硬盤,硬盤維修知識(shí)大全

????????? 第七章 硬盤電路板測(cè)試及維修技巧
硬盤電路板測(cè)試及維修技巧
硬盤故障分析與處理步驟 下面僅簡(jiǎn)要介紹物理故障的分析與一般的處理步驟： 短路，需做進(jìn)一步的檢查。

①首先檢查CMOS SETUP是否丟失了硬盤配置信息。測(cè)量主板上COMS RAM電路是否為電池有故障，或元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）損壞能原因而CMOS中的硬盤配置參數(shù)出錯(cuò)。
②通過(guò)加電自測(cè)，若屏幕顯示錯(cuò)誤信息 “Hard Disk Error”，說(shuō)明硬盤確實(shí)有故障?；蚴怯脖P未插好。
③關(guān)機(jī)，拆開機(jī)蓋，測(cè)+5V、+12V電源是否正常，電源盒風(fēng)機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)。以此來(lái)判斷是否外電路缺電。
④檢查信號(hào)電纜線，插頭是否插好，有無(wú)插反或接觸不良。可嘗試交換一些電纜插頭試一下。
⑤采用“替代法”來(lái)確定故障部件。找一塊好硬盤與該硬盤比較，判斷是主板還是硬盤驅(qū)動(dòng)器本身有問(wèn)題。
以上幾個(gè)步驟，用戶需要仔細(xì)檢查、測(cè)試、分析，找出壞的元器件進(jìn)行修理。
經(jīng)以上的處理后，只要不是硬盤盤體本身?yè)p壞，僅僅是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數(shù)能夠迅速排除。
測(cè)電阻法
該測(cè)量方法一般是用萬(wàn)用表的電阻檔測(cè)量部件或元件的內(nèi)阻，根據(jù)其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對(duì)地或?qū)﹄娫炊加幸欢ǖ膬?nèi)阻，用普通萬(wàn)用表測(cè)量，有很多情況都會(huì)出現(xiàn)正抽電阻小，反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐姆至100歐姆左右，而反向電阻多在數(shù)百歐姆以上。但正向電阻決不會(huì)等于0或接近0，反向電阻也不會(huì)無(wú)窮大，否則就應(yīng)懷疑管腳是否有短路或開路的情況。當(dāng)斷定硬盤子系統(tǒng)的故障是在某一板卡或幾塊芯片時(shí)，則可用電阻法進(jìn)行查找。關(guān)機(jī)停電，然后測(cè)量器件或板卡的通斷、開路短路、阻值大小等，以此來(lái)判斷故障點(diǎn)。若測(cè)量硬盤的步進(jìn)電機(jī)繞組的直流電阻為24歐，則符合標(biāo)稱值為正常；10歐左右為局部短路；0歐或幾歐為繞組短路燒毀。
硬盤驅(qū)動(dòng)器的扁平電纜信號(hào)線常用通斷法進(jìn)行測(cè)量。硬盤的電源線既可拔下單測(cè)也可在線并測(cè)其對(duì)地阻；如果無(wú)窮大，則為斷路；如果阻值小于10歐，則應(yīng)懷疑局部
測(cè)電壓法
該測(cè)量方法是在加是怕情況下，用萬(wàn)用表測(cè)量部件或元件的各管腳之間對(duì)地的電壓大小，并將其與邏輯圖或其它參考點(diǎn)的政黨電壓值進(jìn)行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大，則青蛙該部件或元件有故障；若電壓正常，說(shuō)明該部分完好，可轉(zhuǎn)入對(duì)其它部件或元件的測(cè)試。一般硬盤電源與軟盤插線一樣，四個(gè)線頭分別為+12V、+5V、-5V和地線。硬盤步進(jìn)電機(jī)額定電壓為+12V。硬盤啟動(dòng)時(shí)電流大，當(dāng)電源穩(wěn)壓不良時(shí)（電壓從12V下降到10.5V），會(huì)造成轉(zhuǎn)速不穩(wěn)或啟動(dòng)困難。Ⅰ/O通道系統(tǒng)板擴(kuò)展槽上的電源電壓為+12V、-12V、+5V和-5V。板上信號(hào)電壓的高電平應(yīng)大于2.5V，低電平應(yīng)小于0.5V。硬盤驅(qū)動(dòng)器插頭、插座按照引腳的排列都有一份電壓表，高電平在2.5-3.0V之間。若高電平輸出小于3V，低電平輸出大于0.6V即為故障電平。邏輯是怦的測(cè)量可用試波器測(cè)量或者用邏輯筆估算。
測(cè)電流法
如果有局部短路現(xiàn)象，則短路元件會(huì)升溫發(fā)熱并可能引起保險(xiǎn)絲熔斷。將萬(wàn)用表串入故障線路，核對(duì)電流是否超過(guò)正常值。硬盤驅(qū)動(dòng)器適配卡上的芯片短路會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)析負(fù)載電流加大，驅(qū)動(dòng)電機(jī)短路或驅(qū)動(dòng)器短路會(huì)導(dǎo)致主機(jī)電源故障。硬盤電源+12V的工作電流應(yīng)為1.1A左右。當(dāng)硬盤驅(qū)動(dòng)器負(fù)載電流加大時(shí)，會(huì)使硬盤啟動(dòng)時(shí)好時(shí)壞。電機(jī)短路或負(fù)載過(guò)流輕則保險(xiǎn)熔斷，重則導(dǎo)致電源塊、開關(guān)調(diào)整管損壞。在加大電流回路中可串入流假負(fù)載進(jìn)行測(cè)量。如有保險(xiǎn)的線路，則可斷開保險(xiǎn)管一頭將表串入進(jìn)行測(cè)量。在印刷板上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅泊引線串入萬(wàn)用表測(cè)量。電機(jī)插頭、電源插頭可從卡口里將電源線起出來(lái)串入表測(cè)量。

