為降低原料成本，觸控面板廠積極找新材料，盼取代占成本40%左右的氧化銦錫（ITO）薄膜。在此背景下，金屬網(wǎng)格（Metalmesh）、納米銀線（Agnanowire）、碳納米管（CNT）、石墨烯（Graphene）等替代材料興起，受到各大觸控廠商青睞。
2016-01-21 11:10:52
5103 5G終端天線研發(fā)所面臨的主要挑戰(zhàn)有哪些？哪些關(guān)鍵技術(shù)能層層突破這些困難？
2021-06-30 06:11:33
之后下降了1%。借助視頻交換系統(tǒng)、圖片交換系統(tǒng)以及放大/縮小的功能設(shè)置，6寸PEDOT觸控面板與AMOLED顯示模組的技術(shù)整合得到了成功展示?！ ≈T如ITO（氧化銦錫）等透明摻雜金屬氧化物一直是液晶顯示
2016-01-14 17:45:17
的基礎(chǔ)上，解放了人們的雙手，可以更靈活的控制水龍頭的開(kāi)關(guān)，提升了用戶產(chǎn)品體驗(yàn)。 開(kāi)關(guān)面板則是典型的多通道的金屬觸控案例。技術(shù)原理如下：通過(guò)在金屬面板上加工出不同厚度的區(qū)域，定義為觸控區(qū)和非觸控區(qū)，人體觸摸
2018-12-14 17:23:42
深圳市風(fēng)谷信息技術(shù)有限公司，常年供應(yīng)金屬網(wǎng)格電容觸摸膜，電容屏，G+GG+FG+FF15--120寸可以隨意訂制，防水-防塵-防干擾?？捎糜诓ＡФ?-12MM不影響任何觸摸，可用于點(diǎn)菜機(jī)，茶幾，一體背光，游戲機(jī)，投影，商顯觸摸查詢機(jī)，戶外觸摸機(jī)，觸控黑板等，可以訂制玻璃，性能穩(wěn)定--品質(zhì)保證.
2018-07-31 15:07:36
率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)？測(cè)試方案是什么？
2019-08-07 07:50:15
HUD 2.0的發(fā)展動(dòng)力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-05-11 06:08:17
運(yùn)營(yíng)商建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)的基本策略之一為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)、2G和3G網(wǎng)絡(luò)將長(zhǎng)期共存，共同發(fā)展，多模、多制式、多頻的融合。LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域也在業(yè)界的持續(xù)努力與實(shí)驗(yàn)網(wǎng)的驗(yàn)證下取得了很大的進(jìn)步。但在多網(wǎng)協(xié)同的發(fā)展方向上，仍面臨諸多挑戰(zhàn)，需要進(jìn)一步積極應(yīng)對(duì)。
2019-06-10 07:48:45
MEMS傳感器面臨哪些挑戰(zhàn)呢？MEMS傳感器面對(duì)這些挑戰(zhàn)該如何去解決呢？
2021-07-19 06:39:01
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何？開(kāi)發(fā)Multicom無(wú)線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢？有沒(méi)有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
蘇州瀚瑞微電子有限公司(PixcIR)在推出14款電容式ITO模組后，日前宣布推出Notebook觸控面板?！ IXCIR的研發(fā)團(tuán)隊(duì)分別位于瑞士和蘇州，電容式觸控技術(shù)在ITO的展現(xiàn)是集數(shù)
2018-08-31 14:55:28
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的？基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
USB 2.0結(jié)構(gòu)是怎樣構(gòu)成的？USB 2.0面臨哪些測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 06:30:30
和一定移動(dòng)性的城域?qū)拵o(wú)線接入技術(shù)是目前業(yè)界最為關(guān)注的寬帶無(wú)線接入技術(shù)之一。本文將從WiMAX的技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、與LTE，UMB和IMT-Advanced之間的關(guān)系，以及WiMAX未來(lái)應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)等幾個(gè)方面進(jìn)行分析。
2019-07-16 07:28:51
會(huì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用高主頻的器件、高速率的總線。在要求越來(lái)越苛刻的情況下，PCB設(shè)計(jì)因?yàn)橐蟮奶岣?b class="flag-6" style="color: red">面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。漢普自03年成立以來(lái)，一直專(zhuān)注PCB設(shè)計(jì)及后端的生產(chǎn)服務(wù)。各種行業(yè)的PCB設(shè)計(jì)
2012-04-27 16:01:01
想要用工具選版的毛筆改變前面板的顏色，但是總是只能改變前面板網(wǎng)格的顏色，怎么辦，求解
2012-08-23 11:05:31
