PCB分板工藝簡介

在印刷電路板生產(chǎn)過程中，確保每塊電路板均勻是必不可少的。如果沒有統(tǒng)一性，某些電路板可能無法滿足其預(yù)期應(yīng)用的要求，因此將被丟棄。隨著電路板變得越來越小，必須改變生產(chǎn)工藝，以確保不犧牲質(zhì)量。 PCB面板化有助于通過將較小的板彼此連接在一個(gè)更大的陣列中來解決這些問題。這樣做可以提高產(chǎn)量并使制造過程保持其標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸。此外，PCB制造商可以使用現(xiàn)有的固定裝置和設(shè)備來保持高效的電路板處理。最后，由于路由器真空所使用的壓力，較小的PCB存在在路由期間被移除的風(fēng)險(xiǎn)。通過面板化降低了這種風(fēng)險(xiǎn)，使設(shè)計(jì)人員能夠快速獲得所需的電路板數(shù)量，而不會(huì)產(chǎn)生麻煩。

PCB分板工藝

分離是指去除多氯聯(lián)苯小組本身。在最終組裝和測試發(fā)生之前進(jìn)行分板處理。這可以通過機(jī)械或激光布線來完成，每種都有其優(yōu)點(diǎn)。激光布線是一種有效的方法，因?yàn)樗峁┝司_的公差。機(jī)械布線可能更具成本效益，但在此過程中也會(huì)產(chǎn)生更多碎片。因此，在運(yùn)輸之前，您的電路板可能需要在拆分后進(jìn)行額外的清潔。作為設(shè)計(jì)人員，在設(shè)計(jì)文件中指定和組裝要求非常重要，以確保方便和滿足您的所有需求。