自硬件能力和可用功能方面,自本世紀初以來,消費電子和專業(yè)設備已經走過了漫長的道路。憑借更長的電池壽命和更快的處理速度,智能手機迅速成為幾乎所有人的必需品。因此,工程師正致力于通過為當前可用的特殊情況之外的設備開發(fā)真正的防水功能來推進技術的下一步。雖然手表和一些可穿戴設備能夠浸沒到一定的深度并且仍能正常工作,但傳統上不能在印刷電路板上運行的手機,相機和其他物品。
Apple正在研究疏水性保形涂料和硅密封件將PCB連接器連接起來,為未來產品創(chuàng)造防水解決方案。該技術可以是行業(yè)向前邁出的重要一步,但也可能影響可以使用哪些組件和材料來實現所需的功能。除了手機之外,先進的防水方法對于制造,防御和其他應用也是有價值的。
保持印刷電路板的趨勢
當您致力于完善印刷電路板的設計時,請考慮可用于組件和層壓板的新技術。您不希望通過大幅削減成本和犧牲質量來限制您的應用程序。通過掌握最新的PCB趨勢,您的團隊將能夠利用新的開發(fā)將事物提升到新的水平。
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