設(shè)計(jì)問(wèn)題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對(duì)準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計(jì)要求而侵入焊盤(pán)圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對(duì)準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過(guò)層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
大小的圖形，以表示該處上錫。2、附著力阻焊層的附著力按美國(guó)IPC-A-600F的2級(jí)要求。3、厚度阻焊層的厚度符合下表:七、字符和蝕刻標(biāo)記1、基本要求a)PCB的字符一般應(yīng)該按字高30mil、字寬
2020-06-06 13:47:02
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí)，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
一、PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題
PCB的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB能否高效率、低成本地制造出來(lái)。新一代的SMT裝聯(lián)工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開(kāi)始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
≥8mil。PCB阻焊橋設(shè)計(jì)1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系。IC焊盤(pán)間距過(guò)小，焊接器件時(shí)容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil，焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:10:15
；02PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據(jù)線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系，IC焊盤(pán)間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil,焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil
2022-12-29 17:57:02
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
細(xì)心的你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，大部分的PCB都是綠色的（黑色、藍(lán)色、紅色等顏色的PCB比較少），這是為什么呢？其實(shí)，電路板本身是棕色的，我們看到的綠色是阻焊層（soldermask）。阻焊層并非一定是綠色
2021-02-05 14:46:45
盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料
2012-09-16 21:53:37
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì) 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)?、最小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
孔選項(xiàng)，也會(huì)生成阻焊開(kāi)窗。所以就算要求過(guò)孔蓋油，但是具有“測(cè)試點(diǎn)”屬性的過(guò)孔也會(huì)被開(kāi)窗。錫膏層Paste Mask設(shè)置這個(gè)一般針對(duì)隨ＰＣＢ下鋼網(wǎng)訂單的，如果沒(méi)有鋼網(wǎng)訂單可忽略此文件輸出。還是以top面為例
2019-08-09 12:18:01
），沉金，抗氧化，，，，）6、阻焊覆蓋（過(guò)孔蓋油或開(kāi)窗，，，，，）7、銅箔厚度（1/1oz，2/2oz，3/3oz）8、板子數(shù)量9、特殊工藝、要求、備注清楚
2018-08-15 14:40:17
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過(guò)華秋DFM軟件打開(kāi)PCB文件時(shí)發(fā)現(xiàn)缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問(wèn)題。但經(jīng)過(guò)實(shí)際分析后發(fā)現(xiàn)
2020-07-13 18:37:46
阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設(shè)計(jì)的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。
噴錫的特殊工藝流程
噴錫+電金手指
金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴
2023-06-25 11:35:01
點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò)，發(fā)現(xiàn)第二層整版地網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連接，用AD軟件打開(kāi)文件核實(shí)，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路。阻焊漏開(kāi)窗：(四)DFM阻焊開(kāi)窗異常檢查項(xiàng)，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣
2022-09-01 18:27:23
阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設(shè)計(jì)的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。
噴錫的特殊工藝流程
噴錫+電金手指
金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴
2023-06-25 10:37:54
；02PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據(jù)線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系，IC焊盤(pán)間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil,焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil
2022-12-30 10:01:26
；02PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據(jù)線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系，IC焊盤(pán)間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil,焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil
2022-12-30 10:48:10
，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
≤1.5um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘
2018-11-26 16:56:38
?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊就是靠阻焊層來(lái)實(shí)現(xiàn)的。阻焊層的另一個(gè)作用是提高布線的絕緣性，防氧化和美觀?！ ≡谥谱麟娐钒鍟r(shí)，先使用PCB設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)的阻焊層數(shù)據(jù)制作絹板，再用絹板將阻焊劑（防焊漆）印制到電路板上。當(dāng)將阻焊劑印制到
2021-01-06 17:06:34
無(wú)法焊接。04字符分析絲印距離：字符設(shè)計(jì)需遠(yuǎn)離阻焊開(kāi)窗，否則會(huì)導(dǎo)致字符上焊盤(pán)或字符殘缺。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:25:49
`請(qǐng)問(wèn)PCB過(guò)孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請(qǐng)問(wèn)用protel 99 se制版,要使過(guò)孔阻焊,是把要阻焊的過(guò)孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會(huì)搞得過(guò)孔不起過(guò)孔的作用,,頂?shù)讓拥男盘?hào)不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
為什么pcb焊接時(shí)會(huì)虛焊，而且在做pcb板子的時(shí)候，為什么有過(guò)孔蓋油和過(guò)孔開(kāi)窗，過(guò)孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會(huì)習(xí)慣性叫開(kāi)窗。
2019-05-21 10:13:13
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤(pán)大多少？`
2020-02-25 16:25:35
我的PCB布板完成后，加淚滴或者鋪銅會(huì)影響我的gerber文件阻焊層開(kāi)窗。如圖所示，這是加了淚滴和鋪銅后的GTS文件，焊盤(pán)外有一個(gè)額外的開(kāi)窗的圈，而且焊盤(pán)引線也有尾巴。如果不加淚滴和鋪銅的話，開(kāi)窗就正常。請(qǐng)教前輩們是我哪里設(shè)置出問(wèn)題導(dǎo)致的嗎？因?yàn)槲铱磩e人的GTS文件都不是這樣的
2019-02-02 12:50:30
Altium中的PCB各層top paste：頂層助焊層，形狀區(qū)域內(nèi)，堆錫。top solder：頂層阻焊層，負(fù)片，形狀區(qū)域內(nèi)部不覆蓋綠油，外部覆蓋綠油。
2019-07-23 07:54:09
東西。2、如何在DXP中大面積的阻焊層開(kāi)天窗呢？ 阻焊層開(kāi)窗就是在top solder層（或bottom solder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應(yīng)的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不
2014-11-18 17:32:14
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負(fù)片”。在該層上的圖形對(duì)象，代表著該區(qū)域不會(huì)涂覆“綠油”，銅箔會(huì)直接暴露在空氣中，即阻焊開(kāi)窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
在大電流布線時(shí)，怎么在阻焊層開(kāi)窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊層與阻焊層區(qū)別：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；而是:
2019-07-18 07:46:01
剛剛開(kāi)始學(xué)用pads，Pads layout中的元件封裝通常都只顯示焊盤(pán)和絲印層，如何讓阻焊開(kāi)窗層和鋼網(wǎng)開(kāi)窗層也顯示出來(lái)呢？求教，謝謝。
2014-06-19 20:20:08
及周圍一圈阻焊層（藍(lán)油）的情況下，去除電路板其他多余的阻焊層呢，效果如下圖顯示的，整塊電路板的鋪銅是完整的，沒(méi)有分割。方法一直在嘗試，但始終找不到高效的，雖然利用Sloid Region能畫(huà)出不規(guī)則的圖形
2016-08-26 09:40:59
protel轉(zhuǎn)文件關(guān)掉過(guò)孔阻焊開(kāi)窗
2018-05-03 10:22:37
言：很多工程對(duì)阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚，本身是要做開(kāi)窗的，卻只提供paste層，沒(méi)有solder層，有些板廠是不看paste層的（注意這個(gè)是用開(kāi)鋼網(wǎng)的），所以導(dǎo)致漏開(kāi)窗。這里就簡(jiǎn)單介紹下他們的區(qū)分
