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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>東芝落后競爭同業(yè),3D NAND或?qū)⒃馐艽鬀_擊

東芝落后競爭同業(yè),3D NAND或?qū)⒃馐艽鬀_擊

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2019-09-23 00:42:42

怎么把3D文件添加到3D庫?

`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02

波形繪制——3D Graph

3D Graph 介紹在 LabVIEW 8.6 以前的版本,3D 圖形繪制的元件只有 Surface Graph、Parametric Graph、Line Graph 這三種,不過
2014-12-29 14:06:49

浩辰3D的「3D打印」你會用嗎?3D打印教程

,從而幫助設(shè)計工程師快速設(shè)計、試制復(fù)雜曲面、異形結(jié)構(gòu)以及非標零部件,高效推進新產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)與設(shè)計驗證。1、模型處理在浩辰3D中打開模型文件,選擇「3D打印」選項卡,模型上的裝飾螺紋換成物理螺紋。2
2021-05-27 19:05:15

浩辰3D軟件中如何創(chuàng)建槽特征?3D模型設(shè)計教程!

。在浩辰3D軟件中使用槽命令時:1、使用轉(zhuǎn)到快速命令順序建模槽特征轉(zhuǎn)換為快速建模模式。移動順序建模槽特征之后,仍然可以在快速建模模式下編輯該特征。2、使用槽選項對話框指定槽的定義??梢钥刂撇鄣牟蹖挾?/div>
2020-09-28 16:16:56

浩辰3D軟件入門教程:如何比較3D模型

在初始設(shè)計、驗證、變更、發(fā)布、優(yōu)化等整個產(chǎn)品生命周期內(nèi),設(shè)計方案會經(jīng)歷無數(shù)次的調(diào)整。而由此產(chǎn)生的多版本3D模型數(shù)據(jù)二維CAD圖紙,已經(jīng)很難憑借肉眼、記憶、經(jīng)驗等人工辨別方式進行精確區(qū)分和全面分析
2020-12-15 13:45:18

用SD NAND轉(zhuǎn)TF卡可以解決3D打印機常讀寫錯誤,壞死的問題

3D打印機上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLCQLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓,自帶壞塊管理,10W次擦寫壽命,1萬次隨機掉電測試。解決TF卡在3D打印機上常讀寫錯誤、壞死
2022-07-12 10:48:46

畫PCB 3D封裝問題

我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了,前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了, 是不是弄錯了, 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣, 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20

盤點3d打印的三類常用耗材

精細的物件就難以制造了,切成型速度較之前兩類材質(zhì)比較慢,不適合大型的零件構(gòu)造。我們在網(wǎng)上看到的一些家庭型3D打印機,所用材質(zhì)大多都是此類耗材。當前,市場競爭愈來愈激烈,產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,3D打印
2018-07-30 14:56:56

芯片的3D化歷程

的節(jié)點。3D封裝引發(fā)新的競爭 除了晶體管結(jié)構(gòu)走向了3D以外,封裝技術(shù)也在向3D方向發(fā)展。有報道指出,用先進封裝技術(shù)提供的高密度互聯(lián)多顆Chiplet包在同一個封裝體內(nèi),將是未來的發(fā)展趨勢。而在這其中
2020-03-19 14:04:57

裸眼3D顯示應(yīng)用

正如充滿未來感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣,下一代投影顯示將會提供逼真的觀看體驗。通過立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(VR)內(nèi)容相結(jié)合,3D顯示應(yīng)用成功的實現(xiàn)了上述的體驗場景。遺憾的是,由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53

請問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

請問怎么才能將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫?

請問怎么AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07

請問有可用于導(dǎo)入3D模型的ZC706評估板的STEP文件嗎?

你好,似乎沒有可用于導(dǎo)入3D模型的ZC706評估板的STEP文件(等效文件)。如果有3D模型導(dǎo)入Solidworks的過程請上載文件,請告知我們。謝謝,約旦
2019-10-09 07:35:45

跪求幫助!labview做3D圖問題

想繪制一3D球面并在其上繪制曲線,用了LABVIEW的3D繪圖控件,繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線,但連接后只能顯示曲面曲線中的一個T T。有木有高手指導(dǎo)下哪有錯誤,如何二者同時顯示,提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53

鴻蒙有3D顯示組件嗎?

鴻蒙有3D顯示組件嗎?
2021-11-13 07:33:10

3D NAND的不同架構(gòu)淺析 #存儲技術(shù)

NANDIC設(shè)計存儲技術(shù)3d nand
EE_Voky發(fā)布于 2022-06-28 17:29:27

3D NAND電學(xué)特性 #存儲技術(shù)

NANDIC設(shè)計存儲技術(shù)3d nand行業(yè)芯事經(jīng)驗分享
EE_Voky發(fā)布于 2022-06-28 17:29:51

3D NAND與2D NAND性能對比

NANDIC設(shè)計存儲技術(shù)3d nand行業(yè)芯事經(jīng)驗分享
EE_Voky發(fā)布于 2022-06-28 17:30:15

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

3D NAND路線圖#硬聲創(chuàng)作季

3D
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-11-20 21:02:09

3D NAND的微觀構(gòu)造#硬聲創(chuàng)作季

3D
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-11-20 21:23:10

東芝在Q4擴大96層3D NAND產(chǎn)品出貨量,各家原廠在96層和QLC技術(shù)上的競爭愈發(fā)激烈

隨著原廠3D技術(shù)的快速發(fā)展,2018下半年各家原廠在96層和QLC技術(shù)上競爭激烈,其中,三星已在7月份宣布量產(chǎn)96層3D NAND。據(jù)DIGITIMES報道稱,東芝存儲器(TMC)96層3D NAND將在Q4擴大出貨,代表著NAND Flash市場霸主之爭正式拉開序幕。
2018-08-05 11:50:161227

半導(dǎo)體行業(yè)3D NAND Flash

3D NAND Flash 作為新一代的存儲產(chǎn)品,受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注!但目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron
2018-10-08 15:52:39395

東芝TR200SSD240G性能測試 東芝的64層3DNANDSSD有多厲害

傳說中的64層3D NAND的故事,延續(xù)了1年時間。這次巧合的機會體驗到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0010096

3D NAND技術(shù)的轉(zhuǎn)換促進產(chǎn)業(yè)洗牌戰(zhàn) 三星/英特爾/東芝各有應(yīng)對招數(shù)

NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后,正式轉(zhuǎn)進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:571684

3D NAND flash大戰(zhàn)開打 三星獨霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn),但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:47991

LiteOn推出采用東芝64層3D NAND最新SSD

近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:373673

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