在 ALLEGRO 中通過(guò)大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過(guò)孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過(guò)孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤(pán)過(guò)孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
PCB焊盤(pán)與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
[/url] 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤(pán)
2018-06-05 13:59:38
層設(shè)計(jì)；
d）與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)；
e）與PCB制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤(pán)環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)；
f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或
2023-04-25 16:52:12
情況下，焊盤(pán)外徑按孔徑的1.5~2倍設(shè)計(jì)，但要滿足最小連接盤(pán)環(huán)寬≥0.225mm（9mi1）的要求。
從焊接的工藝性考慮，可以將插裝元件的焊盤(pán)分為表10所列的幾類，推薦的焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表中內(nèi)容
2023-04-25 17:20:30
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
2019-11-12 17:35:15
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。 1.電氣相關(guān)安全間距： 導(dǎo)線之間間距 據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力
2018-09-21 11:54:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 編輯
在PCB設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù): 1)孔的直徑要根據(jù)最大材料條件( MMC) 和最小材料條件
2013-01-21 09:59:52
等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用HFSS和Optimetrics進(jìn)行優(yōu)化仿真。當(dāng)采用參數(shù)化模型時(shí)，建模過(guò)程很簡(jiǎn)單。在審查時(shí)，需要PCB設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的仿真文檔。 過(guò)孔的直徑、焊盤(pán)直徑
2018-11-27 09:56:09
分割是非常重要的。 2.焊盤(pán)出線問(wèn)題：在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)走線也是一個(gè)需要注意的細(xì)節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm），會(huì)
2021-10-09 10:05:33
分割是非常重要的。2.焊盤(pán)出線問(wèn)題：在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)走線也是一個(gè)需要注意的細(xì)節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm），會(huì)形成
2022-04-09 13:51:13
PCB設(shè)計(jì)中的安全間距需要考慮哪些地方？求大神解答
2023-04-06 15:49:34
的焊盤(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感覺(jué)在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
PCB中貼片元件封裝焊盤(pán)尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
`PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。一、電氣相關(guān)安全間距1、導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線與導(dǎo)線
2019-07-01 20:35:42
的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。 6、焊盤(pán)( Pad） 焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但
2018-11-26 16:56:38
。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。3、PCB制造過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤1）焊盤(pán)重疊：a.造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。b.多層板中,在同一位置既有連接盤(pán),又有隔離盤(pán),板子
2021-08-19 06:30:00
出來(lái)，這就造成了問(wèn)題。所以，正常情況下，有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，都會(huì)選擇規(guī)避這種問(wèn)題。那為什么，這種設(shè)計(jì)會(huì)幾乎無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)呢？——這就需要引入到焊盤(pán)相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問(wèn)題了。在Layout設(shè)計(jì)的時(shí)候
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設(shè)計(jì)的可制造性分為哪幾類？PCB設(shè)計(jì)時(shí)考慮的內(nèi)容有哪些？
2021-04-21 06:16:30
的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考： 為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一． 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題： 板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)
2014-11-18 09:34:28
的問(wèn)題，深圳捷多邦科技有限公司的工程師做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考： 為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一。 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚
2018-09-12 15:30:51
`[size=13.3333px]隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來(lái)，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒(méi)有
2017-04-15 14:24:21
的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一、 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題： 板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列
2017-06-20 11:08:34
