引領(lǐng)Android旗艦移動體驗 驍龍845閃耀MWC 2018開啟人工智能！

今年，消費者會用上怎樣的手機？多家終端廠商在西班牙巴塞羅那正在舉辦的MWC 2018上給出了答案。數(shù)家重量級廠商在此期間發(fā)布了新一代頂級旗艦手機——三星蓋樂世S9和S9+，索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z，消費者還可以期待即將于本月底發(fā)布的小米MIX 2S，它們均搭載了驍龍845移動平臺。驍龍845一系列出色的前瞻功能，為這些最新款的頂級旗艦手機帶來了更加智能、更加出色的先進移動體驗。

不僅如此，在由TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI，Global TD-LTE Initiative）在MWC2018期間發(fā)布的GTI年度創(chuàng)新獎上，Qualcomm驍龍845移動平臺被授予年度GTI移動技術(shù)創(chuàng)新突破大獎。評選方稱，驍龍845充分發(fā)揮了Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動異構(gòu)計算專長，專為沉浸式多媒體體驗而設(shè)計，還將作為一個頂級的人工智能平臺，擴展人們與世界互動的方式。

每一代的驍龍800系列移動平臺都集創(chuàng)新設(shè)計和強大功能于一身，其所帶來的性能和功效均超乎想象，它不但賦予聯(lián)網(wǎng)計算無限可能，更幫助制造商打造領(lǐng)先時代的移動體驗。以驍龍845為例，與前代產(chǎn)品相比，其在多媒體、人工智能、連接、安全、性能等方面擁有多項重大突破性技術(shù)。

多媒體方面，如今消費者更喜歡在即時通訊應(yīng)用中使用照片和視頻進行溝通，驍龍845集成的Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)，能夠使消費者拍攝出電影級別的Ultra HD Premium視頻以及出眾的照片，并打破現(xiàn)實與虛擬世界的界限。Adreno 630還能帶來顯著的功效提升，較之前代產(chǎn)品，圖形處理速度提升30%，功效提升30%以及超過2倍的顯示吞吐量。

此外，調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由VR和AR構(gòu)成的XR行業(yè)預(yù)計將在2021年達到1080億美元市場規(guī)模，而Qualcomm已經(jīng)支持客戶推出了超過20款XR終端，包括獨立式頭顯設(shè)備以及支持XR的智能手機。同時Qualcomm在此次巴展期間還推出了基于驍龍845移動平臺的一款全新虛擬現(xiàn)實（VR）參考平臺，支持下一波智能手機VR和獨立式VR頭顯，幫助廠商和開發(fā)者打造沉浸式應(yīng)用和未來體驗。目前，該參考設(shè)計已經(jīng)支持了一些由Google Daydream、Oculus和Vive等VR生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)打造的首批獨立式VR終端。

值得注意的是，驍龍845是首款支持室內(nèi)空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）的移動平臺，這意味著用戶無需線纜或額外的空間傳感器，便能夠在所處的擴展現(xiàn)實（XR）環(huán)境中自由行動，這是在移動獨立式終端上首次實現(xiàn)該功能。此外，驍龍845引入的一項名為“Adreno視覺聚焦”技術(shù)可以顯著降低功耗，提升視覺質(zhì)量，并增強XR應(yīng)用性能。音頻方面，驍龍845支持的3D音頻，還能讓用戶更加沉浸在所處的VR環(huán)境之中。

在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域，Qualcomm一直專注于以無處不在的終端側(cè)人工智能實現(xiàn)對云端的補充和協(xié)同。驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺，其所引入的全新Qualcomm Hexagon 685向量DSP架構(gòu)，再配合GPU和CPU優(yōu)化，與前代SoC相比，將帶來近三倍的AI整體性能提升，并且支持多個框架，如TensorFlow、TensorFlow Lite和Caffe2，此外通過驍龍神經(jīng)引擎（SNPE）還可支持ONNX交換格式，從而讓應(yīng)用開發(fā)者可以按照他們所選擇的框架進行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，并選擇適合其開發(fā)的相關(guān)終端側(cè)AI特性所需功耗和性能表現(xiàn)的驍龍內(nèi)核來進行開發(fā)。驍龍845已支持一系列諸如面部解鎖、場景檢測識別等AI應(yīng)用，并可通過單攝像頭配合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模式輕松實現(xiàn)單攝像頭背景虛化，還能帶來更短的時延和更好的準確性。

本屆巴展上，Qualcomm宣布推出Qualcomm人工智能引擎AI Engine，以加速終端側(cè)人工智能用戶體驗在部分Qualcomm驍龍移動平臺上的實現(xiàn)，多款驍龍移動平臺都將支持AI Engine，其中驍龍845將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。終端側(cè)人工智能將助力終端廠商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開展人工智能創(chuàng)新，加速人工智發(fā)展，為消費者帶來豐富的，引人入勝的AI體驗。目前，多家智能手機廠商已利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine組件，加速其終端上的人工智能應(yīng)用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計劃采用人工智能引擎AI Engine在其未來的旗艦驍龍智能手機上優(yōu)化人工智能應(yīng)用。

連接方面，驍龍845集成Qualcomm第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度、可支持五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE和最多三個載波聚合上的4x4 MIMO。驍龍845還擁有已集成的具備先進特性的802.11ac Wi-Fi，對比上一代產(chǎn)品，帶來快至16倍的連接設(shè)置、面向不斷擴展應(yīng)用組合的雙頻并發(fā)，以及運營商Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)容量使用效率30%的提升。

安全方面，驍龍845移動平臺配備全新的安全處理單元（SPU），用于身份驗證的生物識別信息將被獨立存儲，為用戶珍貴數(shù)據(jù)提供固若金湯的保障。