三星已將下一代嵌入式半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品MRAM納入生產(chǎn)制造范疇,并在韓國(guó)器興廠區(qū)率先進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。MRAM號(hào)稱是次世代記憶體,是繼半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM和NAND Flash之后又一劃時(shí)代的創(chuàng)新存儲(chǔ)器
2019-03-06 16:43:286428 據(jù)悉,這是一款雙核處理器,采用MIPS架構(gòu)和28nm工藝,工作頻率為1.2GHz,配有DDR3-1600存儲(chǔ)控制器和1MB二級(jí)緩存。
2015-05-27 09:28:381899 今日,三星電子正式宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC,這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%,功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 低成本和中端應(yīng)用對(duì)于成本和功耗等因素的考量素來(lái)嚴(yán)謹(jǐn),Altera新發(fā)布的28nm器件系列產(chǎn)品將為這類應(yīng)用提供理想選擇,最新的Cyclone V FPGA和Arria V FPGA系列將其28nm工藝推進(jìn)到了中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2011-01-26 08:59:39628 格芯今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)的嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶,計(jì)劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。 此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)
2020-02-29 08:30:004854 的存儲(chǔ)卡,那三星就是你的菜。三星公司的高端MicroSD存儲(chǔ)卡產(chǎn)品線Pro Plus最新推出128GB容量版本。天啊,還真不便宜!該款存儲(chǔ)卡起售價(jià)$199.99,對(duì)于一張存儲(chǔ)卡而言,這個(gè)定價(jià)可以算得
2015-12-16 11:31:26
的攝像頭,整體成像質(zhì)量出色,可滿足用戶的日常需求。三星I9000搭載了Android OS v2.1的智能操作系統(tǒng),主頻高達(dá)1GHz的處理器保證了整機(jī)的流暢運(yùn)行,機(jī)身自帶16GB的擴(kuò)展存儲(chǔ),同時(shí)還支持高達(dá)
2011-05-04 18:51:39
`CFMS2018近日成功舉辦,來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星:看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
預(yù)告明年的存儲(chǔ)器市況持續(xù)走低。另外,三星高層主管指出,受到需求趨緩、價(jià)格下MAX3232EUE+T滑的影響,市況并不好,三星今年資本支出已創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,三星今年在半導(dǎo)體部門(mén)資本支
2012-09-21 16:53:46
MAX3232EUE+T也表示將增加對(duì)三星顯示屏幕的采購(gòu)量,以用于Kindle Fire HD平板電腦?! 「鶕?jù)市場(chǎng)研究公司DisplaySearch的調(diào)查顯示,2012上半年三星旗下的三星顯示器公司向蘋(píng)果提供了超過(guò)
2012-10-23 17:06:29
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星周二表示,將停止在歐洲市場(chǎng)繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉,但此舉不會(huì)波及其他地區(qū)?!拔覀冎皇菍?duì)市場(chǎng)需求的及時(shí)
2014-09-25 10:32:11
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
的商機(jī)仍然暢旺,在供給端僅有三星、SK海力士、美光,加上新技術(shù)量產(chǎn)困難,在這些現(xiàn)實(shí)下,2019年對(duì)存儲(chǔ)器廠商而言仍會(huì)是個(gè)豐收的年度。如果要考慮供過(guò)于求的變量,可能是第二代10nm等級(jí)的DRAM技術(shù)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
隨機(jī)存儲(chǔ)器,DynamicRandomAccessMemory)VLSI芯片,并因此成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者。在此之前,三星只是為本國(guó)市場(chǎng)生產(chǎn)半導(dǎo)體。 在八十年代中期,三星開(kāi)始進(jìn)入系統(tǒng)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)領(lǐng)域,在
2019-04-24 17:17:53
` 三星電子今天宣布,全球首個(gè)基于高清電視平臺(tái)的應(yīng)用程序商店Samsung Apps(三星應(yīng)用商店)的規(guī)模及其知名度正在以驚人的速度增長(zhǎng)。目前,Samsung Apps(三星應(yīng)用商店)中的智能電視
2011-10-26 14:04:07
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝(nm)是多少?我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng),該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行,而工藝的納米尺寸將對(duì)此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
