半導(dǎo)體器件等前所未有的應(yīng)用推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、新的材料性能、新的設(shè)計(jì)和測(cè)試方法、新的生產(chǎn)工藝和新的半導(dǎo)體芯片技術(shù)繼續(xù)對(duì)測(cè)試設(shè)備和技術(shù)提出挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體材料的突破帶來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)革命，引領(lǐng)了
2020-12-08 10:18:29
以上工序，該流程先在研發(fā)中心制定，且制定的流程是可以實(shí)際生產(chǎn)的。在制定工藝流程階段，單點(diǎn)技術(shù)的組合方式是無(wú)限的，即使是制造同樣集成度、同樣精密度的DRAM，不同半導(dǎo)體廠家采取的方式也各不相同。此外
2020-09-02 18:02:47
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)專業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商，歡迎來(lái)電咨詢。電話：***，13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件，類似這樣一個(gè)東西如圖所示：先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運(yùn)行，得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果，計(jì)算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
光源，可使曝光波長(zhǎng)降到13.5nm，這不僅使光刻技術(shù)得以擴(kuò)展到32nm工藝以下，更主要的是，它使納米級(jí)時(shí)代的半導(dǎo)體制造流程更加簡(jiǎn)化，生產(chǎn)周期得以縮短。賽迪智庫(kù)半導(dǎo)體研究所副所長(zhǎng)林雨就此向《中國(guó)電
2017-11-14 16:24:44
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
開(kāi)料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設(shè)備及作用： 1．自動(dòng)開(kāi)料機(jī)：將大料切割開(kāi)成各種細(xì)料。 2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓?！ ?．洗板機(jī)
2018-09-19 16:23:19
序 一、 工藝流程圖： 二、設(shè)備及其作用： 1. 設(shè)備：棕氧化水平生產(chǎn)線； 2. 作用：本工序是繼內(nèi)層開(kāi)料、內(nèi)層D/F、內(nèi)層蝕板之后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行銅面處理，在內(nèi)層銅箔表面生成一層氧化層以提升多層
2018-09-19 16:28:07
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
裝生產(chǎn)線的基本工藝流程，下面的流程圖4列出了貼片機(jī)貼裝的基本工藝流程。 （1）總流程 圖2是貼片機(jī)貼裝總流程圖?！ 。?）各貼裝流程細(xì)分 ①編輯產(chǎn)品程序基本流程 ?、?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流程
2018-08-31 14:55:23
晶圓生產(chǎn)的主流,面臨更小線寬、工藝日趨復(fù)雜的挑戰(zhàn)時(shí),嚴(yán)格的工藝過(guò)程監(jiān)控已成為基本且重要的要求。國(guó)內(nèi)外各相關(guān)研究單位與半導(dǎo)體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設(shè)備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
分析以獲得有關(guān)半導(dǎo)體材料、工藝和集成電路生產(chǎn)環(huán)境的信息在半導(dǎo)體工業(yè)中被稱為濕化學(xué)。盡管濕法自 50 年代后期以來(lái)已在該行業(yè)中使用，但對(duì)這些技術(shù)仍然知之甚少。然而，在行業(yè)努力保持良好的質(zhì)量控制、提高產(chǎn)量
2021-07-09 11:30:18
在產(chǎn)品工序的繁多，對(duì)設(shè)備的高利用率要求，和最特殊的是，“再進(jìn)入”（Re-entry）的流程特點(diǎn)，也就是產(chǎn)品在加工過(guò)程中要多次返回到同一設(shè)備進(jìn)行不同工序的加工。這種特殊的工藝流程特點(diǎn)決定了半導(dǎo)體集成電路
2009-08-20 18:35:32
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
動(dòng)力鋰電池生產(chǎn)工藝流程資料分享給大家
2016-01-07 11:48:54
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
。從產(chǎn)業(yè)政策方面講，國(guó)家對(duì)設(shè)備制造業(yè)的支持力度也不夠大，研發(fā)投入少得可憐。而且，國(guó)內(nèi)設(shè)備制造業(yè)與工藝生產(chǎn)相脫節(jié)，缺乏工藝方面的支撐，其研發(fā)周期相對(duì)較長(zhǎng)。更為重要的是，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)落后
2008-08-16 23:05:04
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
與工藝開(kāi)發(fā)等技術(shù)工作；7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求：1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)；2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程；3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的目的為：利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:54:22
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
