介紹在PCB設計過程中處理扇熱問題的方法和技巧,以幫助大家提高設計質(zhì)量和性能。 首先,在處理扇熱問題之前, 首先需要準確定義和確定熱量產(chǎn)生源 。例如,處理器、功放器等特定組件通常會產(chǎn)生大量熱量。這有助于明確需要采取的熱量管控措施。 在確定發(fā)熱源之后呢,那么我們接著是需要在布局的時候進行優(yōu)
2023-08-06 07:35:012769 之后,在回到原來的任務繼續(xù)執(zhí)行。中斷就是為了使單片機能夠?qū)ν獠炕騼?nèi)部隨機發(fā)生的事件進行實時處理而設計的。中斷功能的存在,很多程度上提高了單片機處理外部或內(nèi)部事件的能力。中斷功能是我們在學習單片機過程中必須掌...
2021-07-14 07:33:05
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件,因為噴錫板的表面平整度較差,且在后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠,對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 11:35:01
中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效?! ∮绊懹∷㈦娐?b class="flag-6" style="color: red">板可焊性的因素主要有: (1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有
2019-05-08 01:06:52
PCB板變形原因及預防措施
2017-11-03 09:33:27
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導致表面氧化,從而導致不上錫; 3)在SMT焊接過程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導致表面氧化,從而導致不上錫; 3)在SMT焊接過程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面,不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性
2018-06-22 15:16:37
在印制電路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經(jīng)過幾十年
2018-08-29 10:10:26
表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。當PCB抄板板比較大、元件比較多的時候,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,但如果掌握好一套合理的調(diào)試
2019-12-13 16:14:51
板與板之間碰撞劃傷 3、電鍍時取板不當,上夾板時操作不當,手動線前處理過板時操作不當?shù)仍斐蓜潅?PCB抄板過程是一個需要很大耐心和細心的工藝活,即使是專業(yè)的PCB抄板公司,都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點差錯,除了小心謹慎之外,還是要小心謹慎。【解密專家+V信:icpojie】
2017-06-15 17:44:45
鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好
2019-04-25 11:20:53
廠家為大家講解一下:PCB表面處理噴錫類型:一、有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例,調(diào)制而成,鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,有鉛中的鉛對人體有害;有鉛共晶
2022-05-19 15:24:57
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后, PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合,PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù),但是隨著SMT器件的不斷縮小,焊盤和網(wǎng)板開
2016-07-24 17:12:42
PCB裸板經(jīng)過SMT貼片之后,再經(jīng)過DIP插件的整個制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進行錫膏印刷---在進行SMT貼片---回流焊---在經(jīng)過DIP插件環(huán)節(jié)---波峰焊---PCBA功能測試
2022-03-22 11:41:41
對于PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題,深圳捷多邦科技有限公司王總認為,主要存在的問題有,各種錫焊問題現(xiàn)象征兆,比如:冷焊點或錫焊點有爆破孔?! z查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析,以發(fā)現(xiàn)
2018-09-12 15:37:41
處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯。 9、電路板的外觀 以前
2016-12-02 16:28:37
數(shù)據(jù),你可能會發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣
2012-09-10 11:28:35
的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理
2018-07-09 17:23:05
的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯
2012-10-07 23:22:13
等方式,可以避免元件引腳連焊,提高焊接效果。
在處理過程中,需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細節(jié),以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配
2023-11-07 11:54:01
客戶投訴的工序?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊工序中,聰明老練的你也可能遇到各種各樣的品質(zhì)問題,下面給大家總結(jié)了一些常見問題的應對措施,希望能給大家啟發(fā)和幫助。常見如下: 問題:滲透、模糊 原因1:油墨粘度
2018-09-21 16:28:13
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
大家都清楚我們在錫膏操作過程中都會遇到一些問題,這些問題會產(chǎn)生一些故障或者其他因素,從而導致成本的質(zhì)量,相信大家會碰到這些事情,如果不對這些問題去處理解決的話,肯定會產(chǎn)生對企業(yè)造成不必要的影響,所以
2022-01-17 15:20:43
CPU是什么?CPU主要由哪幾部分構(gòu)成?CPU的內(nèi)部處理過程是怎樣的?
2021-10-19 09:21:03
從下位機采集的數(shù)據(jù)不穩(wěn)定,處理過程中會出現(xiàn)一行有數(shù)據(jù)下一行沒有的情況,請問怎么刪除這個無數(shù)據(jù)的行,for循環(huán)內(nèi)嵌判斷空數(shù)組并搭配移位寄存器的方法已嘗試,證實無效,求大神幫忙。
2018-10-01 21:18:43
DIP有一些大的連接器,設備是沒有辦法打到PCB板上的,這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中,因各種因素會導致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題,比如 虛焊 ,不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
新手求教!在vision assistant中驗證圖片時在圖像處理畫面可以看到圖像的處理過程,但完成退回到labview中后,為什么在顯示的 圖片中看不到處理過程呢?