三星ic,大量求購(gòu)三星ic,帝歐還長(zhǎng)期回收ssd固態(tài)硬盤(pán),回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤(pán),回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購(gòu)連接器,收購(gòu)鉭電容,回收sd卡,收購(gòu)tf卡。回收工廠庫(kù)存ic,大量收購(gòu)工廠庫(kù)存
2021-05-28 19:17:34
專業(yè)收購(gòu)三星ddr帝歐電子高價(jià)回收三星ddr,長(zhǎng)期求購(gòu)三星ddr,帶板的也收,大量收購(gòu)?。。〉蹥W趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。求購(gòu)三星(K9
2021-04-06 18:09:48
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2021-10-26 19:13:52
1月22日,Altera 在北京展示了號(hào)稱業(yè)界最全面的28nm 最新技術(shù)及強(qiáng)大解決方案。Altera公司的多位工程師為在京的媒體人士進(jìn)行了講解。
2019-08-21 07:37:32
MPCoreTM處理器,以及豐富的硬件外設(shè),從而降低了系統(tǒng)功耗和成本,減小了電路板面積?;久枋鋈缦拢骸 。?)28nm FPGA實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低系統(tǒng)成本和功耗 ?。?)三種型號(hào):僅邏輯、3G收發(fā)器和5G收發(fā)器
2012-09-21 13:49:05
早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這一年起,NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋(píng)果高通的差異買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
是深圳市友堅(jiān)恒興科技有限公司基于三星平板方案設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),結(jié)合廣泛調(diào)開(kāi)設(shè)計(jì)的一款S5P4418處理器開(kāi)發(fā)板。該方案基于三星新一代28nm從CortexA9四核CPU的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。整合了目前工業(yè)、消費(fèi)、車(chē)載等行業(yè)
2016-07-01 14:04:09
歐電子長(zhǎng)期全國(guó)回收品原裝存儲(chǔ)芯片:三星samsung,海力士SK hynix,現(xiàn)代hyniy,展訊SPREADTRUM,微芯MICROCHIP,閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25
SRAM存儲(chǔ)單元的寫(xiě)裕度(WM)。同時(shí),可以優(yōu)化SRAM存儲(chǔ)單元的抗PVT波動(dòng)能力,并且可以降低SRAM存儲(chǔ)單元的最小操作電壓。 基于SMIC 28nm工藝節(jié)點(diǎn)仿真結(jié)果顯示,新型10T單元結(jié)構(gòu)在電源電壓為
2020-04-01 14:32:04
本帖最后由 sinpo1984 于 2011-3-30 14:31 編輯
三星半導(dǎo)體推出的ARM Cortex-A8架構(gòu)處理器,采用45nm低功耗精湛工藝,對(duì)于圖形的處理和多媒體的兼容性都是
2011-03-30 14:30:37
,計(jì)劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo),夏普計(jì)劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品),且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系,三星也可能對(duì)夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
從工藝選擇到設(shè)計(jì)直至投產(chǎn),設(shè)計(jì)人員關(guān)注的重點(diǎn)是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新,那其28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡?具體有何優(yōu)勢(shì)?
2019-09-17 08:18:19
大規(guī)模電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)需要先進(jìn)的電池化成和測(cè)試系統(tǒng)
2021-01-27 06:59:50
2018年上半進(jìn)入96層的技術(shù)規(guī)格,2018年中將3D的比重提高到85%以上。為了讓每單位的記憶容量提高,美日韓存儲(chǔ)器大廠都卯盡全力,在96層的堆棧技術(shù)上尋求突破。三星指出,第五代的96層V NAND量產(chǎn)
2018-12-24 14:28:00
開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋(píng)果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋(píng)果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)積電和三星以及蘋(píng)果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
nch_dnw,mom電容等)的工藝文檔說(shuō)明在哪個(gè)路徑下?之前65nm的文檔在/PDK_doc/TSMC_DOC_WM/model文件夾下,28nm的好像沒(méi)有?