2019-08-14 02:58:42
，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste
2016-02-22 12:45:41
`目錄：1 范圍 2 規(guī)范性引用文件 3 術(shù)語(yǔ)和定義 4 印制板基板 5 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 6 拼板設(shè)計(jì) 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設(shè)計(jì) 9 射頻板布線設(shè)計(jì) 10 射頻PCB設(shè)計(jì)的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì) 13 射頻板阻焊層設(shè)計(jì) 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
的PCB表面，均應(yīng)涂敷阻焊層。b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤(pán)，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫(huà)出相應(yīng)大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強(qiáng)烈建議設(shè)計(jì)前不用非PAD形式表示盤(pán)）c)若需
2021-07-05 17:55:51
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
一、過(guò)孔工藝1、過(guò)孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
阻焊層比表層焊盤(pán)單邊大2.5mil，對(duì)于管腳比較密的封裝來(lái)說(shuō)就足夠了
2020-07-06 09:54:50
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊
2022-06-23 10:22:15
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤(pán)
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
串口通訊的概念及接口電路解析，不看肯定后悔
2021-05-27 06:01:05
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開(kāi)窗的位置是不上油墨的，露出來(lái)的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開(kāi)窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
。可以是鍍上惰性金屬金或銀，也可以是特殊的化學(xué)薄膜，阻止焊盤(pán)的銅層暴露在空氣中被氧化?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊的厚度標(biāo)準(zhǔn) PCB阻焊膜必須要有良好的成膜性，其厚度是有規(guī)范要求的。目前線路板廠家大多根據(jù)美國(guó)
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊點(diǎn)與其他導(dǎo)電材料之間的保護(hù)層，從而防止在組裝過(guò)程中形成橋接。不幸的是，阻焊層制造工藝提出了一些挑戰(zhàn)，可能會(huì)阻礙PCB的生產(chǎn)效率。阻焊膜制造工藝阻焊層由聚合物層組成，該聚合物層覆蓋在板的金屬
2020-09-04 17:57:25
無(wú)法焊接。04字符分析絲印距離：字符設(shè)計(jì)需遠(yuǎn)離阻焊開(kāi)窗，否則會(huì)導(dǎo)致字符上焊盤(pán)或字符殘缺。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:30:43
在做PCB走線開(kāi)窗時(shí)要在Top Solder層用畫(huà)走線（L）的方式在需要開(kāi)窗的線上畫(huà)出，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)走線的寬度怎么設(shè)置？小弟在此先行謝過(guò)了！
2013-07-13 02:15:23
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí)，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開(kāi)窗的位置是不上油墨的，露出來(lái)的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開(kāi)窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設(shè)計(jì)的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。
噴錫的特殊工藝流程
噴錫+電金手指
金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴
2023-06-25 11:17:44
本文默認(rèn)讀者有一定的設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn). 這里要注意的兩點(diǎn)，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開(kāi)窗只需要
2019-08-07 03:23:50
整個(gè)電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有： 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過(guò)孔工藝過(guò)孔蓋
2023-04-19 10:07:46
大家好！請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題，異形阻焊開(kāi)窗如何繪制才能與2D線重合，下圖是我練習(xí)時(shí)畫(huà)的，邊緣不能與圓弧完全重合，有什么辦法可以解決嗎？我有點(diǎn)強(qiáng)迫癥。
2019-08-02 03:50:21
