聯(lián)發(fā)科手機(jī)品牌大廠之殤

　　【引言】

　　手機(jī)市場(chǎng)的紅利逐漸消失，不僅是運(yùn)營(yíng)商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價(jià)格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤(rùn)，擴(kuò)展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。

　　【正文】

　　高通壟斷案鬧得手機(jī)市場(chǎng)沸沸揚(yáng)揚(yáng)，似乎高通的利潤(rùn)就指著專利費(fèi)，似乎沒(méi)有專利做靠山的高通就會(huì)弱不禁風(fēng)。我們對(duì)比高通和聯(lián)發(fā)科2014年上半年財(cái)報(bào)后，不難發(fā)現(xiàn)高通凈利潤(rùn)即使除去69%的專利授權(quán)，仍有近13億美金。而聯(lián)發(fā)科上半年整體利潤(rùn)不過(guò)7.8億美金，二者之間存在絕對(duì)的差距。聯(lián)發(fā)科作為龐大中國(guó)市場(chǎng)的霸主，利潤(rùn)上的欠缺與其對(duì)手機(jī)大廠策略不無(wú)關(guān)系。

　　“一視同仁”引手機(jī)大廠不滿，難有差異化

　　聯(lián)發(fā)科在芯片版本設(shè)計(jì)之初，對(duì)手機(jī)大廠和小廠一視同仁，這樣做的好處是版本少，人力投入比較集中，內(nèi)部管理方便；但帶來(lái)的問(wèn)題也很凸顯，小廠追求的是低價(jià)快速上市，而手機(jī)品牌大廠追求的是差異化需求，顯然，聯(lián)發(fā)科的做法迎合了前者的需求。

　　我們梳理已經(jīng)上市的手機(jī)產(chǎn)品不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)大廠的路標(biāo)里很少扛大旗，支撐不了高價(jià)高利潤(rùn)產(chǎn)品。舉個(gè)例子，當(dāng)內(nèi)置八核MT6595的XXX品牌價(jià)格打到999元以下時(shí)，手機(jī)大廠在該規(guī)格檔位的價(jià)格預(yù)期在1500元，誰(shuí)也不想被拆解后，硬件規(guī)格特性一對(duì)比，所謂高大上的中華酷聯(lián)產(chǎn)品配置跟山寨沒(méi)啥區(qū)別。自然而然，在主推的機(jī)型中手機(jī)大廠的選擇會(huì)逐漸遠(yuǎn)離聯(lián)發(fā)科。

　　反觀高通的策略，為手機(jī)大廠做芯片定制可謂實(shí)在，僅MSM8974就根據(jù)不同廠家的需求在主頻和軟特性上開(kāi)發(fā)了十余個(gè)版本（8974AA、8974VV、8974AB、8974AC…）。另外，針對(duì)個(gè)性化的特性，高通也單獨(dú)進(jìn)行銷售，如防抖、聯(lián)拍的算法，這樣廠商就可以有選擇的做出差異化產(chǎn)品。盡管MTK是四核、八核的首個(gè)發(fā)布者，且服務(wù)好、方案多，但仍無(wú)法將“優(yōu)勢(shì)”轉(zhuǎn)為“勝勢(shì)”，在大客戶看來(lái)還是在高通之后的“備選”者。

　　Turnkey的雙刃劍，無(wú)戰(zhàn)略合作伙伴

　　Turnkey由聯(lián)發(fā)科獨(dú)創(chuàng)，盡管高通也嘗試過(guò)成立QRD部門(mén)，但服務(wù)不及對(duì)手成效并不明顯。相比小廠商對(duì)Turkey的熱衷，這一優(yōu)勢(shì)在手機(jī)大廠看來(lái)毫無(wú)吸引力，幾百人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，跟幾個(gè)人的小作坊相比，總得有存在的價(jià)值吧。

　　聯(lián)發(fā)科芯片向來(lái)以高性價(jià)比著稱，對(duì)部分手機(jī)大廠來(lái)說(shuō)，爭(zhēng)取做聯(lián)發(fā)科芯片的首發(fā)品牌還能攫取不錯(cuò)的利潤(rùn)。但聯(lián)發(fā)科輪流做莊的方式（TCL-酷派-中興-魅族-華為…），似乎是在找平衡，誰(shuí)也不得罪，但最終導(dǎo)致的結(jié)果是沒(méi)有戰(zhàn)略合作伙伴，新特性的開(kāi)發(fā)也會(huì)慢于高通。