QT維修技巧

火球LM系列電路板的維修經(jīng)驗(yàn)
火球電路板LM系列的有LM，KA，KX型號(hào)，LM的芯片的發(fā)熱量也很高的，工作電壓也高，供電也復(fù)雜點(diǎn)。芯片設(shè)計(jì)我個(gè)人認(rèn)為也算可以了，雖然也會(huì)燒，但沒(méi)有飛利浦的快壞。電路板是設(shè)計(jì)不錯(cuò)的，驅(qū)動(dòng)芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了?。。?！驅(qū)動(dòng)芯片壞了的話，會(huì)產(chǎn)生其他的元件燒壞，它壞了的話，會(huì)壞的元件有：三個(gè)22歐電阻也會(huì)壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據(jù)并聯(lián)電阻法，得出三個(gè)電阻并聯(lián)后為6.7歐可用一個(gè)1/8W的電阻替換，線圈也會(huì)容易爛，也難找得到替換的，可用LE板上兩個(gè)電感換上。
一：指示燈長(zhǎng)亮，主芯片壞。
二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。
三：盤轉(zhuǎn)后指示燈熄燈，為緩存不良。
四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅(qū)動(dòng)芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。
五：指示燈亮一下，不轉(zhuǎn)，驅(qū)動(dòng)芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。
六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。
七：一切正常，包括硬盤的尋道的聲音也正常而主板找不到盤為主芯片壞。（注意主芯片通往IDE口的電阻是否損壞。）

火球AS電路板維修
火球盤中7200轉(zhuǎn)、2M緩存的有兩種：一種為AS系列，另一種為L(zhǎng)M，KA，KX系列。采用的驅(qū)動(dòng)芯片都是ST公司。型號(hào)不同，不可代換。后者的電路板相對(duì)前者好修多了。
AS的盤在7200轉(zhuǎn)狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)芯片的工作量大、發(fā)熱量高，同時(shí)工作電壓也高，AS板的供電也復(fù)雜。
驅(qū)動(dòng)芯片引起的故障有：不轉(zhuǎn)、不亮、空轉(zhuǎn)、打盤。
由于電路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，引起的故障有：閃、尋道不完全、打盤、不亮、不認(rèn)盤、認(rèn)錯(cuò)參數(shù)、轉(zhuǎn)后熄燈等。
火球AS的板的通病是驅(qū)動(dòng)芯片旁邊的三極管燒壞，而且換了也會(huì)燒，也難找到代換的三極管。
驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不過(guò)許多維修人員都沒(méi)有見(jiàn)過(guò)L6279 V2.0。驅(qū)動(dòng)芯片雖小，但設(shè)計(jì)得比較穩(wěn)定，驅(qū)動(dòng)芯片一般不會(huì)出現(xiàn)像飛利浦燒毀得那么嚴(yán)重。但旁邊的小元件就比較容易壞，旁邊的三極管燒壞就是首當(dāng)其沖。它壞了的話，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生其他的元件一起燒壞，所以直接換上去也會(huì)被燒壞。它壞了的情況下，同時(shí)會(huì)壞的元件有：470的電感，8V供電IC，驅(qū)動(dòng)也有可能，但比較少。輕微的燒壞直拉換上去就可以好了，嚴(yán)重的燒傷那就要先檢查電路了。看有沒(méi)有其他壞了，如果還不行，那可能是PCB板壞了。
火球CR/EX/EL電路板維修
火球CR/EX硬盤電路板采用的驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)為AN8427FBP、TDA5147BH，與ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驅(qū)動(dòng)芯片不同，不可代換。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高溫和耐高壓的特性，芯片比較穩(wěn)定，一般情況下不會(huì)容易燒壞，但電路板的主芯片反而成為最容易壞的元件了。盤的使用時(shí)間長(zhǎng)后溫度升高，主芯片就越容易發(fā)生內(nèi)部短路現(xiàn)象，從而造成3.3V的工作電壓負(fù)荷再重，工作電壓不穩(wěn)定。嚴(yán)重的話也會(huì)造成磁頭控制芯片及緩存的損壞，CR板還會(huì)把3.3V供電管燒壞。
　　CR/EX/EL電路板的工作電壓有：12V，5V，8V，3.3V。常見(jiàn)的問(wèn)題有：
一：指示燈長(zhǎng)亮，為主芯片壞了。
二：指示燈亮一下，驅(qū)動(dòng)芯片壞了或主芯片壞了
三：指示燈亮五下，緩存接觸不良或壞了，主芯片接觸不良或壞了
四：指示燈亮六下，磁頭控制芯片壞了或8V工作電壓沒(méi)有電壓。
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞了，晶振壞了，驅(qū)動(dòng)芯片壞了。
*****主芯片的腳細(xì)，焊接時(shí)要很高的焊接技術(shù)和耐心**