大家好，剛學(xué)畫(huà)PCB圖，遇到以上圖片的問(wèn)題，請(qǐng)問(wèn)絲印層到阻焊層的距離怎么來(lái)看，知道怎么解決但是看不懂問(wèn)題的實(shí)質(zhì)，請(qǐng)大家指教
2017-11-28 20:30:38
，如果有了鋼網(wǎng)（貼片）文件做對(duì)比。工廠通常會(huì)發(fā)出如下的工程問(wèn)題確認(rèn)：在PCB文件中，框選處IC 中間的大焊盤(pán)，鋼網(wǎng)層（貼片層）有設(shè)計(jì)開(kāi)窗，而阻焊層未設(shè)計(jì)開(kāi)窗，煩請(qǐng)確認(rèn)按哪種方式制作。建議A；按阻焊層，蓋油
2021-08-05 17:05:13
我用的是Altium09 ,PCB畫(huà)過(guò)孔時(shí)，在過(guò)孔Force complete tenting on top點(diǎn)上后，再看回TOP solder 層，過(guò)孔仍在這層上顯示，那說(shuō)明阻焊層還沒(méi)加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
描述沒(méi)有阻焊層的pcb
2022-07-20 07:03:19
≥8mil。PCB阻焊橋設(shè)計(jì)1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系。IC焊盤(pán)間距過(guò)小，焊接器件時(shí)容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil，焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:19:21
第二層整版地網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連接，用AD軟件打開(kāi)文件核實(shí)，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路。(四) 阻焊漏開(kāi)窗：DFM阻焊開(kāi)窗異常檢查項(xiàng)，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣的不導(dǎo)電，阻焊開(kāi)窗是露銅
2022-11-29 20:28:37
我PCB板開(kāi)窗，用TOP solder 不能用？老是調(diào)到頂層走線，是什么原因呀
2019-02-28 07:15:18
請(qǐng)問(wèn)一下焊盤(pán)周圍的阻焊層打板的時(shí)候會(huì)不會(huì)去掉綠油呢？我不大明白如果只有阻焊層，不在阻焊層上面走線，那么打板時(shí)有阻焊層的會(huì)不會(huì)去掉綠油？還有想顯示金色的字體該怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在實(shí)驗(yàn)室找到了做PCB的設(shè)備，但技術(shù)失傳了，在此求教，有以下設(shè)備:雕刻機(jī)(使用中)、打印機(jī)(使用中)、烘箱(閑置)、顯影機(jī)(閑置)、手動(dòng)絲印機(jī)(閑置)、還有電鍍?cè)O(shè)備(閑置)；材料有覆銅板、油膜打印紙、***、雙氧水等，我現(xiàn)在做的板子沒(méi)有阻焊層和絲印層，求教阻焊層與絲印層的制作
2019-07-22 00:43:51
請(qǐng)問(wèn)AD10中對(duì)一個(gè)焊盤(pán)正面的阻焊層去掉，反面的保留該怎么操作??？
2013-08-09 10:47:49
問(wèn)大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒(méi)有數(shù)據(jù)，我想問(wèn)一下，在ad16里，設(shè)計(jì)pcb時(shí)，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊層就是不上綠油的部分嗎？這一塊如果有走線的話，就會(huì)把走線的銅露出來(lái)是嗎？2.我看戰(zhàn)艦板上有金色的LOGO，那是用腳本把在把LOGO做成阻焊層和走線，然后鍍金嗎？3.NRF24L01模塊上的PCB線也是金色的，跟LOGO的做法一樣是么？ 要鍍金的話，是要跟廠家說(shuō)明嗎？
2019-01-29 04:38:40
就用小刀刮開(kāi)阻焊層（綠油或者黑油其他顏色），漏出金屬層，因?yàn)殄兘?b class="flag-6" style="color: red">工藝是鍍整個(gè)pcb板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色（紅銅的顏色）。
2016-08-03 17:02:42
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見(jiàn)、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
。”大師兄看到如煙的設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)，Bottom面開(kāi)窗沒(méi)有問(wèn)題，但是打開(kāi)Top層阻焊一看，搖搖頭，一聲長(zhǎng)嘆。BGA背面的過(guò)孔開(kāi)了窗做測(cè)試點(diǎn)，但是TOP層也開(kāi)了窗，焊接是有異常的。過(guò)孔有一個(gè)芯吸效應(yīng)，如果
2022-05-31 11:25:59
本文開(kāi)始闡述了阻焊層的概念，其次對(duì)阻焊層的工藝要求和工藝制作進(jìn)行了詳細(xì)的闡述，最后解釋了pcb阻焊層開(kāi)窗的概念和PCB阻焊層開(kāi)窗的原因。
2018-03-12 14:23:14
38556 本文主要介紹的是pcb開(kāi)窗，首先介紹了PCB設(shè)計(jì)中的開(kāi)窗和亮銅，其次介紹了如何實(shí)現(xiàn)PCB走線開(kāi)窗上錫，最后闡述了PCB設(shè)計(jì)怎樣設(shè)置走線開(kāi)窗的步驟，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-04 15:37:3034499 
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周圍的間隔或空氣間隙。
2019-11-18 09:17:052245 我經(jīng)常聽(tīng)到人們說(shuō)在PCB設(shè)計(jì)中開(kāi)窗。什么是開(kāi)窗，PCB設(shè)計(jì)開(kāi)窗有什么用，怎么開(kāi)窗？接下來(lái)為您解答。
2021-05-01 16:24:0025437
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論