二次強(qiáng)化技術(shù)突破　OGS觸控滿足筆電變形設(shè)計(jì)

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)10月“觸控技術(shù)特刊”火熱下載中，缺你怎可！

　　筆電品牌商為提高旗下Ultrabook產(chǎn)品的附加價(jià)值，競(jìng)相開(kāi)發(fā)出結(jié)合變形概念與窄邊框設(shè)計(jì)的機(jī)種，導(dǎo)致OGS面板強(qiáng)度挑戰(zhàn)加劇，因此OGS面板廠正紛紛借重物理與化學(xué)式二次強(qiáng)化制程，并克服二次強(qiáng)化衍生的相關(guān)缺陷與問(wèn)題，以提升OGS面板強(qiáng)度。

　　隨著Windows8作業(yè)系統(tǒng)問(wèn)世，產(chǎn)業(yè)界無(wú)不仔細(xì)觀察此一以觸控互動(dòng)為核心的創(chuàng)新軟體，是否有機(jī)會(huì)掀起一波新的消費(fèi)性電子需求。特別是在觸控筆電的應(yīng)用領(lǐng)域，目前各家廠商研發(fā)的觸控筆電皆以搭載輕薄、可拆平板螢?zāi)?、金屬超薄外殼、窄邊框螢?zāi)坏膹V視覺(jué)效果設(shè)計(jì)為理念，似乎成為下一代觸控筆電的趨勢(shì)主流。

　　然而，盡管目前新概念的觸控筆電具備明顯的設(shè)計(jì)感和差異性，高銷(xiāo)售價(jià)格卻成為不景氣時(shí)代的發(fā)展阻力，各品牌業(yè)者為壓低成本，幾乎將發(fā)展重心投注在降低筆電零組件的生產(chǎn)成本上，促使單片玻璃方案(OGS)觸控產(chǎn)品成為現(xiàn)今觸控筆電的產(chǎn)品首選。

　　在高度全平面貼合技術(shù)的良率提升，以及Windows8作業(yè)系統(tǒng)帶動(dòng)下，消費(fèi)性觸控電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求逐漸浮現(xiàn)，OGS觸控面板商機(jī)已在2012下半年爆發(fā)，不論大、中、小螢?zāi)怀叽绲男袆?dòng)裝置，產(chǎn)品均已大量使用OGS，但OGS面板廠獲利關(guān)鍵點(diǎn)在于壓低OGS模組生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程站別數(shù)量和導(dǎo)入低價(jià)材料元件。

　　另外，隨著蘋(píng)果(Apple)將內(nèi)嵌式(In-cell)(圖1)觸控技術(shù)用在iPhone5產(chǎn)品上，高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品無(wú)不爭(zhēng)先恐后的跟進(jìn)，使得觸控面板市場(chǎng)戰(zhàn)火升溫(表1)，包括薄膜電晶體液晶顯示器(TFTLCD)面板廠(如友達(dá)、群創(chuàng)及華映)亦積極搶食觸控商機(jī)大餅。

　　圖1In-cellPixelDesign示意圖與面板剖面圖說(shuō)明

　　In-cell技術(shù)具備輕薄、透光率高及省電等優(yōu)勢(shì)，然黃光技術(shù)門(mén)檻高，故蘋(píng)果選擇In-cell，藉此與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)隔；但I(xiàn)n-cell在良率與生產(chǎn)依然有很大的問(wèn)題，短期內(nèi)應(yīng)無(wú)機(jī)會(huì)取代外掛式觸控面板。因此，以目前發(fā)展觀之，小尺寸產(chǎn)品可能采用In-cell觸控；但大尺寸面板如13寸以上采用OGS或TOL(TouchOnLens)技術(shù)，將是較好的選擇。

　　OGS產(chǎn)品前后段制程簡(jiǎn)介

　　OGS的制程方式為玻璃母基板(Sheet)進(jìn)行金屬線鍍膜(Sputter)、黑色矩陣(BlackMatrix,BM)氧化銦錫(ITO)制程后，再經(jīng)過(guò)切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding/CNC)為小基板(Chip)，接下來(lái)用拋光研磨修整玻璃邊緣的細(xì)微裂痕(Chipping)。

　　OGS在前段黃光制程會(huì)先進(jìn)行BM黃光制程(圖2)，再進(jìn)行ITO和Al/Mo/Al的黃光制程，金屬層(MetalLayer)厚度皆小于4,000(A)，若發(fā)生粉塵粒子(Particle)、纖維(Fiber)、金屬成膜不良等導(dǎo)致導(dǎo)電線路缺陷，將嚴(yán)重影響產(chǎn)品電性，造成報(bào)廢無(wú)法出貨。

　　圖2OGS產(chǎn)品前段制程流程圖

　　OGS后段制程由切割開(kāi)始算起(圖3)，經(jīng)過(guò)CNC磨邊讓產(chǎn)品產(chǎn)生導(dǎo)角，避免使用者刮傷或摔落測(cè)試時(shí)發(fā)生邊緣破損，之后再投入物理或是化學(xué)二次強(qiáng)化制程，增加其產(chǎn)品在四點(diǎn)彎曲(4PointBending)測(cè)試的能力。若是化學(xué)二次強(qiáng)化后會(huì)再經(jīng)過(guò)移除抗酸膜的站點(diǎn)，再進(jìn)入清洗機(jī)臺(tái)移除殘膠和多余的氫氟酸，然后檢測(cè)外觀是否有問(wèn)題，最后再到印刷電路板(PCB)的貼合及電性功能檢測(cè)，填補(bǔ)BM制程，然后于OGS產(chǎn)品正反面貼上保護(hù)膜后，即可出貨。

　　圖3OGS產(chǎn)品后段制程流程圖

　　由現(xiàn)今市場(chǎng)走向觀察，OGS有趨近大尺寸的趨勢(shì)，且觸控產(chǎn)品使用強(qiáng)化玻璃，其強(qiáng)化深度與售價(jià)皆是向上成長(zhǎng)，故OGS產(chǎn)品成本將逐漸增加，良率問(wèn)題格外重要，因此如何在前段制程有效利用玻璃、避免報(bào)廢，是現(xiàn)今OGS生產(chǎn)線必須重視的問(wèn)題。