器

暗黃：STMicroelectronics-LPS22HH-氣壓計(jì)

主板1背面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung-SHANNON 5200-電源管理芯片

黃色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

綠色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

青色：STMicroelectronics -STM32G071? -MCU

藍(lán)色：Samsung-S2ABB02X01-電源管理芯片

洋紅：Samsung-SHANNON 5201-電源管理芯片

淺紅：Samsung-SHANNON 5310-電源管理芯片

淺黃：2顆Samsung-Exynos SM 5800-電源調(diào)節(jié)器

淺綠：QORVO-QM78077-前端模塊

淺青：光線傳感器

淺紫：AKM-AK09918-電子羅盤

暗黃：Goertek-麥克風(fēng)

主板2主要IC（下圖）:

紅色：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計(jì)

黃色：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

綠色：Samsung-S2D0S05-電源管理芯片

青色：IDT-P9320S-無線充電芯片

藍(lán)色：Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片

洋紅：Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片

淺紅：Cirrus Logic-CS47L93-音頻解碼芯片

淺黃：2顆Samsung-SHANNON 5500-射頻收發(fā)芯片

淺綠：Murata-前端模塊

淺青：AVAGO-AFEM-9100-前端模塊

淺紫：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結(jié)信息：

整機(jī)共采用17顆螺絲固定，整機(jī)采用主板+電池+副板的三段式設(shè)計(jì)，且主板采用雙層設(shè)計(jì)，使得占用空間減小，電池占用空間變大，電池容量更大。防水方面，屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機(jī)孔、SIM卡托、聽筒、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等都經(jīng)過防水處理。超聲波指紋識別模塊要比其他的指紋識別要小且薄，但需要連屏一起更換，維修成本較高。采用水碳冷卻系統(tǒng)，提高了整機(jī)的散熱效果。

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