請教各位大師：FPGA 設(shè)計(jì)的一塊8層板，2層電源，2層地，4sig。 FPGA 信號有80M. 想問一下怎么疊層合適？ 電源層有很多空余位置布電源好，還是布地線好？信號層的空余地方要布地線嗎？ 謝謝。
2015-07-18 11:07:25
4.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個(gè)額外的內(nèi)部信號層。假設(shè)附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的疊層結(jié)構(gòu)：下面通過4層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-03-06 11:02:46
既然說到了參考平面的處理，其實(shí)應(yīng)該屬于疊層設(shè)計(jì)的范疇了。PCB的疊層設(shè)計(jì)不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計(jì)和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號
2016-05-17 22:04:05
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2018-09-17 17:41:10
轉(zhuǎn)自賽盛技術(shù)分享在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2016-06-02 17:13:08
到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。 下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供參考。 PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技） 問題點(diǎn) 產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測試
2018-09-18 15:12:16
對于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN
2020-01-03 08:58:20
、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計(jì)。
2019-09-17 14:11:49
選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。? 正文 ?俗話說的好，最好的實(shí)踐也是建立在理論知識的基礎(chǔ)上，板兒妹在本節(jié)中重點(diǎn)給大家分享關(guān)于PCB疊層設(shè)計(jì)概念性的理論知識以及層疊結(jié)構(gòu)
2017-03-01 10:02:08
PCB圖點(diǎn)擊左鍵不能選取，卻跳出許多元件符號，如何解決？請教
2014-01-27 14:21:07
現(xiàn)在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個(gè)機(jī)械層，有的機(jī)械層（比如第一層）是元器件安裝層，有的機(jī)械層（比如第二層）是元件3D層，有的機(jī)械層（比如第三層）是元器件外部邊框層，有如下兩個(gè)
2019-05-27 10:17:58
L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會更好些。
2019-05-24 06:01:16
L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會更好些。 6層板：L2和L5為地線層和電源層，其它為信號層。
2019-05-21 10:19:01
4.4.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)9：通用的4層PCB 通過增加兩個(gè)內(nèi)部信號層，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6的2層疊加現(xiàn)在將增加到4層。與以前一樣，假設(shè)這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續(xù)鋪銅。 模擬的內(nèi)部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設(shè)計(jì)要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
PCB設(shè)計(jì)中疊層算阻抗時(shí)需注意哪些事項(xiàng)？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設(shè)計(jì)流程里，疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶?。阻抗?jì)算方法很成熟，不同軟件的計(jì)算差別不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計(jì)算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)"，主要是為了達(dá)到
2018-01-22 14:41:32
是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電 路的PCB設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個(gè)概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)的問題。
2019-05-30 07:18:53
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感，是電感分類的其中一類。外形尺寸小，閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝，無方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現(xiàn)實(shí)中應(yīng)用也十分廣泛，目前疊層電感類產(chǎn)品被廣泛用于筆記本電腦數(shù)位電視，數(shù)位錄放影機(jī)，列表機(jī)，硬式磁碟機(jī)，個(gè)人電腦和其安一般消費(fèi)性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
`疊層電感磁珠可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目有哪些？`
2011-10-16 19:34:50
疊層電池的升壓電路
2019-11-07 03:31:57
。關(guān)于電容器與電感的話題，我們先從電容器開始。近年來，從電源IC的應(yīng)用電路例來看，推薦稱為“MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor)”的疊層陶瓷電容器的越來越多。我想
2018-12-03 14:35:18
下我投pCB板的話，工藝要求是不是就是readme里給出的疊層厚度和最小線寬和最小隔離，每一層的板材不一樣么？
2016-03-09 14:26:23
在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
不慌不忙的打開PCB文件，雷豹見Chris直接跳過了檢查PCB上的走線這一步，徑直的打開了疊層設(shè)置，然后給雷豹指一下這個(gè)地方，沒錯(cuò)，指的就是下面這個(gè)紅框框的地方。
雷豹感覺好像懂了一點(diǎn)了，原來該客戶
2023-06-02 15:32:02
本帖最后由 峩、那么可笑 于 2014-12-11 16:22 編輯
[Altera]選取合適的SoC FPGA專業(yè)指南（中英版）更多精彩內(nèi)容：http://www.wenjunhu.com/soft/5/2 ... 530.html?1418285557
2014-12-11 16:21:21
allegro16.5多層PCB板的疊層設(shè)計(jì)時(shí)，內(nèi)電層設(shè)計(jì)為正片或負(fù)片的選項(xiàng)不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設(shè)置內(nèi)電層時(shí)，它有個(gè)選項(xiàng)，可選為正片或負(fù)片，但allegro16.5沒看到這個(gè)選項(xiàng)，求教知道的人指導(dǎo)一下
2015-09-20 18:45:24
在設(shè)計(jì)多層PCB時(shí)，疊層是必須得考慮的問題，層分布好壞直接影響產(chǎn)品的性能。下面推薦幾個(gè)使用最穩(wěn)定的疊層結(jié)構(gòu)：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設(shè)計(jì)頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數(shù)及疊層結(jié)構(gòu)。有它您無需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線寬線距為7/6mil 或 5/4mil ，結(jié)合布線空間選擇對應(yīng)的線寬線距。
2020-06-10 20:54:11
多層板疊層設(shè)計(jì)規(guī)則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設(shè)計(jì)方式，設(shè)計(jì)方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號的導(dǎo)體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號的完整性，但是這樣往往會導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。`
2021-03-30 10:42:55
常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)，四層板、六層板、八層板十層板疊層設(shè)計(jì)及注意事項(xiàng)。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計(jì)。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設(shè)計(jì)上創(chuàng)建PCB疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構(gòu)建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對設(shè)計(jì)最為有利。優(yōu)化設(shè)計(jì)意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機(jī)PCB Layout層數(shù)選擇與疊層設(shè)計(jì)方案剖析?；貜?fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
本文主要介紹多層PCB設(shè)計(jì)疊層的基礎(chǔ)知識，包括疊層結(jié)構(gòu)的排布一般原則，常用的疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)的改善案例分析?；貜?fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6：一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示?！ 。?）單層板?！ 。?
