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集成電路概念股概念解析：是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構。
1．萬業(yè)企業(yè)（600641）：2018年8月9日消息，萬業(yè)企業(yè)擬以發(fā)行股份的方式，作價4.753億元收購凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權。同時，公司擬以現(xiàn)金4.947億元收購凱世通另51%股權。交易完成后，上市公司將持有凱世通100%股權。凱世通已成為國內(nèi)離子注入機領域的領軍企業(yè)，擁有80多項專利。目前，公司集成電路離子注入機產(chǎn)品已完成研發(fā)并形成產(chǎn)品，產(chǎn)品線類型有12英寸、4至6英寸，并獲得了海外廠商的認可。2018年1月份披露，現(xiàn)經(jīng)工商核準上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金（籌）正式命名為“上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金”。該基金總規(guī)模為100億元，首期規(guī)模50.5億元。2018年1月19日，基金參與各方正式簽署《上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》。設立合伙企業(yè)的目的是聚焦集成電路設備和材料領域，兼顧半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關領域，立足上海，面向全國，放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海，幫助被投資項目快速成長，獲得資本增值，以良好的業(yè)績?yōu)楹匣锶藙?chuàng)造價值。
2．三安光電（600703）：公司集成電路業(yè)務主要生產(chǎn)砷化鎵半導體芯片及氮化鎵高功率半導體芯片產(chǎn)品，砷化鎵半導體器件主要應用于通訊領域，尤其在手機、無線網(wǎng)絡、光纖通訊、汽車雷達、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設備等行業(yè)具有極大的市場需求；
3．上海新陽（300236）：在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經(jīng)進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續(xù)放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術節(jié)點的Baseline，無錫海力士32nm技術節(jié)點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現(xiàn)穩(wěn)定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發(fā)，目前光刻膠小試實驗順利。
4．上海貝嶺（600171）：2017年報告期內(nèi)，公司共申請專利29項，其中發(fā)明專利28項；授權專利15項，其中發(fā)明專利12項；獲得集成電路布圖設計專有權12項、軟件著作權2項。上述知識產(chǎn)權數(shù)據(jù)已含銳能微的集成電路布圖設計專有權1項、軟件著作權2項。公司已經(jīng)初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國內(nèi)10大設計企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設計、產(chǎn)品應用開發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務于153個行業(yè)約2000家最終用戶，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領域豐富的產(chǎn)品。
5．東山精密（002384）：2018年3月27日，東方精密發(fā)布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的基金，基金總規(guī)模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購買合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）擬出售的合肥廣芯半導體產(chǎn)業(yè)中心（有限合伙）財產(chǎn)份額。
6．東軟載波（300183）：在集成電路領域，公司擁有高新技術成果轉(zhuǎn)化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。
7．中國海防（600764）：公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務，還承擔SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務。繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領域的國內(nèi)技術領先地位；“非接觸IC卡封裝技術”被評為“中國半導體創(chuàng)新技術”，取得ISO9000國際質(zhì)量體系認證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。
8．中微公司（688012）：中微公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
9．中環(huán)股份（002129）：公司積極擴充8英寸硅拋光片生產(chǎn)規(guī)模，預計2018年第四季度實現(xiàn)30萬片/月的產(chǎn)銷規(guī)模；同時通過投資30億美元啟動集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項目，集約各股東方資源，進行聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新，積極擴充半導體單晶及拋光片產(chǎn)能，為實現(xiàn)中環(huán)股份半導體產(chǎn)業(yè)升級打下了堅實的基礎。2017年10月12日晚間公告，公司與無錫市政府、晶盛機電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司、晶盛機電協(xié)同無錫市政府下屬投資平臺公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。
10．中穎電子（300327）：公司是國產(chǎn)家電MCU主控芯片的領軍企業(yè)，與國內(nèi)家電一線品牌大廠建立了長期、穩(wěn)定的合作關系，可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務，包括整體方案開發(fā)、嵌入式固件開發(fā)及外圍硬件電路的設計等，顯著降低了客戶成本及研發(fā)周期，強化了與客戶取得雙贏的伙伴關系。2017年報告期內(nèi)，公司取得發(fā)明專利授權9項。截止2017年底，公司及子公司累計獲得國內(nèi)外授權專利68項，已登記的集成電路布圖設計權146項，已登記的軟件著作權13項。這些研發(fā)成果顯示了公司根據(jù)市場需求，專注于技術創(chuàng)新，加強自主研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的實力，有助于提高公司的核心競爭力。公司會持續(xù)觀注市場的新興應用，積累相關技術，以求積極把握發(fā)展商機。
11．丹邦科技（002618）：公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結構。
12．樂鑫科技（688018）：公司是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領域的核心通信芯片。
