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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

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2012-05-11 15:51:31

[討論]設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重

成為國內(nèi)首個(gè)破產(chǎn)的芯片制造企業(yè);上海貝嶺積極向IC設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)型、宏力半導(dǎo)體與華虹NEC和中芯國際接洽企業(yè)整合事宜。這些動(dòng)作都說明以芯片制造業(yè)為代表的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷高速發(fā)展之后正進(jìn)入盤活資產(chǎn)、重組
2010-04-01 13:49:07

zz:大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)5項(xiàng)營運(yùn)能力評價(jià)

、南韓等國大型半導(dǎo)體業(yè)的人才。而產(chǎn)品研發(fā)方面,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者大體集中在三類需求市場上,一是大陸***推行的智慧卡晶片(SmartCardIC),二是因大陸終端消費(fèi)市場而獲得成長動(dòng)能的手機(jī)、智慧型手機(jī)
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【基礎(chǔ)知識】功率半導(dǎo)體器件的簡介

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2008-08-18 16:37:37

中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響

,愈演愈烈的全球大型IC設(shè)計(jì)巨頭之間的并購重組和反壟斷審批,使得半導(dǎo)體行業(yè)面臨前所未有的復(fù)雜局面。中美貿(mào)易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飛思卡爾購并案,中興禁售事件所凸顯的本土制造業(yè)空芯化,大量傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品
2018-08-30 16:02:33

為什么designer 9 加入3D元件體時(shí)無法顯示3D模型?

第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時(shí)。自定義庫是可以用,可預(yù)覽的。加了3D元件后,工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03

從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59

兼顧性能、成本的高壓功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用,看完你就知道了

變速驅(qū)動(dòng)的需求是什么兼顧性能、成本的高壓功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用
2021-04-21 07:06:40

分析師對IC市場前景預(yù)測不同 但都看好中國

  對于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測以及市場的長期動(dòng)力,各家分析師有非常不同的看法;他們在一場于美國舉行的晶片業(yè)高層年度聚會上表示,中國將會是一個(gè)關(guān)鍵因素,但是也幾乎不可能預(yù)測?! ?b class="flag-6" style="color: red">IC
2016-01-14 14:51:30

功率半導(dǎo)體模塊的發(fā)展趨勢如何?

功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(功率MOSFET,常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC,常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54

國產(chǎn)設(shè)備如何立足半導(dǎo)體市場

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的總體技術(shù)水平大致如下:0.5μm生產(chǎn)線主要設(shè)備的原型樣機(jī)已提供給用戶;一批 8英寸設(shè)備正在研制中,有的已通過驗(yàn)收;幾臺100nm水平的關(guān)鍵設(shè)備已取得不同程度的進(jìn)展,有的已完成β樣機(jī)的研制
2008-08-16 23:05:04

如何創(chuàng)建3D模型?

怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50

如何讓AD在3D顯示下去除3D封裝的顯示?

AD 在3D顯示下,怎么去除3D封裝的顯示,我只看焊盤,有時(shí)候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42

如何設(shè)計(jì)高質(zhì)量低成本的3D眼鏡_Designing Cost-Effective 3D Technol...

:Robert Murphy,賽普拉斯半導(dǎo)體隨著消費(fèi)者越來越多地選擇3 D顯示技術(shù), 3 D主動(dòng)快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn),需要開發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸,真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44

怎么把3D文件添加到3D庫?

`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02

意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC系列新品MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3

連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU,意法半導(dǎo)體還提供一款不同的IPD芯片。MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現(xiàn)已量產(chǎn)。
2023-02-13 17:58:36

意法半導(dǎo)體突破制程瓶頸_MEMS性價(jià)比大躍升

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14

意法半導(dǎo)體高速、高分辨率電機(jī)驅(qū)動(dòng)板,使開源3D打印機(jī)性能最大化

所未有的速度運(yùn)行,大幅提高吞吐量;微步分辨率從?步到1/256步每微步,確保打印表面平滑度領(lǐng)先同級。3D打印性能實(shí)現(xiàn)如此巨大的飛躍關(guān)鍵在于意法半導(dǎo)體的STSPIN820步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38