2015-06-24 15:55:48
處理過程中,需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細節(jié),以確保焊接效果最佳。
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2023-11-24 17:10:38
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后, PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合,PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù),但是隨著SMT器件的不斷縮小,焊盤和網(wǎng)板開孔
2017-09-04 11:30:02
方面:PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜,可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中,下面按流程順序做簡單討論:(1)覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:05:30
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫
2018-10-29 22:15:27
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫
2018-10-17 22:06:33
現(xiàn)實中通常會表現(xiàn)為如下圖所示的情況:吃錫不良的PCB板而導致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多,通??梢钥偨Y(jié)為以下幾個方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響,其錫面平整度相對較差.
流程:
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理:
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中,經(jīng)過熱風整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔,這個出現(xiàn)過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
什么是錫須?錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機理是什么錫須風險如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
的評估中得出的測試和分析結(jié)果認為,荷載應力是鍍錫處理中錫須生長最可能原因。由于錫須成核和生長的過程復雜,必須使用系統(tǒng)的方法來減少或者消除錫須的生長。根據(jù)目前對錫須生長機制的理解,減輕錫須生長的有效方法
2015-03-13 13:36:02
單片機中斷系統(tǒng)的優(yōu)點是什么?單片機中斷的處理過程是怎樣進行的?
2021-09-23 06:57:08
單片機中斷的作用是什么?處理過程是怎樣的?
2021-11-01 07:07:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板(PCB)焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板(PCB)焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等,受到機械板彎或落下沖擊的應力,通常這些失效模式有可能會同時發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
,對原材料實行進料檢驗。 可能的原因: 爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生
2023-04-06 15:43:44
如何預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲?怎樣去處理翹曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
我在CCS環(huán)境下,對圖像序列進行仿真,在仿真過程中,需要進行單步調(diào)試,并顯示出處理過程中的仿真結(jié)果,尤其是如何顯示二維圖像信息。請專家多多指教,謝謝!
2018-06-21 10:08:16
在厚銅PCB加工過程中,可能會出現(xiàn)開路或短路的問題,導致電路板無法正常工作,如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題?
2023-04-11 14:33:10
:問題六:元器件的松動或錯位 A:在回流焊過程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流爐設置,焊膏問題,人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動
2020-11-13 11:04:26
:PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜,可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中,下面按流程順序做簡單討論:(1)覆銅板來料覆銅板大多
2022-06-06 11:21:21
方面:PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜,可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中,下面按流程順序做簡單討論:(1)覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
一個(如果不是這樣的話),確保板元件之間足夠間隙的主要原因是: 阻焊劑。這是一項基本的制造任務,可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5:盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
微處理溫度控制模擬VI 輸出階段的處理過程 輸出階段處理過程所要實現(xiàn)的功能為:根據(jù)計算階段處理產(chǎn)生的風扇打開和關(guān)閉執(zhí)行命令;檢查前一幀,即計算階段的狀態(tài),是否需要延遲完成,同時為
2008-10-08 09:22:51
處理過程中,需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細節(jié),以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有 300萬+元件庫 ,可輕松高效完成
2023-11-24 17:09:21
此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。 1、目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀 1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化 一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過:(一)1-3%的稀硫酸處理;(二
2018-11-22 15:56:51
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因為歐盟所頒布的一條強制性標準,RoHS標準,一般在生產(chǎn)過程中,如果想要達到標準需要什么要求,又變化嗎,下面佳金源錫膏廠家來講解一下:(1)錫點成內(nèi)弧形;(2)錫點要
2022-03-11 15:09:44
汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙,或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。 1、波峰焊使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中,在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時,應保持盡可能產(chǎn)生蕞小的氣泡,泡沫與PCB接觸面相對減小。 3、波峰焊
2020-06-27 16:01:05
內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對上述兩面原因,上海漢赫電子平時采取以下相應的解決措施:第一,通孔內(nèi)適當厚度的金屬
2016-08-04 14:44:30
內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對上述兩面原因,上海漢赫電子平時采取以下相應的解決措施:第一,通孔內(nèi)適當厚度的金屬
2019-07-04 04:36:13
汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙,或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。 1、波峰焊使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中,在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時,應保持盡可能產(chǎn)生蕞小的氣泡,泡沫與PCB接觸面相對減小。 3、波峰焊
2020-06-20 15:13:56
焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些?