2021-06-24 06:18:43
請(qǐng)問(wèn)工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
2020-06-17 14:41:57
、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品,它可以包括CPU、內(nèi)存單元和其它各種專業(yè)應(yīng)用芯片。本文有關(guān)超大規(guī)模集成電路的一些基本概念、主要生產(chǎn)工藝流程及其產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)等做一個(gè)簡(jiǎn)要介紹。
2019-07-29 06:05:53
模塊(ALM)、精度可調(diào)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊、分段式鎖相環(huán)(fPLL)、硬核存儲(chǔ)器控制器等。28LP制造工藝降低設(shè)計(jì)成本Altera在28nm采用了雙管齊下的制造策略,對(duì)于需要盡可能提高帶寬的系統(tǒng)
2015-02-09 15:02:06
本資料是關(guān)于如何采用低功耗28nm降低系統(tǒng)總成本
2012-07-31 21:25:06
,集成了328億個(gè)存儲(chǔ)器元胞?! ?006年三星、IBM和特許半導(dǎo)體共同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器。三星推出基于32Mb閃存的固態(tài)硬盤(pán)SSD,使閃存在PC中逐漸替代硬盤(pán)成為趨勢(shì)?! ?006年
2018-05-10 09:57:19
高速SDRAM存儲(chǔ)器接口電路設(shè)計(jì)SDRAM可作為軟嵌入式系統(tǒng)的(NIOSII)的程序運(yùn)行空間,或者作為大量數(shù)據(jù)的緩沖區(qū)。SDRAM是通用的存儲(chǔ)設(shè)備,只要容量和數(shù)據(jù)位寬相同,不同公司生產(chǎn)的芯片都是兼容
2019-06-03 05:00:07
28nm器件三大創(chuàng)新,Altera期待超越摩爾定律
隨著TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)工藝即將量產(chǎn),其合作伙伴Altera日前宣布了其產(chǎn)品線將轉(zhuǎn)向28nm節(jié)點(diǎn)的策略部署。據(jù)了解,TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)有
2010-02-05 08:53:36732 臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露,臺(tái)積電公司將于今年中期開(kāi)始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器,產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26545 28nm Stratix V FPGA突破帶寬瓶頸
Altera公司的最新28nm Stratix V FPGA正是為滿足高帶寬應(yīng)用設(shè)計(jì)要求而推出。 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、軍事、醫(yī)療以及計(jì)算
2010-05-10 17:52:04713 AMD公司對(duì)于今年推出基于28nm工藝圖形處理器依然是相當(dāng)樂(lè)觀。該公司相信28nm節(jié)點(diǎn)不僅會(huì)為其提供機(jī)會(huì)推出先進(jìn)的圖形處理芯片"shortly",同時(shí)也將可以進(jìn)一步降低其生產(chǎn)成本。
2011-07-27 09:19:14489 為打造全新的28nm產(chǎn)品,賽靈思再次以一個(gè)個(gè)突破性的“獨(dú)家秘籍”,一次次沖擊著追逐最新FPGA技術(shù)和產(chǎn)品的人們的眼球
2011-08-30 09:32:43292 雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。
2011-09-16 09:30:03955 據(jù)國(guó)外媒體消息,近日一家名為4gamer的日本網(wǎng)站透露了NVIDIA 28nm工藝桌面顯卡最新的路線圖。
2011-11-28 09:33:011792 本白皮書(shū)介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面,其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。 本白皮書(shū)還介紹了 28 HPL 工藝提供
2012-03-07 14:43:4441 如今FPGA已進(jìn)入到28 nm時(shí)代,在28 nm時(shí)代FPGA的容量足以滿足整個(gè)系統(tǒng)所需,節(jié)省了功率元件和存儲(chǔ)器。
2012-03-16 08:41:58381 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :賽靈思28nm,實(shí)現(xiàn)了超越一代的領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開(kāi)始供貨;在性能、功耗和集成度上該產(chǎn)品組合有著重大突破;此外,
2012-09-28 17:23:17612 已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝,TSMC董事長(zhǎng)張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競(jìng)爭(zhēng),他表示大陸公司的28nm產(chǎn)能增長(zhǎng)很快,其中有部分原因是政府背后支持。
2016-10-27 14:15:521538 Xilinx 在28nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)重大里程碑,比此前任意工藝節(jié)點(diǎn)提前3個(gè)季度實(shí)現(xiàn)累計(jì)營(yíng)收超10億美元 賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其在28nm工藝節(jié)點(diǎn)