我國半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國尚有不短的路程

轉(zhuǎn)換角色。中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn),除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外,包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等,以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。  其中,人才的培養(yǎng)離不開優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)和方略

,達(dá)到220億塊,增長率達(dá)64.1%,增長速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見的。3 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3.1 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢3.1.1 2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢
2018-08-29 09:55:22

新冠病毒對世界半導(dǎo)體影響

的硬核能力就是在上游的原材料和硬件設(shè)備上,眾多技術(shù)門檻非常高,尤其是材料方面,不少日本企業(yè)的產(chǎn)品不可替代。 根據(jù)IC Insights公布的2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值數(shù)據(jù)計(jì)算,半導(dǎo)體材料約為總產(chǎn)值的11
2020-02-27 10:45:14

有需要半導(dǎo)體設(shè)備的嗎

蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26

標(biāo)題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

英寸廠,估計(jì)在未來3至4年中會以每年25%左右的速度逐步退出。 無錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線才運(yùn)行一年多,就賣給了華潤。 2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里?據(jù)業(yè)界預(yù)測,未來全球半導(dǎo)體業(yè)可能
2008-09-23 15:43:09

浩辰3D的「3D打印」你會用嗎?3D打印教程

、空隙填充若3D模型存在空隙,浩辰3D能自動(dòng)識別3D模型上的空隙,并以紅X的形式標(biāo)出,點(diǎn)擊確認(rèn)后,即可直接填滿這個(gè)空隙,完成填補(bǔ),從而便于打印設(shè)備的工作機(jī)制。3、定位零件步驟一:首先,定義打印機(jī)設(shè)置,在
2021-05-27 19:05:15

用Protel查看3D圖時(shí) 為什么出現(xiàn)了額外多余的部分(綠色部分

`請幫忙看一下 用Protel查看3D圖時(shí) 為什么出現(xiàn)了額外多余的部分(綠色部分) 望高手解答一下 謝謝`
2011-12-10 14:12:08

電子元器件景氣觸底 周期投資機(jī)會將顯現(xiàn)

%。由于訂單的顯著下滑,導(dǎo)致北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值繼續(xù)下降至0.75,半導(dǎo)體廠商投資嚴(yán)重下滑,行業(yè)景氣度處于低位。   SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比數(shù)據(jù)顯示,2011年9月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額
2011-11-24 19:23:23

盤點(diǎn)3d打印的三類常用耗材

盤點(diǎn)3D打印最常見的3種耗材。3D打印技術(shù)雖然是科技界的新起之秀,但它可使用的材料多、可運(yùn)用行業(yè)領(lǐng)域廣,在汽車業(yè)、醫(yī)療器械行業(yè)、建筑業(yè)乃至軍事設(shè)備領(lǐng)域都可見3D打印的影子。按照材質(zhì)的劃分,目前3D打印
2018-07-30 14:56:56

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

芯片的3D化歷程

芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸,但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下,芯片也開始進(jìn)行多方位探索,以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示,我們發(fā)現(xiàn),芯片
2020-03-19 14:04:57

蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備

蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月,投資4500萬元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備,負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:26:21

請問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

酷斃了的全景汽車3D視頻

`半年前在新浪科技上看到報(bào)道的這款純電動(dòng)汽車SIM-CEL,外形和性能一樣非???,昨天參加富士通半導(dǎo)體的汽車技術(shù)研討會,才知道這家公司率先用了他們的360度全景3D行車視頻功能,這個(gè)功能真的非常帥
2014-12-26 14:31:46

采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?

怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?
2021-07-09 06:25:46

高精度3D掃描如何實(shí)現(xiàn)?