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
什么是多點(diǎn)觸控技術(shù)？多點(diǎn)觸控是怎么實(shí)現(xiàn)的？多點(diǎn)觸控技術(shù)的用途有哪些？
2021-06-17 07:47:51
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
種不同的觸控傳感技術(shù)，各自都采用彼此不同的方法來(lái)檢測(cè)觸控輸入?；旧希@些技術(shù)都是在觸控時(shí)，使電流流過(guò)面板，從而產(chǎn)生一個(gè)電壓或信號(hào)的變化。這個(gè)電壓變化將被觸控控制器傳感，從而確定屏幕上的觸控位置。 4
2018-11-13 10:43:25
`<p>分析mos管未來(lái)發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn) 隨著集成電路工藝制程技術(shù)的不斷發(fā)展，為了提高集成電路的集成度，同時(shí)提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
NIST相機(jī)是由哪些部分組成的？NIST相機(jī)有什么作用？制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？
2021-07-09 06:58:12
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
)等協(xié)調(diào)性機(jī)構(gòu)的形成，GSM協(xié)會(huì)現(xiàn)已支持將基于RFID的近場(chǎng)通信技術(shù)運(yùn)用于手機(jī)中?！ FID的一大挑戰(zhàn)是在復(fù)雜的、甚至苛刻的RF環(huán)境中優(yōu)化吞吐量或數(shù)據(jù)讀取速度。怎么去面對(duì)這些挑戰(zhàn)？這個(gè)問(wèn)題急需解決。
2019-08-08 08:12:58
多聲道音頻技術(shù)是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
[/td][/td][td=107]W短邊甩尾L長(zhǎng)邊甩尾[td=107]2、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) 中文名稱(chēng)：金屬網(wǎng)格電容觸摸膜 英文名稱(chēng)：Metal mesh touch 3、觸摸膜命名規(guī)則：FG+尺寸
2018-08-29 11:38:33
如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測(cè)試的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-15 06:05:31
如何高效利用能源是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)
2021-05-21 07:15:19
實(shí)現(xiàn)超低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-19 06:39:34
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
由于越來(lái)越多的設(shè)備需要通過(guò)Internet進(jìn)行通信或者控制，因此互連和安全功能成為除操作系統(tǒng)之外，設(shè)計(jì)者們還將面臨哪些挑戰(zhàn)呢？
2019-08-07 07:06:38
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)新一代工業(yè)控制網(wǎng)解決方案的重要性全光纖工業(yè)傳輸控制網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)
2021-02-22 09:17:49
怎么實(shí)現(xiàn)基于msp430和電容式觸控技術(shù)的門(mén)禁控制面板電路設(shè)計(jì)？
2021-06-16 08:20:09
遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨的五大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
W 短邊甩尾 L 長(zhǎng)邊甩尾 2、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) 中文名稱(chēng)：金屬網(wǎng)格電容觸摸膜 英文名稱(chēng)：Metal mesh touch 3、觸摸膜命名規(guī)則：FG+尺寸+型號(hào)+甩尾4、型號(hào)示例
2018-08-29 11:16:16
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-20 06:47:50
無(wú)線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
無(wú)線通信行業(yè)對(duì)5G市場(chǎng)的愿景和該市場(chǎng)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？BEE7原型設(shè)計(jì)環(huán)境的具體方面和設(shè)計(jì)過(guò)程中需要做出的部分利弊權(quán)衡和設(shè)計(jì)決策
2021-05-21 06:09:06
的諸多問(wèn)題。就目前狀況而言，GFF結(jié)構(gòu)受限于高階ITO薄膜材料掌握在少數(shù)日商手中，而GG貼合良率普遍偏低，這也是造成投射電容觸控模塊成本居高不下的主因。這樣促使廠家利用更便宜的金屬網(wǎng)格（Metal
