PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

　　引言

　　半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。對(duì)于定制 IC 器件來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常會(huì)與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早期的相互協(xié)作可以保證 IC 達(dá)到電氣標(biāo)準(zhǔn)和性能標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)保證在客戶的散熱系統(tǒng)內(nèi)正常運(yùn)行。許多大型半導(dǎo)體公司以標(biāo)準(zhǔn)件來(lái)出售器件，制造廠商與終端應(yīng)用之間并沒(méi)有接觸。這種情況下，我們只能使用一些通用指導(dǎo)原則，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)一款較好的 IC 和系統(tǒng)無(wú)源散熱解決方案。

　　普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過(guò)程中對(duì)芯片起支撐作用，同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后，熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來(lái)，然后進(jìn)入到 PCB 中。之后，通過(guò)各 PCB 層將熱散發(fā)出去，進(jìn)入到周圍的空氣中。裸焊盤式封裝一般可以傳導(dǎo)約 80% 的熱量，這些熱通過(guò)封裝底部進(jìn)入到 PCB。剩余 20% 的熱通過(guò)器件導(dǎo)線和封裝各個(gè)面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過(guò)封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)對(duì)于確保一定的器件性能至關(guān)重要。

　　Fig. 1： PowerPAD 設(shè)計(jì)所展示的熱路徑

　　可以提高熱性能的 PCB 設(shè)計(jì)第一個(gè)方面便是 PCB 器件布局。只要是有可能，PCB 上的高功耗組件都應(yīng)彼此隔開。這種高功耗組件之間的物理間隔，可讓每個(gè)高功耗組件周圍的 PCB 面積最大化，從而有助于實(shí)現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo)。應(yīng)注意將 PCB 上的溫度敏感型組件與高功耗組件隔離開。在任何可能的情況下，高功耗組件的安裝位置都應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB 拐角。更為中間的 PCB 位置，可以最大化高功耗組件周圍的板面積，從而幫助散熱。圖 2 顯示了兩個(gè)完全相同的半導(dǎo)體器件：組件 A 和 B。組件A 位于 PCB 的拐角處，有一個(gè)比組件 B 高 5% 的芯片結(jié)溫，因?yàn)榻M件 B 的位置更靠中間一些。由于用于散熱的組件周圍板面積更小，因此組件 A 的拐角位置的散熱受到限制。

　　圖 2 組件布局對(duì)熱性能的影響。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高

　　第二個(gè)方面是PCB的結(jié)構(gòu)，其對(duì) PCB 設(shè)計(jì)熱性能最具決定性影響的一個(gè)方面。一般原則是：PCB 的銅越多，系統(tǒng)組件的熱性能也就越高。半導(dǎo)體器件的理想散熱情況是芯片貼裝在一大塊液冷銅上。對(duì)大多數(shù)應(yīng)用而言，這種貼裝方法并不切實(shí)際，因此我們只能對(duì) PCB 進(jìn)行其他一些改動(dòng)來(lái)提高散熱性能。對(duì)于今天的大多數(shù)應(yīng)用而言，系統(tǒng)總體積不斷縮小，對(duì)散熱性能產(chǎn)生了不利的影響。更大的 PCB，其可用于熱傳導(dǎo)的面積也就越大，同時(shí)也擁有更大靈活性，可在各高功耗組件之間留有足夠的空間。

　　在任何可能的情況下，都要最大化 PCB 銅接地層的數(shù)量和厚度。接地層銅的重量一般較大，它是整個(gè) PCB 散熱的極好熱通路。對(duì)于各層的安排布線，也會(huì)增加用于熱傳導(dǎo)的銅的總比重。但是，這種布線通常是電熱隔離進(jìn)行的，從而限制其作為潛在散熱層的作用。對(duì)器件接地層的布線，應(yīng)在電方面盡可能地與許多接地層一樣，這樣便可幫助最大化熱傳導(dǎo)。位于半導(dǎo)體器件下方 PCB 上的散熱通孔，幫助熱量進(jìn)入到 PCB 的各隱埋層，并傳導(dǎo)至電路板的背部。