隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一
封裝中的
SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大
SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場
需求?！?/div>
2016-06-16 10:14:08
2735 集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:3621354 SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關(guān)注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，Bump直接生長在Al pad上；如果Bump位置遠離Al pad，則需要通過RDL將Al pad與Bump相連。
2022-07-25 17:23:5217387 在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的發(fā)展趨勢，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個方面。
2022-10-18 09:46:444823 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192758 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531828 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
的發(fā)展，對智能終端（如5G手機、可穿戴產(chǎn)品等）的智能化、便攜化、續(xù)航能力提出挑戰(zhàn)，需通過系統(tǒng)級封裝（SIP）來實現(xiàn)，集成遠算AI/傳感器等（更智能），芯片體積更小，給電池更大空間，宜特實驗室可滿足5G封裝測試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
地封裝在一起(例如CMOS的數(shù)字IC，和GaAsHBT射頻IC等)。從市場需求角度來看，以下因素在推動著SiP迅猛發(fā)展。它們是：●產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個封裝內(nèi)可以顯著地縮小
2018-08-23 09:26:06
）和多芯片模塊（MCM）不是SiP，但不同的供應商認為這可以是SiP。這對分析和預測SiP市場增加了挑戰(zhàn)。許多MCPs諸如堆疊芯片封裝（CSP）之類的器件組合，這種封裝產(chǎn)品會將閃存和RAM通過多個芯片
2020-08-06 07:37:50
LED封裝市場六大發(fā)展趨勢值得關(guān)注。 一、中國LED制造商加速發(fā)展，國內(nèi)使用率持續(xù)上升 據(jù)LEDinside分析，2016年中國LED封裝市場上，國內(nèi)產(chǎn)品使用率達到67%。日亞化學仍是中國LED封裝
2017-10-09 12:01:25
了AP+mobileDDR，某種程度上說SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高，emmc也很有可能會集成到SiP中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC
2017-09-18 11:34:51
都將按照自身的規(guī)律不斷發(fā)展下去。封裝中系統(tǒng)(SiP)是近年來半導體封裝的重要趨勢，代表著未來的發(fā)展方向。封裝中系統(tǒng)在一個封裝中集成多個形式各異、相對獨立義緊密相連的模塊以實現(xiàn)完整強大的功能，具有較短
2018-11-23 17:03:35
SiP的途徑有助于在一個分歧的市場上加速支持多種需求。以同時，它還有助于設(shè)計人員將多種功能封裝于小至5.4 x 6.2 mm的設(shè)備(以聯(lián)發(fā)科的組件為例)中。 “整合式傳感器是一個值得觀察的發(fā)展趨勢，其
2016-08-09 17:19:41
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)
2018-08-27 15:45:50
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，芯片及系統(tǒng)外形尺寸的發(fā)展趨勢是越做越小，嵌入式芯片封裝因此找到了新的需求。根據(jù)Yole的報告，日月光（ASE）、奧特斯（AT&S）、通用電氣（GE）、神鋼電機（Shinko
2019-02-27 10:15:25
如何往AD集成庫增加PCB封裝？
2019-09-16 10:28:13
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
更高的水平，以滿足市場上多樣化、個性化的封裝需求。還要能夠把握未來的需求趨勢，在機械的生產(chǎn)制造上為企業(yè)的發(fā)展注入新鮮血液?！ ∽詈缶褪枪嗄z機行業(yè)要避免重復建設(shè)，要將資本投入到新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)上。由于
2018-05-14 14:30:44
，20世紀最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機遇和挑戰(zhàn)，各種先進的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達
2018-08-23 12:47:17
。放眼未來，越來越多的應用都將需要高電壓／高功率／高速器件，其將充分滿足工業(yè)及樓宇自動化、能源生成與配送以及汽車等市場領(lǐng)域的需求。封裝技術(shù)中的多芯片模塊／系統(tǒng)將增強這些應用的封裝與系統(tǒng)級集成。能源效率
2018-09-14 14:40:23
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： 結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來的工藝(CSP
2012-05-25 11:36:46
基板“供需不均”的現(xiàn)狀短時間之內(nèi)不會改變。陶瓷封裝基板將會是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。`
2021-03-31 14:16:49
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
整個電子元件和系統(tǒng)正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場導向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務。
2021-01-20 11:11:20
論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項新技術(shù)；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:49
28 系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經(jīng)過260℃回流后性能仍可達到JEDEC3級標準的規(guī)定。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝SiP，芯片，模擬半導體目前系統(tǒng)級封裝（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29:2624
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 關(guān)于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP
2018-07-12 14:34:0018590 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。 （１）具有系列化性能的材料體系的研究 SIP會在一個封裝單元
2020-05-21 14:52:121478 ,在IC芯片領(lǐng)域,SOC系統(tǒng)級芯片是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SIP系統(tǒng)級封裝是最高級的封裝。SIP涵蓋SOC,SOC簡化SIPSOC，與SIP是極為相似的,兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動組件的系統(tǒng)，整合在一個單位中。然而就發(fā)展的方向來說，兩者卻是大大的不同：
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 Chiplet SiP的 2.5D/3D封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。此外，我們也在開發(fā)部分應用于汽車電子和大數(shù)據(jù)存儲等發(fā)展較快的熱門封裝類型。”包旭升指出。
2020-09-17 17:43:209167 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 一、技術(shù)發(fā)展方向 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)以及扇出型封裝
2021-05-20 16:27:202513 
應對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 。 電源隔離模塊發(fā)展至今，其性能越來越強大，集成度越來越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生產(chǎn)效率也變得更高。 本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么？這兩個“sip”又有什么區(qū)別？ 傳統(tǒng)SIP封裝
2021-09-22 15:12:537172 系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時使芯片尺寸最小化，實現(xiàn)終端產(chǎn)品降低功耗并達到輕薄短小的目標。
2022-03-23 10:09:085483 本文分別從芯片設(shè)計技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點進行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 工藝成熟、操作簡單，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后仍有巨大的市場空間;(2)表面貼裝時代，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)，如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN 等，此類封裝已發(fā)展成熟，由于其引腳密度
2022-05-09 11:17:255081 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。
2022-10-28 16:16:26742 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402546 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063144 
入無源元件（此時封裝形式多為QFP、SOP等），再到單個封裝體中加入多個芯片。疊層芯片以及無源器件，最后發(fā)展到一個封裝構(gòu)成一個系統(tǒng)（此時的封裝形式多為BGA、CSP）。SIP是MCP進一步發(fā)展的產(chǎn)物
2023-05-19 10:31:05829 
入無源元件（此時封裝形式多為QFP、SOP等），再到單個封裝體中加入多個芯片。疊層芯片以及無源器件，最后發(fā)展到一個封裝構(gòu)成一個系統(tǒng)（此時的封裝形式多為BGA、CSP）。SIP是MCP進一步發(fā)展的產(chǎn)物
2023-05-19 10:31:30933 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291083 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備 2023018690 號
評論