的錫膏量會(huì)不夠。 最大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點(diǎn)形狀。但是，較大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度?！ 、谑褂盟苄?b class="flag-6" style="color: red">錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊
2018-09-05 16:39:09
設(shè)計(jì)問(wèn)題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對(duì)準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計(jì)要求而侵入焊盤(pán)圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對(duì)準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
針對(duì)PCB問(wèn)題說(shuō),有以下幾種原因： ★ 在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證?！ ?PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證
2018-09-19 15:52:11
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過(guò)程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一種品質(zhì)投訴：焊盤(pán)表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無(wú)影無(wú)蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問(wèn)題！ 為什么不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因?yàn)樘鞜?，如?b class="flag-6" style="color: red">PCB從
2022-05-13 16:57:40
問(wèn)題，造成色差，導(dǎo)致PCB不良率很高。黑色電路板的走線(xiàn)不容易辨別，這會(huì)為后期維修和Debug增大難度，許多PCB工廠(chǎng)都不怎么使用黑色PCB。即使在軍工、工控領(lǐng)域，對(duì)品質(zhì)要求極高的產(chǎn)品，也都使用綠色
2021-03-22 17:56:08
問(wèn)題說(shuō)，有以下幾種原因： 1、在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證?！ ?、PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求，也就是焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持
2018-06-22 15:16:37
的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。 4.焊盤(pán)寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致?！ ∩盥?lián)電路無(wú)鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
，不受走線(xiàn)的影響，適用于小零件焊盤(pán)，如0402，0201，01005 2、SMD焊盤(pán)維修時(shí)不容易撕裂和脫落，因?yàn)镾MD焊墊的實(shí)際銅箔尺寸相對(duì)NSMD要來(lái)得大，而且綠油蓋住了部分焊盤(pán)，所以焊墊與基板
2023-03-31 16:01:45
值一樣會(huì)造成短路。
6、焊盤(pán)引腳寬度過(guò)小
同一個(gè)元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。
因焊盤(pán)小偏料
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 14:38:25
設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán)，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。特別注意的是，在PCB上進(jìn)行手工焊接時(shí)，切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行操作，因?yàn)檫@樣很容易導(dǎo)致焊盤(pán)脫落
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤(pán)過(guò)波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用，對(duì)過(guò)錫工藝很好！要強(qiáng)力的頂貼?。。?！采集
2014-10-28 10:41:28
可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。 3、當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而且走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。 4、相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
的焊接。 焊盤(pán)補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。
2020-07-14 17:56:00
在長(zhǎng)時(shí)間盯著PCB板做業(yè)時(shí)不容易眼睛疲勞，對(duì)眼睛傷害較小。 2）成本較低。由于生產(chǎn)的過(guò)程中，綠色是主流，自然綠色油漆的采購(gòu)量會(huì)更大，綠色油漆的采購(gòu)成本相對(duì)其他顏色會(huì)更低一些。同時(shí)大批量生產(chǎn)時(shí)采用一樣
2021-02-05 14:46:45
設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時(shí)
2018-06-05 13:59:38
電路（特別是電源與地）是否短路；2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板
2018-09-03 11:29:21
；02PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據(jù)線(xiàn)路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系，IC焊盤(pán)間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線(xiàn)路的IC焊盤(pán)間距為8mil,焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil
2022-12-30 10:01:26
；02PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據(jù)線(xiàn)路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系，IC焊盤(pán)間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線(xiàn)路的IC焊盤(pán)間距為8mil,焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil
2022-12-30 10:48:10
廠(chǎng)家來(lái)介紹PCB線(xiàn)路板的各層專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)?！ ⌒盘?hào)層：信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線(xiàn)。 阻焊層：在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
。問(wèn)題六：元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位在回流焊過(guò)程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。 移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問(wèn)題，人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)或
2020-12-27 09:46:37
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線(xiàn)比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感覺(jué)在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤(pán)
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一個(gè)邊腳焊盤(pán)
2023-11-07 11:54:01
PCB鍍錫時(shí)電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
銅皮上IC焊盤(pán)無(wú)阻焊橋，開(kāi)窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤(pán)相連，等同于兩個(gè)IC焊盤(pán)連成一個(gè)焊盤(pán)。即使銅面上的焊盤(pán)是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測(cè)
2023-04-21 15:10:15