的產(chǎn)品附加值保證了產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)仍大幅提升，盈利能力也大大增強(qiáng)。另外，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中度很低，上市公司大多是各個(gè)細(xì)分行業(yè)的龍頭，但行業(yè)代表性并不高。由于在技術(shù)和規(guī)模上的優(yōu)勢(shì)，其利潤(rùn)率水平也要高于行業(yè)平均水平
2008-09-23 15:43:09
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
號(hào)外，號(hào)外：四川某合資半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司高薪招一前段工藝設(shè)備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機(jī)會(huì)了哦?，F(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來(lái)尋找合適機(jī)會(huì)?。ㄔ挷欢嗾f(shuō)，這個(gè)圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率(電阻率)，總硅，pH值，顆粒度。線路板、半導(dǎo)體用純水因?yàn)楸旧?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程的不同對(duì)純水制造
2013-08-12 16:52:42
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
工程師職責(zé)描述：1、在半導(dǎo)體設(shè)備制造流程當(dāng)中，根據(jù)客戶需求，消除不良產(chǎn)品，加大生產(chǎn)性以及減少非附加價(jià)值的工藝流程和時(shí)間，為客戶提供價(jià)優(yōu)物美的產(chǎn)品2、為進(jìn)行每日的業(yè)務(wù)和選定優(yōu)先業(yè)務(wù)，與制造部門或者提高收益率
2016-10-26 17:05:04
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見(jiàn)表1?！ ”? 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
常年使用一種 EDA 工具顯然可以提高效率，同時(shí)也會(huì)讓您習(xí)慣于自己所用的 PCB 設(shè)計(jì)工具，接受該工具的所有優(yōu)缺點(diǎn)。不過(guò)，隨著當(dāng)今技術(shù)的快速發(fā)展，我們需要考慮做出改變，繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng) PCB 設(shè)計(jì)雜志授權(quán)翻印，其中討論了阻礙 PCB 設(shè)計(jì)流程的生產(chǎn)率問(wèn)題。
2019-10-14 06:27:31
飼料生產(chǎn)工藝流程圖
飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:47
10610 
復(fù)合預(yù)混合飼料生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:11:502755 
卡片的生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:12:451681 
傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖
具體工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:18:239486 
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:20:043545 
味精生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:21:445267 
生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:24:2311214 
軋鋼生產(chǎn)線工藝流程圖
2009-03-30 18:27:395763 
細(xì)木工板生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:30:293871 
膠合板生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:31:495739 
鋼鐵生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 19:32:467329 
寶鋼生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 19:50:184479 
服裝生產(chǎn)工藝流程圖
服裝類產(chǎn)品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗(yàn)布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596207 梭織服裝生產(chǎn)工藝流程 ?。ㄒ唬┟孑o料進(jìn)廠檢驗(yàn) 面料進(jìn)廠后要進(jìn)行數(shù)量清點(diǎn)以及外觀和內(nèi)在質(zhì)量的檢驗(yàn)，符
2009-03-30 20:00:58879 羊毛衫生產(chǎn)采用的針織機(jī)主要是橫機(jī)和圓機(jī)，毛衫的生產(chǎn)工藝流程見(jiàn)圖:
原料迸廠后，需由工廠檢驗(yàn)部門對(duì)其進(jìn)行
2009-03-30 20:01:572526 
硫酸生產(chǎn)工藝流程圖
圖 硫酸生產(chǎn)工
2009-03-30 20:05:517882 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
高爐法生產(chǎn)鉻渣鈣鎂磷肥的工藝流程
在鈣鎂磷肥的生產(chǎn)中，使用助熔劑可降低磷礦石的熔點(diǎn)，降低成本。常用的助熔劑為蛇紋石，它是一
2009-03-30 20:11:152110 
鉻渣生產(chǎn)水泥并聯(lián)產(chǎn)含鉻鑄鐵和鉀肥工藝流程
2009-03-30 20:12:37580 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
電石渣生產(chǎn)漂白液工藝流程
2009-03-30 20:15:34610 
多晶硅生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:22:1511331 