2023-04-21 14:51:37
本帖最后由 張飛電子學(xué)院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設(shè)計(jì)方式 電路板的疊層安排是對 PCB 的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)
2021-04-12 16:35:28
請問一下為什么我的疊層管理器打不開。。
2019-09-02 01:15:06
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在那種情況下會使用跨層盲孔（Skip via）的設(shè)計(jì)?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計(jì)？
2023-11-09 16:21:10
高速疊層設(shè)計(jì)原則：考慮因素:BGA 扇出、局部布線密度、阻抗控制、顧客要求、SI/PI考慮、成本、電設(shè)計(jì)源分割、板厚、板厚與孔徑比工藝要求：對稱性表層與內(nèi)層不要選擇4.0mil以下介質(zhì)不要選
2022-03-02 06:09:06
PCB設(shè)計(jì)中層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
19.92mv 19.92mv測量時(shí)輸出電壓一個(gè)為9.987mv 一個(gè)在0-20mv 其中 0-9.987mv為正常阻值怎么選取合適的放大器將電橋輸出轉(zhuǎn)化為供stm32DAC采集的電壓我嘗試使用AD623,仿真一直出問題，而且每次問題都不同，是接法錯(cuò)誤還是芯片選擇錯(cuò)誤？仿真如圖所示
2019-04-01 17:06:56
單片機(jī)的型號那么多，如何選取一款合適的進(jìn)行學(xué)習(xí)？如果身邊有比較現(xiàn)成的學(xué)習(xí)單片機(jī)的條件，有什么條件就學(xué)習(xí)什么型號。比如，你所在的公司剛好用到某個(gè)型號單片機(jī)，那么就方便多了。開發(fā)板不用購買，直接用公司現(xiàn)成的板子，指導(dǎo)老師到處是，公司的工程師，只要你耐心虛心的不恥上問，相信他們都愿意幫你解答...
2021-11-22 08:45:13
搞定疊層，你的PCB設(shè)計(jì)也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
射頻板設(shè)計(jì)PCB疊層時(shí)，推薦使用四層板結(jié)構(gòu)，層設(shè)置架構(gòu)如下【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，【Layer 2】地平面【Layer 3】電源平面
2022-11-07 20:48:45
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別？
2011-10-16 20:20:01
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
在片式電容器里用得最多的就是片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)，簡稱片式疊層電容器(或進(jìn)一步簡稱為片式電容器)，是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過
2018-08-06 17:33:24
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結(jié)構(gòu)不同對電感進(jìn)行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規(guī)范化的自動(dòng)貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
電路板的疊層設(shè)計(jì)是對PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，疊層設(shè)計(jì)若有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能。疊層設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的，嚴(yán)謹(jǐn)過程，當(dāng)然，設(shè)計(jì)開發(fā)，沒必要從零開始經(jīng)過一系列的復(fù)雜計(jì)算和仿真，來確定設(shè)計(jì)方案是否合適，僅需要總結(jié)前人的經(jīng)驗(yàn)，選擇合適系統(tǒng)的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個(gè)哪個(gè)比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
工作，其他7組光口通信正常。1、問題點(diǎn)確認(rèn)根據(jù)客戶端提供的信息，確認(rèn)為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通；2、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求改善措施 影響阻抗信號因素分析： 線路圖分析：客戶
2019-05-29 08:11:41
RT，現(xiàn)有一個(gè)項(xiàng)目，需要布置八層板，兩層信號，因整塊板的平均功率達(dá)50W，需要布置兩層電源，其它層全鋪地，最佳的疊層順序是怎么樣較好。
2019-09-24 05:07:43
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
請問各位大蝦，四層板內(nèi)電層的電源層，對于多電源的電路板，主電源選取和分割內(nèi)電層有什么規(guī)則嗎？比如主電源一般選取多電源的哪個(gè)電源？電源有24V,5V,3.3V,1.8V。3.3V和1.8V主要供給芯片工作。希望有經(jīng)驗(yàn)的大蝦們分享下四層板多電源板的畫法。
2019-09-24 04:38:45
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應(yīng)用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2016-08-23 10:02:30
這個(gè)疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個(gè)問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個(gè)問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個(gè)問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計(jì)。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置?！ ⌒盘?b class="flag-6" style="color: red">層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個(gè)
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
內(nèi)層有地、信號線、電源，下面通過1.6mm板厚幾個(gè)疊層結(jié)構(gòu)，分析哪種結(jié)構(gòu)最合適。 首先，介紹一下PCB線路板廠采用較多的六層板的普通結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)使用于普通無高速信號的PCB板。（華秋電路現(xiàn)六層板免費(fèi)打
2019-10-16 18:03:20
如何為D類放大器選取合適的參數(shù)
隨著半導(dǎo)體器件和電路技術(shù)的最新發(fā)展，如今D類音頻放大器在電視/家庭娛樂，音響設(shè)備和高性能便攜式音頻應(yīng)用中得到廣泛的應(yīng)用。
2010-01-19 10:47:17
926 本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應(yīng)用中PCB板材選取方案，進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高
2012-02-15 11:01:28
0 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求。
2016-12-16 21:54:480
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