；02PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據(jù)線(xiàn)路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系，IC焊盤(pán)間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線(xiàn)路的IC焊盤(pán)間距為8mil,焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil
2022-12-29 17:57:02
不知道什么原因，自己畫(huà)的pcb庫(kù)的全部焊盤(pán)沒(méi)了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路； 3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象
2018-08-24 22:03:34
，兼顧性能，成本，工藝等各個(gè)方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒(méi)有看上去的那么簡(jiǎn)單，需要更多的智慧。好的工作習(xí)慣，會(huì)讓你受益匪淺，使你的設(shè)計(jì)更合理，生產(chǎn)更容易，性能更好。下面給大家列出以下六個(gè)讓你
2020-07-11 10:59:33
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤(pán)不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
知識(shí)。一、焊盤(pán)種類(lèi)總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤(pán)是脆弱的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)對(duì)板的粘結(jié)就是這樣。BGA是一個(gè)結(jié)實(shí)的元件，對(duì)PCB的連接很強(qiáng)；焊盤(pán)表面區(qū)域也值得注意，當(dāng)熔化時(shí)，焊錫的表面張力最大?！ ≡谠S多情況下，不管最有技術(shù)
2016-08-05 09:51:05
組裝電子產(chǎn)品的工廠(chǎng)，主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn)：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線(xiàn)路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
很多客戶(hù)都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 ， 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制， 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，SMT貼片鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
的原因﹐回落到錫鍋中 ?！ 》乐箻蚵?lián)的發(fā)生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能 4、提高焊料的溫度 5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料
2018-09-11 16:05:45
,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問(wèn)題.固化后元件引腳上浮/移位這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路.產(chǎn)生原因
2019-06-27 17:06:53
（Paste Mask）:為非布線(xiàn)層，該層用來(lái)制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD 器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上（與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng)），然后將錫膏涂上，用刮片將
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤(pán)的列表？
2020-07-31 09:55:51
win10安裝labview2015 2014 以及最新版的visa驅(qū)動(dòng)后系統(tǒng)無(wú)法正常啟動(dòng)？連續(xù)折騰了幾天了，崩潰。labview 想說(shuō)愛(ài)你不容易。
2017-06-17 14:27:58
最近，又有下了PCB多層板的朋友來(lái)問(wèn)：多層板的焊盤(pán)到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？怎么我在你們這里下單幾次，也聽(tīng)了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會(huì)在騙我？好吧，這一類(lèi)的事情呢
2022-09-16 15:52:37
為了防止在PCB過(guò)錫爐（波峰焊）的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱(chēng)為組焊層（綠油層）。Soldmask是要把PAD露出來(lái)，這就是我們?cè)谥伙@示Soldmask時(shí)看到的小圓圈或小方圈比焊盤(pán)大的原因
2021-09-09 17:15:06
機(jī)完成SMD的焊接。通常鋼網(wǎng)上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的小一些，通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別
2021-09-10 16:22:22
時(shí)，每間隔一個(gè)引腳增加一個(gè)拖尾焊盤(pán)。
在PCB設(shè)計(jì)中，偷錫焊盤(pán)的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵；通過(guò)增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)、增加偷錫焊盤(pán)和增加拖尾焊盤(pán)等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:10:38
測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤(pán)孔未處理BGA焊接的焊盤(pán)上有孔，在焊接過(guò)程中 焊球會(huì)與焊料一起丟失 ，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案的東西，有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
的一種，波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高，焊盤(pán)太密容易造成連錫短路，貼片IC腳都比較密，采用回流焊則是首選方案。而插裝文件則只能采用過(guò)波峰焊方式。關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹。搞PCB設(shè)計(jì)的工程師們
2018-12-05 22:40:12
與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.3MM 到 1.0MM。 6. 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的 PCB 板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。 7. 焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
2019-12-11 17:15:09
時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔，防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊
2022-06-23 10:22:15
時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔，防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)
2018-08-20 21:45:46
線(xiàn)路表面，亦或者是有硅油殘留，都會(huì)導(dǎo)致PCB吃錫不良。在檢查過(guò)程中如果出現(xiàn)了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。還有一種情況也會(huì)
2016-02-01 13:56:52
PCB阻焊油墨中得到大量的使用 1、從功能上，綠色油墨里添加的成分早已固定，基本上設(shè)備藥水都是針對(duì)綠色來(lái)的，容易顯影，不容易脫落?！ ?、對(duì)外觀(guān)檢查來(lái)講，與銅面（黃色）對(duì)比明顯，能較容易的檢出擦傷偏移
2023-03-31 15:13:51
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開(kāi)防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說(shuō)明。`
2018-09-18 15:28:56
印板的電路。筆者更換微機(jī)主板上的濾波電容時(shí)，由于電容采用通孔焊，用兩把50 W的電烙鐵，三個(gè)人操作才好不容易把電容拆下來(lái)，印刷板還有點(diǎn)損壞。后用吸過(guò)錫的細(xì)銅絲，把電容的兩引腳焊在一起，有必要再上點(diǎn)錫
2012-12-14 14:50:17
`一、梅花焊盤(pán)1：固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话?b class="flag-6" style="color: red">PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