一直稀里糊涂的，知道焊盤(pán)要比引腳大，但是具體大多少合適？不知道有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。尤其是對(duì)著數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)封裝的時(shí)候，感覺(jué)尺寸沒(méi)問(wèn)題，但是畫(huà)出來(lái)就很難看比如兩列引腳的元件，對(duì)列的焊盤(pán)距離，一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離，這時(shí)候焊盤(pán)的距離不好確定。
2018-04-23 13:54:08
的加工誤差。通常所使用的定位標(biāo)記中，有兩個(gè)標(biāo)記必須分布在PCB的對(duì)角線上。定位標(biāo)記的選擇一般使用實(shí)心圓焊盤(pán)等標(biāo)準(zhǔn)圖形，為便于識(shí)別，在標(biāo)記周圍應(yīng)該有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠區(qū)，尺寸最好不小于標(biāo)記
2019-12-26 08:00:00
請(qǐng)問(wèn)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則怎樣設(shè)置？怎樣設(shè)置PCB的電氣規(guī)則檢查？比如說(shuō)線寬，焊盤(pán)間的距離，線與線之間的間距，焊盤(pán)與線之間的間距怎樣定義設(shè)置？
2016-08-13 16:57:56
具體的某一些層?？椎纳疃葹橹付ǖ竭_(dá)PCB板內(nèi)的某一層或從某一層到達(dá)另外一層。在設(shè)置半導(dǎo)通孔時(shí)需要指定孔的深度。過(guò)孔的種類信號(hào)過(guò)孔：孔徑大小為0.2-0.3(0.25mm),表層焊盤(pán)比孔整體大0.3mm
2018-05-16 16:23:22
: 元器件封裝的參考點(diǎn)設(shè)置以上為常用PCB設(shè)計(jì)打樣優(yōu)客板操作使用的快捷鍵，可以在設(shè)計(jì)中起事半功倍的效果！二、走線規(guī)則線寬一般10mil；排針孔徑一般取32mil；直插電阻電容晶振一般取28mil；焊盤(pán)內(nèi)徑
2017-09-05 08:50:20
隨著時(shí)代發(fā)展，科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速，而且集成功能也越來(lái)越多，產(chǎn)品向高端化、精細(xì)化、輕便化、個(gè)性化等發(fā)展。在PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程中，工程師要考慮設(shè)計(jì)出來(lái)的板子，會(huì)不會(huì)對(duì)后續(xù)生產(chǎn)有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
設(shè)計(jì)需要引起廣大工程師的注意。但實(shí)際情況往往是：在PCB設(shè)計(jì)后進(jìn)行電路實(shí)物板生產(chǎn)，通常會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)與生產(chǎn)設(shè)備的工藝制成不匹配，導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。因此，設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中需
2022-09-01 18:25:49
oblong：o矩形rectangle：r任意形shape：sp 橢圓形通孔焊盤(pán)：pado + 內(nèi)徑寬 X 內(nèi)徑長(zhǎng)-焊盤(pán)環(huán)（外徑和內(nèi)徑的差值）例如：PADo60x120-20 表示橢圓形內(nèi)孔徑的寬為60
2011-12-31 17:27:28
于雙列直插式器件。7.開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1.所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán)，這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
`Altium Designer14打印預(yù)覽中的焊盤(pán)變成一個(gè)黑點(diǎn)，不是焊盤(pán)孔徑設(shè)置的問(wèn)題。請(qǐng)問(wèn)怎么解決PCB中的情況打印預(yù)覽中的焊盤(pán)就變成一個(gè)實(shí)心的黑點(diǎn)了，沒(méi)有孔徑`
2015-08-01 09:58:11
的直徑小時(shí),應(yīng)采用補(bǔ)淚滴設(shè)計(jì)。需要注意的是,焊盤(pán)內(nèi)孔徑d的大小是不同的,應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤(pán)的孔距也要根據(jù)實(shí)際元器件的安裝方式進(jìn)行考慮,如電阻
2016-10-11 20:36:38
。在阻焊層上預(yù)留的焊盤(pán)大小，要比實(shí)際焊盤(pán)大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design 工具中可以進(jìn)行設(shè)定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM錫膏防護(hù)層
2013-04-30 20:33:18
最近，又有下了PCB多層板的朋友來(lái)問(wèn)：多層板的焊盤(pán)到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？怎么我在你們這里下單幾次，也聽(tīng)了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會(huì)在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
答：在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般需要在PCB上添加定位孔，按照常用的螺釘尺寸大小，可放置相應(yīng)尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔徑和焊盤(pán)大小如表4-2所示。l 孔徑：定位孔的直徑大小。l 焊盤(pán)：金屬化
2021-07-03 16:25:55
機(jī)完成SMD的焊接。通常鋼網(wǎng)上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的小一些，通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別
2021-09-10 16:22:22
形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。 二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 1.所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍
2018-07-25 10:51:59
Pcb設(shè)計(jì)文件Via與Pad什么區(qū)別via稱過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。via孔在生產(chǎn)過(guò)程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37:50
在PCB設(shè)計(jì)中，工程師難免會(huì)面對(duì)諸多問(wèn)題，一下總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)中十大常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對(duì)大家在PCB設(shè)計(jì)中能夠起到一定的規(guī)避作用。 一、字符的亂放 1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試
2018-10-15 22:27:39
工藝情況下），以便保證焊盤(pán)的附著力量。PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。 二、PCB 設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 1. 所有焊盤(pán)單邊最小不小于 0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。 2.