2013-11-20 17:33:39
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
機(jī)器開(kāi)發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
模擬技術(shù)的無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來(lái)，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？與過(guò)去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請(qǐng)問(wèn)毫微安電流測(cè)量技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
汽車(chē)無(wú)線安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
高速串行總線的特點(diǎn)是什么？測(cè)試高速串行總線面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)這些測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:00:10
電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電面臨哪些挑戰(zhàn)？有哪些問(wèn)題正阻礙無(wú)線充電的普遍運(yùn)用？
2021-06-26 06:44:22
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)是什么什么是高速電路？高速電路面臨的問(wèn)題怎么解決？
2021-04-26 06:55:11
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移，應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測(cè)量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
本文將討論信號(hào)集成和硬件工程師在設(shè)計(jì)或調(diào)試速度高達(dá)幾個(gè)Gb每秒的連接時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。無(wú)論是進(jìn)行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中，我們都面臨相同的信號(hào)集成挑戰(zhàn)。那就從過(guò)度均衡開(kāi)始討論。
2021-03-01 10:17:12
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
通訊設(shè)計(jì)師在高速背板面臨的新挑戰(zhàn),High-Speed Backplanes Pose New Challenges to Comms Designers As backplane speeds
2009-07-01 18:22:20
14 基于金屬網(wǎng)格傳感器的液滴檢測(cè)裝置設(shè)計(jì)_李鳳玲
2017-03-19 19:28:032 大陸面板產(chǎn)業(yè)也正面臨未來(lái)的挑戰(zhàn)，其中最重要的問(wèn)題是面板廠過(guò)多，供過(guò)于求問(wèn)題并沒(méi)有消失；中國(guó)大陸的面板廠正在各省興建，各地政府競(jìng)相吸引面板廠投資。
2018-08-16 08:39:243636 自2011年以來(lái)，智慧手機(jī)和平板電腦的平均設(shè)備厚度每年約減少20%。雖然行動(dòng)設(shè)備的實(shí)際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時(shí)尚依然是其設(shè)計(jì)要旨。
2019-06-27 10:28:371924 OGS領(lǐng)軍的單片式玻璃觸控技術(shù)解決方案方興未艾，新一代觸控技術(shù)-Metal Mesh（一般稱(chēng)為金屬網(wǎng)格、金屬網(wǎng)絡(luò)）又悄然成形。
2019-06-28 10:43:368698 歐菲光雖不是最早量產(chǎn)金屬網(wǎng)格的業(yè)者，但歐菲光采用壓印制程，相較于傳統(tǒng)的黃光微影或雷射制程更能節(jié)省成本，因此成為最早達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模的ITO替代技術(shù)。
2019-07-03 10:22:025646 隨著觸控面板大尺寸化、低價(jià)化的需求，以及ITO薄膜不適用于可撓式顯示器應(yīng)用、導(dǎo)電性及透光率等本質(zhì)問(wèn)題不易克服等，眾廠商紛紛開(kāi)始研究ITO替代品，包括納米銀線、金屬網(wǎng)格、碳納米管以及石墨烯等材料，其中以納米銀線和金屬網(wǎng)格的發(fā)展較為成熟。
2019-07-03 16:17:122732 OGS領(lǐng)軍的單片式玻璃觸控技術(shù)解決方案方興未艾，新一代觸控技術(shù)-Metal Mesh（一般稱(chēng)為金屬網(wǎng)格、金屬網(wǎng)絡(luò)）又悄然成形。
2020-01-29 09:22:004955 本文將著眼于AI技術(shù)從研究到部署的落地問(wèn)題，分享超分辨技術(shù)在RTC領(lǐng)域落地應(yīng)用所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2021-01-07 09:45:002791
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