，固化油墨 四：機(jī)械成型處理 沒(méi)啥特別要求就四四方方一塊PCB，裁掉多余的就行 五：測(cè)試PCB六：與制板無(wú)關(guān)：接下來(lái)就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測(cè)試，OK
2014-11-18 17:19:04
本來(lái)想裝個(gè)雙系統(tǒng)的，win7下弄個(gè)linux來(lái)玩，結(jié)果顯示了個(gè)success之后再也不動(dòng)彈了額，小matlab還在里邊啊，怎么能這樣呢，生活不容易??；蒼天啊，matlab沒(méi)惹你啊，有什么沖我來(lái)，不要
2012-03-29 17:22:26
`新手初學(xué)：在pcb畫(huà)圖中看到有些元件焊盤(pán)會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤(pán)，這是用來(lái)干嘛的？多引腳ic會(huì)在焊盤(pán)邊加上一個(gè)區(qū)域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
在PCB中直接畫(huà)焊盤(pán)的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤(pán)，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來(lái)的焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
好不容易找到的，非常之清晰，給大家分享
2013-01-08 21:17:39
Altium Designer 畫(huà)PCB的時(shí)候，如下圖所示，如何將六個(gè)圓孔內(nèi)部變?yōu)榭招牡?，本意是?b class="flag-6" style="color: red">六個(gè)洞洞的板子 求大神支招
2019-09-16 20:12:40
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 11:59:32
粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關(guān)，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。粘度過(guò)大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開(kāi)孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。粘度過(guò)低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀
2019-09-04 17:43:14
時(shí)，每間隔一個(gè)引腳增加一個(gè)拖尾焊盤(pán)。
在PCB設(shè)計(jì)中，偷錫焊盤(pán)的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵；通過(guò)增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)、增加偷錫焊盤(pán)和增加拖尾焊盤(pán)等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，噴錫處理過(guò)，拿到后大大概兩個(gè)多星期才開(kāi)始焊，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題，貌似板子上所有接地的焊盤(pán)都氧化了，不沾錫，而其他焊盤(pán)都沒(méi)問(wèn)題。很疑惑，為什么會(huì)這樣呀？有哪位高手指教一下?。?！
2019-04-30 02:06:21
（塑料制品、機(jī)箱、機(jī)框等）內(nèi)。從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽模式即可瀏覽整塊電路板。 ●焊盤(pán)圖案顯示了PCB上焊接器件的實(shí)際焊盤(pán)或過(guò)孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤(pán)圖案的尺寸需要正確
2018-09-18 09:53:57
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
0.8mm以上，焊盤(pán)大些方便焊接，元器件過(guò)波峰焊也容易上錫，PCB廠(chǎng)家做出來(lái)也不容易破孔。還有很多細(xì)節(jié)的東西多了解些對(duì)生產(chǎn)是很大的功勞啊。 3、安規(guī)的要求在PCB上的體現(xiàn)，保險(xiǎn)絲的安規(guī)輸入到輸出距離
2018-08-10 18:06:08
`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開(kāi)。盡量不要用烙鐵處理，因?yàn)槔予F會(huì)把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會(huì)增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤(pán)補(bǔ)錫不容易。二）裝扁平IC步驟1、觀(guān)察要裝
2020-10-19 07:42:03
放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。當(dāng)然， 在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。 前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤(pán)的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層
2014-12-15 15:19:50
時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔，防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊
2018-08-18 21:28:13
線(xiàn)路板上焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)是怎樣的？
2021-02-19 07:30:13
板子做這樣的話(huà) 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開(kāi)窗不是焊盤(pán)鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對(duì)貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對(duì)電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
上盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過(guò)孔冒油上焊盤(pán)不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤(pán)或焊盤(pán)變形。1.BGA內(nèi)的過(guò)孔與焊盤(pán)相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過(guò)孔冒油上焊盤(pán)不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤(pán)或焊盤(pán)變形。1.BGA內(nèi)的過(guò)孔與焊盤(pán)相交或切
2022-06-13 16:31:15
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤(pán)不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫，焊盤(pán)設(shè)計(jì)都是一樣的，不知道是不因?yàn)樽呔€(xiàn)設(shè)計(jì)有問(wèn)題，有沒(méi)專(zhuān)家能幫忙分析下？焊盤(pán)出來(lái)有個(gè)過(guò)孔，線(xiàn)是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(pán)（E-Pad），這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要?！ ÷懵?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速I(mǎi)C
2018-09-12 15:06:09
為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠(chǎng)長(zhǎng)科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱
2021-06-24 16:56:33
2294 為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠(chǎng)長(zhǎng)科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱
2021-10-26 17:43:2010558 為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠(chǎng)長(zhǎng)科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱
2021-12-22 17:27:233532 PCB焊盤(pán)上錫不容易先考慮這4點(diǎn)原因
2023-06-29 09:01:571453 余承東稱(chēng)起死回生真不容易 AITO問(wèn)界此前市場(chǎng)表現(xiàn)很不錯(cuò)，月銷(xiāo)量最高時(shí)曾超1.2萬(wàn)輛，但是近期所有車(chē)企日子都不好過(guò)，AITO問(wèn)界銷(xiāo)量也是下滑。 9月12日問(wèn)界新M7上市；AITO問(wèn)界新M7搭載了華為
2023-10-07 16:50:14637
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