2017-02-09 04:26:40581 Chipworks制程分析室的研究人員對(duì)使用臺(tái)積電28nm HPL制程工藝(基于gatelast HKMG技術(shù))制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯片進(jìn)行了工藝 解剖,這是分析報(bào)告。
2017-02-11 06:39:112778 臺(tái)積電的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存)和eRRAM(嵌入式電阻式內(nèi)存)技術(shù)計(jì)劃將在2018和2019年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),號(hào)稱次世代內(nèi)存的產(chǎn)品,終于在十多年的沉潛后大放異彩,物聯(lián)網(wǎng)與AI將再次推升次世代內(nèi)存需求,給我們帶來(lái)更具殺傷力的嵌入式內(nèi)存技術(shù)。
2018-01-26 11:30:021334 超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
2018-06-05 13:45:003536 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn),臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7,將會(huì)在今年下半年開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 三星顯示開(kāi)發(fā)出新的蒸鍍?cè)矗A(yù)計(jì)將在新的次世代產(chǎn)線應(yīng)用。新的技術(shù)是否能帶來(lái)OLED更高分辨率4K(UHD)備受業(yè)界市場(chǎng)矚目。
2018-08-22 08:41:384156 Semi Additive Process)工藝的次世代塑膠球閘陣列(PBGA)基板,將投資16億日元在新井工廠內(nèi)興建次世代PBGA基板產(chǎn)線,且預(yù)計(jì)于2019年度下半年(2019年4-9月期間)啟用生產(chǎn)。
2018-10-30 16:37:293380 三星宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)首款商用EMRAM產(chǎn)品,該產(chǎn)品基于28nm FD-SOI工藝技術(shù),并計(jì)劃在今年擴(kuò)大高密度新興的非易失存儲(chǔ)器解決方案,包括1Gb EMRAM芯片。
2019-03-09 09:26:58964 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,近日,三星宣布已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上,開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運(yùn)輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。
2019-03-16 10:24:27886 據(jù)報(bào)道,近日,三星宣布已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上,開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運(yùn)輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。
2019-03-25 14:42:512985 繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開(kāi)發(fā)公布后,瑞薩電子于2016年9月宣布與臺(tái)積電合作生產(chǎn)28nm MCU。今日向市場(chǎng)推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU,將成為瑞薩電子的另一個(gè)重要里程碑。瑞薩電子已經(jīng)驗(yàn)證了在16/14nm及下一代MCU產(chǎn)品上應(yīng)用鰭狀MONOS閃存技術(shù)。
2019-08-02 10:25:032715 今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 08:57:08494 今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 08:46:402965 今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 09:23:222336 今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 16:07:533649 據(jù)外媒報(bào)道稱,美國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工廠商GlobalFoundries(格芯)宣布已經(jīng)完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術(shù)開(kāi)發(fā),而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)。
2020-03-03 15:57:27490 近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺(tái),新型存儲(chǔ)器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器)已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:37713 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512095 4月7日消息,在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力,中芯國(guó)際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 據(jù)外媒最新報(bào)道,近日美國(guó)政府允許了臺(tái)積電向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品,即:28nm工藝或以上的產(chǎn)品! 臺(tái)積電從美國(guó)商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品
