驍龍810發(fā)熱有望緩解？第三版芯片功耗或?qū)?yōu)化！

　　自去年12月份開始，網(wǎng)絡(luò)上有關(guān)高通驍龍810處理器發(fā)熱現(xiàn)象嚴(yán)重的傳聞似乎就沒消停過。也有消息人士指出，驍龍810處理器在超過某一特定電壓后就會(huì)出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。而正是從開始發(fā)熱后，處理器的性能就開始遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期，熱量會(huì)導(dǎo)致處理器核心無法發(fā)揮出額定主頻應(yīng)有的速率。

　　從最早搭載驍龍810處理器的LG G Flex 2當(dāng)時(shí)的跑分成績來看，似乎也顯示了該處理器的確存在過熱的現(xiàn)象。三星似乎也因?yàn)橥瑯拥膯栴}，把最新的旗艦機(jī)S6以及S6 Edge全都換上了自家的Exynos處理器。驍龍810處理器初期糟糕的表現(xiàn)，也是讓很多國內(nèi)手機(jī)廠商以及消費(fèi)者有不同程度的擔(dān)心。

　　而現(xiàn)在，這個(gè)擔(dān)心似乎是要慢慢地消退了。根據(jù)業(yè)內(nèi)分析師潘九堂給出的信息稱，最早搭載驍龍810處理器的LG Flex 2使用的最早的版本，HTC One M9上采用的是改進(jìn)之后的第二版，而國產(chǎn)陣營里OPPO、vivo、nubia、樂視等采用的都是驍龍810最新的第三版。最明顯的特點(diǎn)就是在功耗、發(fā)熱方面進(jìn)行了優(yōu)化，趨于正常的工作水平。

　　當(dāng)然，我們也不能僅憑一家之言就斷定第三版的驍龍810在發(fā)熱方面有進(jìn)一步的優(yōu)化，到底是不是一如潘分析師所言的那樣，還要等到這些新機(jī)發(fā)布之后實(shí)際測試過，才能下結(jié)論。