三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具,可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí),經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48

半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)

專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),主要
2022-06-20 15:31:10

深圳半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備廠商

WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24

半導(dǎo)體IC工藝流程(半導(dǎo)體IC制造流程)

半導(dǎo)體IC制造流程》   一、晶圓處理制程     晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所
2011-01-03 16:51:20149

半導(dǎo)體測試制程介紹

半導(dǎo)體測試制程介紹 測試制程乃是于IC構(gòu)裝后測試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性,并對已測試的產(chǎn)品依其電性功
2008-10-27 16:02:286084

圖解半導(dǎo)體制程概論(2)

圖解半導(dǎo)體制程概論(2) 邏輯IC 電子機(jī)器的動(dòng)作所必需的內(nèi)部信號處理大致可以分為模擬信號處理和數(shù)字信號處理
2010-03-01 17:03:522812

半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年

時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47632

半導(dǎo)體IC清洗技術(shù)

介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法,并對濕法和干法清洗的特點(diǎn)及去除效果進(jìn)行了分析比較。
2012-04-27 15:28:5093

半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記

本人主要從事IC 封裝化學(xué)材料(電子膠水)工作,為更好的理解IC 封裝產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)和技術(shù),自學(xué)了《芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程》,貌似一本不錯(cuò)的教材,在此總結(jié)出一些個(gè)人
2012-04-27 15:30:15205

電子行業(yè):看好未來3年電子及半導(dǎo)體成長

本周最重要議題聚焦在 1 月 4 日公布的 2016 年 11 月全球半導(dǎo)體銷售額。我們認(rèn)為,電子/半導(dǎo)體下游需求結(jié)構(gòu)將持續(xù)改善,電子/半導(dǎo)體景氣在未來三年將持續(xù)向上,看好半導(dǎo)體中較為成熟的封測領(lǐng)域,推薦華天科技(002185,買入)。
2017-01-12 16:24:12568

2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò),其銷售額、設(shè)備、原材料有望創(chuàng)三高

半導(dǎo)體行業(yè)觀察:2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò),包含半導(dǎo)體銷售額、設(shè)備投資、原材料價(jià)格被看好同時(shí)改寫新高記錄。 關(guān)鍵詞:硅晶圓,半導(dǎo)體設(shè)備
2018-02-02 14:40:235872

半導(dǎo)體市場景氣回歸,單晶圓清洗機(jī)占據(jù)市場主流

根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫存特點(diǎn),上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié),整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場的周期基本同步,但波動(dòng)性顯著提高,如圖1所示。主要的原因是景氣
2018-08-05 10:38:001253

3D傳感器巨頭艾邁斯半導(dǎo)體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場

3D傳感器巨頭艾邁斯半導(dǎo)體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:162397

半導(dǎo)體設(shè)備商受5G需求拉動(dòng)復(fù)蘇 半導(dǎo)體市場將進(jìn)入美麗新世界

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體景氣的先行指標(biāo)。所謂兵馬未動(dòng),糧秣先行,半導(dǎo)體景氣循環(huán)初期常伴隨著設(shè)備投資的增溫。全球半導(dǎo)體歷經(jīng)一年多的調(diào)整,慢慢回溫,尤其從半導(dǎo)體設(shè)備廠看到了曙光。
2019-12-02 15:17:091992

半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備材料知識簡介

半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37175

半導(dǎo)體IC的清洗方法

介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法, 并對濕法和干法清洗的特點(diǎn)及去除效果進(jìn)行了分析比較。
2021-04-09 09:55:2170

半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序

來看看吧。 半導(dǎo)體元件制作過程可以分為: 晶圓處理制程 ? 晶圓針測制程 ? IC構(gòu)裝制程 ? 測試制程 ? 晶圓處理制程 主要是在晶圓上制作電路以及電子元件,有很多步驟,也是最燒錢的一段。步驟多的話有數(shù)百道,并且所使用的機(jī)器昂貴,并
2021-10-03 18:14:004194

新能源汽車、半導(dǎo)體景氣上行.zip

新能源汽車、半導(dǎo)體景氣上行
2023-01-13 09:07:090

晶圓代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì).zip

晶圓代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:123

3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的可靠性挑戰(zhàn)

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC(三維集成電路)代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展,在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及,但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:31253

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