氧化鋁生產(chǎn)工藝流程圖
流程仿真技術(shù)原理
根據(jù)工藝過(guò)程所涉及到的基礎(chǔ)物性數(shù)據(jù)，引用或創(chuàng)建特定的
2009-03-30 20:26:2718851 
電解鋁生產(chǎn)工藝流程圖
鋁電解工藝流程：現(xiàn)代鋁工業(yè)生產(chǎn)采用冰晶石—氧化鋁融鹽電
2009-03-30 20:30:4435100 
啤酒生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:38:2672098 水泥生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:40:556271 
鎘鎳電池生產(chǎn)工藝流程
鎘鎳電池生產(chǎn)主要包括正極制造、負(fù)極制造和裝配組合(見(jiàn)圖1)。
2009-10-30 17:03:293099 單晶硅電池生產(chǎn)工藝流程詳細(xì)介紹
2009-11-04 09:17:371994 圓柱電池生產(chǎn)工藝流程圖
2009-11-06 15:59:2510748 電池鋼殼生產(chǎn)工藝流程
簡(jiǎn)明生
2009-11-18 14:55:108459 半導(dǎo)體材料的工藝流程
導(dǎo)體材料特性參數(shù)的大小與存在于材料中的雜質(zhì)原子和晶體缺陷有很大關(guān)系。例如電阻率因雜質(zhì)原子的類型和
2010-03-04 10:45:252352 工藝流程
2016-02-24 11:02:19
0 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15247 本文開(kāi)始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構(gòu)成及PCB鋁基板用途，最后詳細(xì)介紹了鋁基板生產(chǎn)工藝流程。
2018-02-27 10:58:2242221 PCB生產(chǎn)工藝流程圖，一看就懂！
2018-03-06 11:13:4044772 
本文主要介紹鈷酸鋰生產(chǎn)工藝流程，小編以KC-3型鈷酸鋰的生產(chǎn)流程來(lái)詳細(xì)的解析，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-04-17 10:34:0717430 本文開(kāi)始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-23 17:32:3169224 
本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。 一、半導(dǎo)體
2018-09-04 14:03:026592 半導(dǎo)體知識(shí) 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039117 
制造工藝流程、生產(chǎn)用的主要設(shè)備
2019-08-09 11:45:5210571 
涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4718973 等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史，也是一部并購(gòu)史。2015年，半導(dǎo)體行業(yè)30起并購(gòu)交易的規(guī)模達(dá)到1077億美元，創(chuàng)下歷史記錄。2020年，受疫情影響半導(dǎo)體行業(yè)上半年的并購(gòu)幾乎停滯，但7月開(kāi)始，接連宣布的5筆大規(guī)模并購(gòu)總額就高達(dá)1150億美元，創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)的新紀(jì)錄。
2021-01-13 09:18:222018 芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備：隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的高速發(fā)展，芯片基本上變得無(wú)處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，我們?nèi)粘Ｉ钪杏玫碾娔X、手機(jī)甚至家用電器都會(huì)用到芯片。
2021-12-15 11:24:117493 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 ?一、主要生產(chǎn)設(shè)備 二、生產(chǎn)工藝流程 擬建項(xiàng)目半導(dǎo)體產(chǎn)品有硅品（硅電極、硅環(huán)）、石英品（石英電極、石英環(huán)）、降品，LCD再生產(chǎn)品包括上、下部電極再生（完全再生、全面再生和部分再生）、LCD陶瓷涂層
2022-12-13 16:26:083890 功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括：在硅圓片上加工芯片（主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕），進(jìn)行芯片封裝，對(duì)加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測(cè)試，其中主要生產(chǎn)工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴(kuò)散工藝等。
2023-02-24 15:34:133185 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程，接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502035 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251941 
Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉(zhuǎn)為干法刻蝕，因此所需的設(shè)備和工藝更加復(fù)雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動(dòng)，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導(dǎo)體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
當(dāng)我們購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432
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