　　再看高通，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域高通對(duì)合作伙伴都有排序，具備強(qiáng)研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)推廣能力的企業(yè)，會(huì)在芯片新特性開(kāi)發(fā)和成熟度驗(yàn)證上起到至關(guān)重要的作用，作為其戰(zhàn)略合作伙伴。同時(shí)，戰(zhàn)略伙伴也會(huì)為了領(lǐng)先上市不遺余力與高通深度合作。例如華為某網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品早期與高通的MDM系列強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，幾乎壟斷全球市場(chǎng)（后期海思的成熟打破了二者的戰(zhàn)略合作）。

　　“4G未起，3G已死”手機(jī)向大品牌聚集，聯(lián)發(fā)科面臨轉(zhuǎn)型

　　隨著4G時(shí)代的到來(lái)，以及國(guó)家限制補(bǔ)貼、營(yíng)改增等新策，促使運(yùn)營(yíng)商逐步取消對(duì)3G補(bǔ)貼，未來(lái)只會(huì)補(bǔ)貼4G，無(wú)外乎那些抱著運(yùn)營(yíng)商大腿的手機(jī)大廠不約而同側(cè)重在4G手機(jī)開(kāi)發(fā)，OPPO這樣走渠道的廠商也為了迎合消費(fèi)者需求凸顯品牌，宣稱不會(huì)有3G的新產(chǎn)品。而對(duì)小廠商而言，猶如雪上加霜，在4G的開(kāi)發(fā)實(shí)力尚不具備，聯(lián)發(fā)科方案不成熟的時(shí)期，加上3G手機(jī)無(wú)補(bǔ)貼不被運(yùn)營(yíng)商主推，怪不得手機(jī)品牌數(shù)量在減少，老板也開(kāi)始轉(zhuǎn)行做其他。

　　手機(jī)廠商格局的變化對(duì)芯片廠商一定會(huì)有影響。高通在4G的技術(shù)領(lǐng)先市場(chǎng)占有率高達(dá)80%，且多數(shù)客戶是手機(jī)大廠，4G的市場(chǎng)發(fā)展會(huì)加快其擴(kuò)張領(lǐng)土。聯(lián)發(fā)科如要重復(fù)2012年3G牌照初期顛覆高通的地位，可謂艱難，手把手培養(yǎng)手機(jī)小廠的快速成長(zhǎng)并不現(xiàn)實(shí)。如此，聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型勢(shì)在必行。

　　擺脫山寨形象，創(chuàng)新須走出處理器圍城

　　在懂點(diǎn)硬件技術(shù)的消費(fèi)者眼中，聯(lián)發(fā)科似乎是山寨的代名詞，難以支撐高價(jià)位的旗艦產(chǎn)品，《智慧產(chǎn)品圈》在2013年與聯(lián)發(fā)科交流時(shí)，市場(chǎng)部人員曾提到急需扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心中的形象。

　　從2014年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科的確有一系列整合產(chǎn)業(yè)鏈、融合創(chuàng)新技術(shù)的動(dòng)作，典型的案例是聯(lián)發(fā)科與其投資的匯鼎科技合作開(kāi)發(fā)的Hotknot近距離交互觸控芯片技術(shù)，以及觸摸式指紋識(shí)別模組，都在給業(yè)界一個(gè)信號(hào)：聯(lián)發(fā)科不僅僅是處理器芯片提供商，在產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)上同樣有差異化和創(chuàng)新，特別是Hotknot跟支付寶在軟件應(yīng)用上的合作讓人眼前一亮。

　　由此，芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)擴(kuò)展至生態(tài)圈，高通在低功耗顯示屏和物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議的布局也充分說(shuō)明了這一點(diǎn)，未來(lái)芯片公司的生態(tài)還將延伸至與應(yīng)用服務(wù)的企業(yè)合作，甚至是定制芯片。