兩線制接近開關(guān)又叫非接觸行程開關(guān)，屬電感型接近開關(guān)，對金屬體敏感。它既能用作接近檢測，又能直接串接于電氣控制電路中的自保觸點(diǎn)上控制設(shè)備。今天本文就對兩線制接近開關(guān)的幾大要素進(jìn)行總結(jié)
2014-02-27 10:37:36
15003 
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會“獨(dú)吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球?！ ∈紫炔捎?80μm厚的晶圓對工藝進(jìn)行初步驗(yàn)證，之后才在更薄的150μm晶圓上成功實(shí)現(xiàn)焊球粘植?！ 『盖蛘持补に囆枰獌?b class="flag-6" style="color: red">臺排成直線的印刷機(jī)。第一臺在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
先前 Microsoft 只提出 Azure Sphere 的三大要素，包含 MCU 芯片、MCU 內(nèi)的操作系統(tǒng)，以及其對應(yīng)搭配的 Azure 物聯(lián)網(wǎng)云端服務(wù)。不過，有時卻會看到有些 MCU 芯片上
2021-11-11 07:51:52
退出7納米研發(fā)，令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后，全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺積電和三星這三家，高端芯片戰(zhàn)場上呈現(xiàn)三國鼎立之勢。全球第二大芯片廠 GF何故離場？GF是全球第二大芯片代工
2018-09-05 14:38:53
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
又全數(shù)到臺尋求產(chǎn)能幫助，導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺尋求產(chǎn)能幫助，遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來西亞，甚至俄羅斯都有臺系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問路，畢竟，以目前臺積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
USB3.0中ESD應(yīng)用的五大要素 1、ESD保護(hù)組件本身的寄生電容必須小于0.3pF，才不會影響USB3.0高達(dá)4.8Gbps的傳輸速率。2、保護(hù)組件的ESD耐受能力必須夠高，至少要能承受IEC
2014-01-06 13:33:59
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺積聯(lián)電，未來想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會問你一句話：若是當(dāng)一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
三維集成結(jié)構(gòu)需要采用的主要工藝技術(shù)包括：? 制作具有大縱寬比（高于10）的通孔，? 淀積隔離層、阻擋層和籽晶層，? 通孔金屬填充與線條的再分布（RDL），? 晶圓減薄處理，? 薄晶圓控制與轉(zhuǎn)移工藝
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的輔助。 測試是為了以下三個目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
需求進(jìn)一步提升。除了家登之外，臺積電相關(guān)設(shè)備與周邊材料供貨商，還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣，以及晶圓可靠性等分析的閎康、應(yīng)材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設(shè)備弘塑、辛耘，和相關(guān)自動化及接口設(shè)備的迅得
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī)；4.劃片機(jī)備品件：切割臺盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等；5.劃片機(jī)維修：控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
芯片良率。 據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將于2020年開始量產(chǎn)。同時，我們也知道，臺積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿載狀態(tài)，訂單供不應(yīng)求，為了確保接下來7nm、5nm的供應(yīng)，臺積電也
2020-02-27 10:42:16
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
單片機(jī)工作的最小系統(tǒng)是指使單片機(jī)可以工作的最少原件組成的系統(tǒng)。主要包括三要素：電源，晶振，復(fù)位電路
2021-01-22 07:35:43
，包括茂硅 、漢磊 、世界先進(jìn) 、新唐等臺廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底，已確定第三季（7月起）全面調(diào)漲代工價格，其中6寸晶圓代工價格大漲10～20％，8寸晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10％。多家臺廠
2018-06-13 16:08:24
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的兩維直線電機(jī)工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達(dá)到160mm/s，無機(jī)械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
`蘋果為即將上市的iPhone7下達(dá)芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
我是初學(xué)者，最近在電視機(jī)的起振幾大要素和電壓流程感到很模糊，所以在此虛心請問各位前輩電視機(jī)起振的幾大要素什么？電壓流程是什么順序呢？請各位前輩賜教。在此十分感謝。
2009-04-16 22:09:35
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
息息相關(guān)，每家每戶都希望能購買一臺好品質(zhì)的空調(diào)。那怎樣的空調(diào)才是一臺高品質(zhì)的空調(diào)呢？ 空調(diào)網(wǎng)提示用戶高品質(zhì)空調(diào)不單單是可以制冷、制熱或安全可靠，還必須具備舒適、節(jié)能、美觀、健康四大要素。 舒適空調(diào)
2011-04-13 17:13:17
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《藍(lán)牙模塊的三大要素與EMI一致性測試.pdf》資料免費(fèi)下載
2020-11-26 17:27:26
23 Roblox給出的元宇宙包含八大要素：身份、朋友、沉浸感、低延遲、多元化、隨時隨地、經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)和文明。
2022-12-14 16:24:349818 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論