影響網(wǎng)速的因素是什么？影響用戶上網(wǎng)速率的主要因素有哪些？提高網(wǎng)速的技巧有哪些？
2021-05-25 06:51:22
請(qǐng)問一下影響超聲波測(cè)厚儀測(cè)量示值的主要因素有哪些？
2021-04-29 06:35:27
刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。⑩ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶?b class="flag-6" style="color: red">因素不慎被碰掉。2.導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素① 電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。② 網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。③ 網(wǎng)板
2019-08-13 10:22:51
在電子制作活動(dòng)中，焊接是一個(gè)非常重要的技術(shù)問題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對(duì)于電子愛好者業(yè)余制作一些電路板時(shí)，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什么問題，但是偶爾要焊接個(gè)10幾塊時(shí)，就可能沒
2017-05-18 16:32:41
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
滾動(dòng)軸承工作表面質(zhì)量研究包括什么？影響磨削變質(zhì)層的主要因素有哪些？
2021-04-20 07:35:03
影響絕緣電阻測(cè)量值的
主要因素是什么？ 兆歐表使用不當(dāng)?shù)挠绊懯鞘裁矗?/div>
2021-04-09 06:58:04
誰有用過霍爾傳感器對(duì)磁鐵進(jìn)行做開關(guān)呀？哪些參數(shù)作為主要因素影響開關(guān)性能？
2019-04-19 10:19:56
選擇測(cè)試設(shè)備時(shí)需要考慮的主要因素有哪些？混合信號(hào)設(shè)計(jì)中常見的問題有哪些？
2021-05-18 06:13:21
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 影響ADSL線路質(zhì)量的主要因素
ADSL信號(hào)和基本音頻電話信號(hào)（4KHz以下）通過普通電話業(yè)務(wù)分離器無源耦合到普
2008-10-20 09:04:45
1764 影響LED發(fā)光效率的主要因素
1、熒光粉顆粒度的大小 如果顆粒度比較大，將直接降低光強(qiáng)，以及點(diǎn)膠的難
2009-05-09 08:58:562356 影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件
2009-11-16 10:01:37873 影響手機(jī)待機(jī)時(shí)間的主要因素
2009-12-19 11:22:26335 影響視頻會(huì)議系統(tǒng)音頻效果的主要因素分析
一、網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)質(zhì)量（QoS）
2010-02-21 09:55:261069 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
2010-03-12 11:34:551720 光伏組件在長(zhǎng)期使用過程，受到外界環(huán)境的影響，很可能會(huì)存在一定的缺陷，從而造成功率衰減、發(fā)電量減少的問題。萬景新能源結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，總結(jié)了影響光伏組件發(fā)電量的主要因素，希望能給對(duì)新能源光伏電站感興趣的你提供幫助。
2016-11-09 16:31:083325 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-03-17 10:46:007933 PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 本文將簡(jiǎn)要梳理目前各家技術(shù)進(jìn)展?fàn)顟B(tài)，結(jié)合人工智能應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)影響AI芯片未來發(fā)展趨勢(shì)的主要因素做出一個(gè)粗淺探討。
2018-11-08 10:11:305284 
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524225 影響高壓水除磷設(shè)備常見的主要因素有這些 力泰科技資訊：高壓水除磷方法去除鋼坯表面氧化皮已經(jīng)成為熱軋鋼廠磷皮處理較為有效的方法。相比于其他除磷方法，高壓水除磷技術(shù)無論是在除磷原理還是在除磷工藝
2021-03-02 10:47:44561 影響高壓水除磷設(shè)備常見的主要因素有這些 力泰科技資訊：高壓水除磷方法去除鋼坯表面氧化皮已經(jīng)成為熱軋鋼廠磷皮處理較為有效的方法。相比于其他除磷方法，高壓水除磷技術(shù)無論是在除磷原理還是在除磷工藝
2020-10-05 10:12:00749 正確認(rèn)識(shí)影響模鍛件質(zhì)量的主要因素 力泰科技資訊：鍛件的缺陷包括表面缺陷和內(nèi)部缺陷。有的鍛件缺陷會(huì)影響后續(xù)工序的加工質(zhì)量，有的則嚴(yán)重影響鍛件的性能，降低所制成品件的使用壽命，甚至危及安全。因此，為提高
2020-10-05 11:41:001755 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計(jì)、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。
2019-09-29 11:11:502781 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 
影響電機(jī)結(jié)構(gòu)的主要因素是兩個(gè)方面：一個(gè)是導(dǎo)磁材料性能，一個(gè)是導(dǎo)體材料性能。如果導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能好，我們就可以減小導(dǎo)線的線徑，可以在磁場(chǎng)中，增加單位體積內(nèi)的導(dǎo)線數(shù)量，電動(dòng)機(jī)產(chǎn)生的電動(dòng)力就會(huì)加大。
2020-03-15 17:25:004587 要想管理后的光纖跳線靈活多變，井井有序，首先要了解影響光纖跳線性能的一些因素。這里將介紹4種影響光纖跳線管理的主要因素。
2020-03-29 17:15:001686 
與回流焊相比，影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢？影響波蜂焊的因素可以從下面幾點(diǎn)分析：
2020-04-07 11:39:153554 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小
2020-05-12 11:19:296430 在使用工控機(jī)的時(shí)，可能會(huì)遇到藍(lán)屏的故障。造成工控機(jī)藍(lán)屏的原因有很多，在此簡(jiǎn)要分析一下工控機(jī)藍(lán)屏的主要因素以及解決方法。希望在現(xiàn)場(chǎng)遇到工控機(jī)藍(lán)屏故障時(shí)能有所幫助。
2020-06-13 11:13:084402 ，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有： 焊料的成份和被焊料的性質(zhì) 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬
2022-11-30 11:15:44661 ，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有： 焊料的成份和被焊料的性質(zhì) 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬
2020-10-30 13:28:25787 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143961 ，與較高電壓供電的 ADC 相比，低壓供電（5V 或更低）的 ADC 更是種類繁多。較高電壓供電通常會(huì)導(dǎo)致更大的功耗和更復(fù)雜的電路板布局（例如，需要更多的去耦電容）。本文將討論影響 SNR 損失（由信號(hào)縮放引入）的主要因素，如何對(duì)其進(jìn)行定量分析，以及
2020-11-19 15:05:0018 ，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性質(zhì)焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為
2020-12-15 14:16:008 ，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性質(zhì)焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為
2020-12-23 14:19:007 電纜的制造過程中，由于制造工藝的不均勻?；虿环€(wěn)定等缺陷，會(huì)引起導(dǎo)體和絕緣直徑的變化和。偏心，這都會(huì)對(duì)電纜傳輸?shù)囊淮渭岸螀?shù)造成影響。影響特性阻抗的主要因素是什么？接下來我們一起來看下。 一、導(dǎo)體
2021-01-19 14:28:536324 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供影響VoLTE MOS的主要因素，如何優(yōu)化？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-25 08:52:404 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 塑料封口和注塑壓力是影響復(fù)合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料，韌性強(qiáng)，流速長(zhǎng)，與芯片摩擦小，高溫粘度低，而且固化收縮率小的高純塑封料，對(duì)芯子的沖擊較小。注塑壓強(qiáng)一定范圍內(nèi)，注塑壓強(qiáng)越小，產(chǎn)品的漏流合格率越高， ESR越小。
2022-07-14 17:13:421354 影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。
2022-09-06 10:44:122020 要想管理后的光纖跳線靈活多變，井井有序，先要了解影響光纖跳線性能的一些因素。下面，科蘭通訊將介紹4種影響光纖跳線管理的主要因素。 影響光纖跳線管理的主要因素： 1、彎曲半徑 眾所周知，光纖的原材料
2022-11-30 10:10:46223 現(xiàn)在是2023年5月，截止目前，網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)開源了眾多的LLM，如何用較低的成本，判斷LLM的基礎(chǔ)性能，選到適合自己任務(wù)的LLM，成為一個(gè)關(guān)鍵。 本文會(huì)涉及以下幾個(gè)問題： 影響LLM性能的主要因素
2023-05-22 15:26:201147 
在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量非常重要，可以直接影響整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量，高質(zhì)量的焊料可以帶來高質(zhì)量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素
2023-08-01 14:26:52468 
的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301 的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264 影響二極管開關(guān)速度的主要因素是什么? 二極管開關(guān)是電子設(shè)備領(lǐng)域中不可或缺的一種元件，它具有快速切換衰減電壓的特性。二極管開關(guān)速度影響了整個(gè)電路的性能，包括功耗、速度、失真、可靠性等方面。本文將詳細(xì)
2023-09-02 10:13:08907 影響其性能的重要因素之一。本文將詳細(xì)分析影響放大電路高頻特性的主要因素。 首先，放大電路中的電容對(duì)其高頻響應(yīng)的影響是不可忽略的。電容的阻抗在高頻下變得很小，容易成為信號(hào)通路中的瓶頸，導(dǎo)致信號(hào)偏離預(yù)期。因此，減小電
2023-09-18 10:44:121777 能夠有效抑制共模干擾，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。影響共模抑制比的主要因素有系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路拓?fù)洹V波器設(shè)計(jì)、地線布局等。 首先，系統(tǒng)設(shè)計(jì)是影響共模抑制比的關(guān)鍵因素之一。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中，合理地選擇合適的工作電壓范圍、工作
2023-11-08 17:46:261146 能夠有效抑制共模干擾，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。影響共模抑制比的主要因素有系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路拓?fù)?、濾波器設(shè)計(jì)、地線布局等。 首先，系統(tǒng)設(shè)計(jì)是影響共模抑制比的關(guān)鍵因素之一。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中，合理地選擇合適的工作電壓范圍、工作
2023-11-09 09:10:09443 現(xiàn)異常，導(dǎo)致設(shè)備無法正常工作。下面將詳細(xì)介紹影響晶振正常工作的三個(gè)主要因素。 首先，溫度是影響晶振正常工作的重要因素之一。晶振是由諧振器和反饋電路構(gòu)成的，在高溫環(huán)境下，晶振的諧振器元件會(huì)發(fā)生熱膨脹，導(dǎo)致諧振頻率發(fā)生
2023-11-23 10:00:17493 影響短波通信的主要因素 改善短波通信的方法? 短波通信是一種基于電磁波的無線通信方式，廣泛應(yīng)用于廣播、航空通信和軍事通信等領(lǐng)域。然而，短波通信受到多種因素的影響，如氣候條件、大氣層傳播和電磁干擾
2023-11-28 14:43:201461 影響晶振振蕩頻率的主要因素? 晶振是現(xiàn)代電子電路中一種常用的元件，它能夠產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩信號(hào)，用于節(jié)拍、計(jì)時(shí)和通信等應(yīng)用中。然而，晶振的振蕩頻率并非完全穩(wěn)定，會(huì)受到多種因素的影響。 1. 晶體的尺寸
2024-01-31 09:27:57190 影響放大電路高頻特性的主要因素是很多的，包括晶體管的頻率響應(yīng)、反饋電容、電感、布線、負(fù)載電容等。這些因素都會(huì)對(duì)放大電路的高頻特性產(chǎn)生不同程度的影響。 首先，晶體管的頻率響應(yīng)是影響放大電路高頻特性
2024-03-09 14:06:13338 
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