2023-02-15 15:40:46
,在熱脹冷縮的作用力下,就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象?! ?、焊接時用錫量太少 在安裝或維修過程中,焊接元件時用的焊錫太少,時間長后就比較容易產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。 4、線路板敷銅面質(zhì)量不好 焊接之前線路板敷銅沒有
2017-03-08 21:48:26
,外界環(huán)境都會在生產(chǎn)過程中各個環(huán)節(jié)對焊錫珠形成產(chǎn)生影響。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時產(chǎn)生的。再流焊曲線可以分為四個階段,分別為:預熱、保溫、再流和冷卻。預熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼元件
2018-11-26 16:09:53
。4、進行退火處理為了消除元器件在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的應力,電子元器件廠家也有采用退火處理的方法來消除內(nèi)部應力。5、熱浸鍍熱浸鍍過程內(nèi)部應力較少,可以減少錫須的發(fā)生,但是這種方法多用于引腳比較大的電子元器件
2013-03-11 10:46:38
的介紹,這種電鍍的管腳一般沒有光亮的反光,因此有的地方也稱為暗錫鍍層。4、進行退火處理為了消除元器件在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的應力,電子元器件廠家也有采用退火處理的方法來消除內(nèi)部應力。5、熱浸鍍熱浸鍍過程內(nèi)部
2013-01-21 13:59:45
IN SWITCHING CIRCUITS 》,順便結(jié)合有道詞典翻譯了一下,感覺還挺不錯的,這篇文檔詳細分析了振鈴產(chǎn)生的原因,還提供了有效的解決方案。1.介紹在高頻開關(guān)變換器中,處理開關(guān)噪聲是設計人員共同面臨的挑戰(zhàn)。特別是
2021-10-29 07:15:36
一、前言 在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗栴}的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
2018-09-12 15:18:22
內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對上述兩面原因,上海漢赫電子平時采取以下相應的解決措施:第一,通孔內(nèi)適當厚度的金屬
2016-08-04 17:25:41
`電感在浸錫的過程中,免不了會帶有一點錫渣,這些錫渣是怎么形成的呢?又有哪些避免措施呢?谷景電子小編告訴你。錫條熔化后,錫液表面的氧化及其內(nèi)合金屬元素(主要是Cu)作用生成一些殘渣都是不可避免的,即
2020-07-01 09:05:21
預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 ?。?)由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成高頻PCB線路板板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
本文針對高頻電路在PCB設計過程中的布局、布線兩個方面,以Protel 99SE軟件為例,來探討一下高頻電路在PCB 設計過程中的對策及設計技巧。
2021-04-25 07:36:27
服務介紹錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細長的錫單晶,錫須的存在可能導致電器短路、弧光放電,以及及光學器件損壞等危害。測試周期:3到7個工作日 可提供特急服務產(chǎn)品范圍:PCBA測試項目:測試項目測試標準及方法樣品要求錫須檢查企業(yè)標準客戶提供
2022-05-25 14:45:20
利用硅壓阻傳感器實時原位地記錄粘接劑固化過程中的應力變化和殘余應力的分布狀況, 以及在熱處理過程中應力的演化過程. 研究表明, 若粘合劑固化后在空氣中儲存20 天, 應力將
2009-07-11 09:45:2117 典型的處理過程
下面介紹數(shù)字電視的幾個典型的處理過程。
2009-07-31 14:23:341397 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 本內(nèi)容詳細介紹了污水處理過程中DO的模糊神經(jīng)網(wǎng)絡控制
2011-09-21 17:05:1425 本文首先介紹了PCB板變形的危害,其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因,最后闡述了如何改善PCB變形的措施,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626 中斷處理過程可分為中斷響應、中斷處理和中斷返回三個階段。
2018-11-06 14:31:2416719 PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣
2020-04-10 17:47:352433 PCB生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:427353 PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣。
2019-08-29 10:02:011111 在本篇文章中,我們將提到Vulkan 圖形處理過程中夾雜計算任務時遇到的各式問題。為更準確地了解我們的話題,可查看文章第一部分。
2020-09-04 11:45:032169 某些LED應用使用壽命短的眾多原因之一是由于處理不當,例如焊接不當。本文討論高亮度通孔LED燈的焊接和處理過程。
2021-05-25 05:39:003415 互聯(lián)邏輯電平之電流倒灌原因和解決措施
2021-09-10 15:33:132 在現(xiàn)代高性能電子設備中,扇熱是一個常見而重要的問題。正確處理扇熱問題對于確保電子設備的可靠性、穩(wěn)定性和壽命至關(guān)重要。 下面將介紹在PCB設計過程中處理扇熱問題的方法和技巧,以幫助大家提高設計質(zhì)量
2023-08-09 11:13:37330 。因此,為了確保 PCB 設計和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231304 PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB(Printed Circuit Board)是一種非常重要的電子組件,被廣泛應用于各種電子設備中。在PCB的生產(chǎn)過程中,鉆孔是一個非常關(guān)鍵的步驟,用于
2023-12-07 14:24:411344 PCB產(chǎn)生串擾的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分,它連接著各種電子元件,并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中,串擾是一個常見的問題,它可
2024-01-18 11:21:55434
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