13．亞光科技（300123）：公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領域市場地位同時，積極在單片集成電路設計、系統(tǒng)級封裝設計與生產(chǎn)、半導體MEMS設計等方面的軍工電子領域小型化布局，推動芯片國產(chǎn)化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導體（成都）有限公司等19家企業(yè)被成都市經(jīng)信委認定為成都市首批集成電路設計企業(yè)。
14．京東方A（000725）：公司2015年8月18日公告擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱大基金）等共同發(fā)起設立規(guī)模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關集成電路領域。據(jù)公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國際新興產(chǎn)業(yè)投資中心、北京益辰奇點投資中心共同發(fā)起設立集成電路基金，各自認繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬元；基金規(guī)模40.165億元。
15．兆易創(chuàng)新（603986）：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價格認購中芯國際發(fā)行配售股份5000.34萬股，總金額53253.59萬港元。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大，技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。
16．光力科技（300480）：公司收購了LoadpointBearingsLimited（以下簡稱“LPB”）公司70%股權，LPB成為公司的控股子公司。主營業(yè)務均涉及集成電路半導體精密制造設備類領域。LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅(qū)動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在集成電路半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應用領域。
17．光華科技（002741）：公司主要產(chǎn)品分為PCB化學品、鋰電池材料及化學試劑三大類?；瘜W試劑產(chǎn)品包括分析與專用試劑，主要應用于分析測試、教學、科研開發(fā)以及新興技術領域的專用化學品，其中超凈高純試劑化學試劑為集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造過程中的關鍵性基礎化工材料之一。
18．全志科技（300458）：公司主營業(yè)務是集成電路的研發(fā)和銷售。
19．興森科技（002436）：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。
20．北京君正（300223）：公司是集成電路設計公司。2017年報告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設計、優(yōu)化和相關的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進行了樣片投產(chǎn)。
21．北斗星通（002151）：2015年9月16日晚間公告稱，公司全資子公司北京北斗星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元，購買石家莊銀河微波技術有限公司60%股權。銀河微波經(jīng)營范圍包括通訊設備、網(wǎng)絡技術、電子原器件、集成電路研制開發(fā)等。
22．北方華創(chuàng)（002371）：公司從事基礎電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨干企業(yè)，是目前國內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產(chǎn)能力的公司。
23．華興源創(chuàng)（688001）：公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測試機是檢驗芯片功能和性能的專用設備，判斷芯片在不同工作按條件下功能和性能的有效性
24．華天科技（002185）：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%，晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%，實現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元，同比增長28.03%，營業(yè)利潤6.29億元，同比增長52.00%。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。
25．華微電子（600360）：公司主要生產(chǎn)功率半導體器件及IC，應用于消費電子、節(jié)能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業(yè)控制等領域。國內(nèi)功率分立半導體器件20家品牌供應商之一。主要產(chǎn)品功率晶體管占分立器件54%市場份額，公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導體晶圓生產(chǎn)線。公司彩色電視機用大功率晶體管、機箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機用固體放電管、摩托車點火器用可控硅產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率均位居前列。公司已經(jīng)掌握肖特基和可控硅的主要技術，肖特基產(chǎn)品月產(chǎn)能已達1萬片。
26．南大光電（300346）：2018年1月12日晚公告，公司與寧波經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂投資協(xié)議書，公司擬在寧波開發(fā)區(qū)投資建設高端集成電路制造用193nm光刻膠材料以及配套關鍵材料研發(fā)及生產(chǎn)項目，項目總用地面積約86畝，其中一期總投資預計約9.6億元。公司主要從事光電新材料MO源的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是全球主要的MO源生產(chǎn)商。MO源即高純金屬有機源，是制備LED、新一代太陽能電池、相變存儲器、半導體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料，在半導體照明、信息通訊、航天等領域有極重要的作用。當前，MO源主要應用于LED領域，公司產(chǎn)品中，三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。此外，公司還開發(fā)成功了三乙基鎵、三甲基鋁、二茂鎂、三乙基銻、四氯化碳、四溴化碳等多種MO源產(chǎn)品。公司作為課題責任單位承擔了“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目“20-14nm先導產(chǎn)品工藝開發(fā)”的課題“ALD金屬有機前驅(qū)體產(chǎn)品的開發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開發(fā)”的開發(fā)任務，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶的驗證，產(chǎn)品未來將向半導體行業(yè)及面板行業(yè)進軍。
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