2019-12-11 17:15:09
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤(pán)
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
效益，要綜合考慮各個(gè)因素來(lái)設(shè)計(jì)出符合要求的成品。
PCB設(shè)計(jì)的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對(duì)CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤(pán)的大小，以及內(nèi)層的孔到
2023-06-02 11:43:55
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤(pán)后在PCB Editor中找不到焊盤(pán)中卻找不到這個(gè)焊盤(pán)。這個(gè)問(wèn)題其實(shí)是焊盤(pán)保存問(wèn)題造成的，我們可以通過(guò)設(shè)置焊盤(pán)路徑
2020-07-06 16:18:25
盤(pán)的直徑小時(shí),應(yīng)采用補(bǔ)淚滴設(shè)計(jì)。 需要注意的是,焊盤(pán)內(nèi)孔徑d的大小是不同的,應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤(pán)的孔距也要根據(jù)實(shí)際元器件的安裝方式進(jìn)行考慮,如
2018-09-04 16:04:11
孔距的設(shè)計(jì)還要考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤(pán)間的孔距來(lái)保證?！ ≡诟哳lPCB中，還要盡量減少過(guò)孔的數(shù)量，這樣既可減少分布電容，又能增加PCB的機(jī)械強(qiáng)度?？傊?，在高頻
2018-09-21 16:39:22
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小，特別是IC引腳的焊盤(pán)，如果一打孔，恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤(pán)？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
一直稀里糊涂的，知道焊盤(pán)要比引腳大，但是具體大多少合適？不知道有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。尤其是對(duì)著數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)封裝的時(shí)候，感覺(jué)尺寸沒(méi)問(wèn)題，但是畫(huà)出來(lái)就很難看比如兩列引腳的元件，對(duì)列的焊盤(pán)距離，一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離，這時(shí)候焊盤(pán)的距離不好確定。
2019-09-19 21:34:10
請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題，AD中如何單獨(dú)設(shè)置焊盤(pán)paste層大小？我不想開(kāi)鋼網(wǎng)的時(shí)候刷上錫膏
2019-09-17 02:59:38
PCB中如何統(tǒng)一改焊盤(pán)的大小？
2019-08-23 00:47:14
對(duì)地的寄生電容，假設(shè)過(guò)孔反焊盤(pán)直徑為 D2，過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為 D1，PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：過(guò)孔的寄生電容可以導(dǎo)致信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng)，傳輸速度減慢，從而惡化信號(hào)
2022-07-02 16:47:33
，假設(shè)過(guò)孔反焊盤(pán)直徑為 D2，過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為 D1，PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：過(guò)孔的寄生電容可以導(dǎo)致信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng)，傳輸速度減慢，從而惡化信號(hào)質(zhì)量
2022-05-05 11:33:38
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒(méi)有對(duì)焊盤(pán)大小有要求。焊盤(pán)該如何設(shè)置？
2019-09-27 05:35:58
元器件上，且應(yīng)盡量遠(yuǎn)離不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。 在射頻電路PCB設(shè)計(jì)中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要，合理的設(shè)計(jì)是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當(dāng)多的干擾
2018-11-23 17:01:55
普通PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對(duì)其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo)
2012-09-16 22:03:25
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
小女子菜鳥(niǎo)一個(gè)，特來(lái)此論壇求助高人：在PCB設(shè)計(jì)中，如果需要各間距之間的耐壓滿足1500Vac 60s or 2250Vdc 60s，各間距至少保證多少mm？（針對(duì)4層板，F(xiàn)R4材質(zhì)，板厚1.2mm
2013-01-15 15:55:18
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
之間的距離是否合規(guī)，這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候都需要考慮清楚。而且在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，除了邏輯電路圖設(shè)計(jì)，PCB作為設(shè)計(jì)內(nèi)容的物理載體，所有設(shè)計(jì)的意圖，產(chǎn)品功能最終就是通過(guò)PCB板實(shí)現(xiàn)的。所以說(shuō)，PCB設(shè)計(jì)在任
2022-11-29 20:28:37
PCB線寬，焊盤(pán)大小報(bào)錯(cuò)，怎么設(shè)置啊？還有，即使元器件重疊，也不報(bào)錯(cuò)，誒，大神，指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)？
2019-05-17 03:38:36
求助：手工焊接貼片器件時(shí)的焊盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的焊盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎？還有就是焊盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別？
2019-09-25 05:35:12
請(qǐng)問(wèn)版主：做好PCB后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)過(guò)小，如何一次性更改焊盤(pán)的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤(pán)大小也行。請(qǐng)告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(pán)（E-Pad），這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要。 裸露焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC
2018-09-12 15:06:09
的外形和大小，還要確保焊盤(pán)和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度； 2、PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié) 焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個(gè)情況，設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個(gè)器件都能夠
2020-12-07 16:52:08
pcb設(shè)計(jì)考慮emc的接地技巧，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-29 16:39:18
41 PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。
2019-07-02 11:05:21
9149 PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。
2019-08-14 08:46:263398 在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺絲尺寸大小，可放置相應(yīng)尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔徑大小和焊盤(pán)大小可參考如下表所示：螺釘安裝空間單位：mmM2.5M3M4M5M6
2022-06-27 09:46:558798 
考慮EMC的PCB設(shè)計(jì)
2022-12-30 09:22:0315
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