2020-10-23 10:54:442708 ),博通(Broadcom)將原在中芯 28nm 制程生產(chǎn)的產(chǎn)品提早轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái),成為臺(tái)積電 28nm 產(chǎn)能利用率達(dá) 100% 的主要原因。 與目前的 5nm、7nm 工藝相比,28nm、40/45nm 盡管已推出較長(zhǎng)時(shí)間,但它們?nèi)栽诶^續(xù)發(fā)揮作用,并在臺(tái)積電營(yíng)收中占有較大比重。 責(zé)任編輯:PSY
2020-11-04 10:24:271509 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,芯片代工商臺(tái)積電制程工藝的研發(fā)重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的 3nm 和 2nm 工藝,3nm 工藝是計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下
2020-11-17 17:34:021415 獲得5nm工藝的產(chǎn)能。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,不只是7nm、5nm等先進(jìn)的制程工藝,臺(tái)積電成熟工藝,目前也有強(qiáng)勁的的需求,已有外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電先進(jìn)工藝和成熟工藝都有強(qiáng)勁的產(chǎn)能需求。 從相關(guān)媒體的報(bào)道來(lái)看,在芯片制程工藝方面,28nm及以上工
2020-11-19 16:50:151673 近日,鼎龍股份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、中芯國(guó)際對(duì)公司產(chǎn)品的評(píng)價(jià)較高。在存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯領(lǐng)域持續(xù)突破,客戶端28nm全制程測(cè)試進(jìn)展順利,部分制程已獲得訂單,拋光墊的技術(shù)研發(fā)已全面進(jìn)入14nm階段。
2020-11-27 10:23:071670 28nm目前國(guó)內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來(lái)5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:093845 12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252414 集微網(wǎng)消息,日前,復(fù)旦微在回復(fù)上交所問(wèn)詢函中表示,公司28nm大規(guī)模億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品于2019年初開(kāi)始量產(chǎn)。2019年和2020年1-6月,公司28nm工藝制程FPGA實(shí)現(xiàn)的收入分別為
2021-01-11 18:06:012371 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來(lái)源,貢獻(xiàn)了去年四季度臺(tái)積電營(yíng)收的11%,是4項(xiàng)營(yíng)收占比超過(guò)10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810 日前有消息稱中芯國(guó)際已經(jīng)獲得了美國(guó)部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 09:39:361997 日前有消息稱中芯國(guó)際已經(jīng)獲得了美國(guó)部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 11:22:221635 這一年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張,國(guó)內(nèi)的晶圓廠也開(kāi)說(shuō)產(chǎn)能擴(kuò)張。繼位于北京的中芯京城之后,中芯國(guó)際今晚宣布在深圳投資建廠,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。
2021-03-18 10:39:193981 最近,關(guān)于28nm工藝的新聞?lì)l頻見(jiàn)于報(bào)端。 一方面,臺(tái)積電日前宣布,將斥資約800億元新臺(tái)幣,把在南京廠建置28納米制程,目標(biāo)在2023年中前達(dá)到4萬(wàn)片月產(chǎn)能。除此之外,市場(chǎng)中也有消息傳出晶圓代工
2021-05-06 17:32:322770 ,預(yù)計(jì)投資4600億盧幣,可能在今年開(kāi)始生產(chǎn)90nm制程工藝的芯片。 不過(guò)90nm制程的芯片技術(shù)早在2003年就被英特爾研發(fā)出來(lái)了,而28nm的技術(shù)也只相當(dāng)于臺(tái)積電2011年的水平,由于基礎(chǔ)薄弱的原因,俄羅斯不得不投入大量資金和時(shí)間來(lái)彌補(bǔ)芯片上的技術(shù)缺失。 綜
2022-04-17 17:14:372831 據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467987 7系列FPGA是基于28nm工藝制程。在7系列FPGA中,每個(gè)輸入/輸出區(qū)域(I/O Bank)包含50個(gè)輸入/輸出管腳,其中有4對(duì)(8個(gè))全局時(shí)鐘管腳,稱之為CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491323 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433
評(píng)論
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