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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

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IN SWITCHING CIRCUITS 》,順便結(jié)合有道詞典翻譯了一下,感覺還挺不錯的,這篇文檔詳細分析了振鈴產(chǎn)生原因,還提供了有效的解決方案。1.介紹在高頻開關(guān)變換器,處理開關(guān)噪聲是設計人員共同面臨的挑戰(zhàn)。特別是
2021-10-29 07:15:36

線路加工過程中PCB電鍍純工藝

  一、前言    在線路的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(?。钡炔涣紗栴}的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純工藝
2018-09-12 15:18:22

轉(zhuǎn):波峰焊“球“

內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對上述兩面原因,上海漢赫電子平時采取以下相應的解決措施:第一,通孔內(nèi)適當厚度的金屬
2016-08-04 17:25:41

重慶電感供應/電感產(chǎn)生原因及避免措施-谷景電子

`電感在浸過程中,免不了會帶有一點渣,這些渣是怎么形成的呢?又有哪些避免措施呢?谷景電子小編告訴你。條熔化后,液表面的氧化及其內(nèi)合金屬元素(主要是Cu)作用生成一些殘渣都是不可避免的,即
2020-07-01 09:05:21

預防印制電路在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法

預防印制電路在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 ?。?)由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04

高頻PCB線路如何處理板面出現(xiàn)起泡問題

和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。 現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成高頻PCB線路板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下: 1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53

高頻電路在PCB 設計過程中的對策及設計技巧是什么

本文針對高頻電路在PCB設計過程中的布局、布線兩個方面,以Protel 99SE軟件為例,來探討一下高頻電路在PCB 設計過程中的對策及設計技巧。
2021-04-25 07:36:27

檢查

服務介紹是從元器件焊接點的鍍層表面生長出來的一種細長的單晶,的存在可能導致電器短路、弧光放電,以及及光學器件損壞等危害。測試周期:3到7個工作日  可提供特急服務產(chǎn)品范圍:PCBA測試項目:測試項目測試標準及方法樣品要求檢查企業(yè)標準客戶提供 
2022-05-25 14:45:20

板上芯片固化及熱處理過程中表面殘余應力的演變

利用硅壓阻傳感器實時原位地記錄粘接劑固化過程中的應力變化和殘余應力的分布狀況, 以及在熱處理過程中應力的演化過程. 研究表明, 若粘合劑固化后在空氣中儲存20 天, 應力將
2009-07-11 09:45:2117

導致PCB在加工過程中引起變形的原因有哪些

PCBPCB加工
小凡發(fā)布于 2022-09-13 13:24:54

數(shù)字電視的典型的處理過程

典型的處理過程 下面介紹數(shù)字電視的幾個典型的處理過程。
2009-07-31 14:23:341397

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生原因及解決措施

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生原因及解決措施   回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954

污水處理過程中DO的模糊神經(jīng)網(wǎng)絡控制

本內(nèi)容詳細介紹了污水處理過程中DO的模糊神經(jīng)網(wǎng)絡控制
2011-09-21 17:05:1425

PCB板變形的危害_PCB變形的原因_PCB變形的改善措施

本文首先介紹了PCB板變形的危害,其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因,最后闡述了如何改善PCB變形的措施,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626

淺析單片機中斷處理過程

中斷處理過程可分為中斷響應、中斷處理和中斷返回三個階段。
2018-11-06 14:31:2416719

PCB處理過程中有什么問題

PCB處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣
2020-04-10 17:47:352433

PCB生產(chǎn)過程中產(chǎn)生了污染物該怎么辦

PCB生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:427353

PCB處理導致的問題的原因是什么

PCB處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣。
2019-08-29 10:02:011111

Vulkan圖形處理過程中遇到的問題

在本篇文章中,我們將提到Vulkan 圖形處理過程中夾雜計算任務時遇到的各式問題。為更準確地了解我們的話題,可查看文章第一部分。
2020-09-04 11:45:032169

高亮度通孔LED燈的焊接和處理過程介紹

某些LED應用使用壽命短的眾多原因之一是由于處理不當,例如焊接不當。本文討論高亮度通孔LED燈的焊接和處理過程。
2021-05-25 05:39:003415

互聯(lián)邏輯電平之電流倒灌原因和解措施

互聯(lián)邏輯電平之電流倒灌原因和解措施
2021-09-10 15:33:132

如何在PCB設計過程中處理好扇熱

在現(xiàn)代高性能電子設備中,扇熱是一個常見而重要的問題。正確處理扇熱問題對于確保電子設備的可靠性、穩(wěn)定性和壽命至關(guān)重要。 下面將介紹在PCB設計過程中處理扇熱問題的方法和技巧,以幫助大家提高設計質(zhì)量
2023-08-09 11:13:37330

pcb常見缺陷原因措施

。因此,為了確保 PCB 設計和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231304

PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生原因及毛刺的危害

PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生原因及毛刺的危害 PCB(Printed Circuit Board)是一種非常重要的電子組件,被廣泛應用于各種電子設備中。在PCB的生產(chǎn)過程中,鉆孔是一個非常關(guān)鍵的步驟,用于
2023-12-07 14:24:411344

PCB產(chǎn)生串擾的原因及解決方法

PCB產(chǎn)生串擾的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分,它連接著各種電子元件,并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中,串擾是一個常見的問題,它可
2024-01-18 11:21:55434

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