火球LCT電路板維修
火球LCT系列電路板采用的驅(qū)動(dòng)芯片為TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高溫和耐高壓的特性特差。甚至有的用不了半個(gè)鐘就會(huì)了,耐用的很少。所以TDA5247芯片價(jià)格低。AN8428芯片是日本松下公司生產(chǎn)的芯片，具有耐高溫和耐高壓，用上幾年也不會(huì)壞，可以說(shuō)是LCT系列驅(qū)動(dòng)芯片的精品，但價(jià)格高。但在市場(chǎng)上TDA5427芯片還是占多數(shù)。換上好的飛利浦芯片后還是不轉(zhuǎn)是維修火球電路板比較常見(jiàn)的問(wèn)題。一般維修人員都會(huì)遇到這樣的問(wèn)題。
一：焊接不當(dāng)，還有的腳接觸不良，需用烙鐵加焊，也可用熱風(fēng)槍再吹。但最好是吹芯片時(shí)先加上松香水或松香膏，這樣會(huì)提高焊接的效果。
二：“排阻”燒壞，可用萬(wàn)用表檢查對(duì)其電阻值，壞了。換！
三：芯片的56，57腳的電路板上的接點(diǎn)已經(jīng)燒爛。這也是常見(jiàn)的故障，需外接線連接，不連接好就會(huì)產(chǎn)生不轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。
四：電機(jī)接口旁邊的放電三極管（只起二極管作用）擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。但這一般是轉(zhuǎn)不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒數(shù)1-3是控制驅(qū)動(dòng)芯片轉(zhuǎn)的，其接觸不良也不轉(zhuǎn)。
六：IDE接口的腳接在一起，使主芯片不復(fù)位，特別是1-2腳。
七：上盤還是閃十下的，通常是8V電壓沒(méi)有或磁頭控制芯片壞或沒(méi)有電壓輸入
八：上盤還是閃五下的，緩存、主芯片接觸不良或壞了。
九：如上都不行，那只能懷疑主芯片有問(wèn)題了，換換看，不過(guò)要很高的焊接技術(shù)哦。
*****把主芯片也換了、磁頭放大的芯片也換了，還是不行，燈依然不亮。如果電壓正常的話，要看晶振的兩端電壓了。晶振也是很容易壞的其中一個(gè)元件，如果還不行，那可能是PCB板壞了。*****

火球LD電路板維修
　　火球LD盤為5400轉(zhuǎn)，由于板上沒(méi)有了緩存芯片，只有主芯片、磁頭控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片。同時(shí)PCB板比較厚、小，不容易產(chǎn)生接觸不良現(xiàn)象，所以維修的難度相對(duì)沒(méi)有那么大。驅(qū)動(dòng)芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，雖然芯片小，但耐高溫和耐高壓的特性良好，一般情況不會(huì)壞。工作電壓有：8V，3.3V,2.5V。故障現(xiàn)象有：
一：指示燈長(zhǎng)亮，主芯片壞
二：指示燈微亮，2.5V電壓不正?；蛑餍酒瑝?驅(qū)動(dòng)芯片壞
三：指示燈亮五下，緩存是沒(méi)有的，也只有主芯片壞了
四：指示燈亮十下，磁頭控制芯片壞，8V工作電壓沒(méi)有，主芯片壞
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞，驅(qū)動(dòng)芯片壞

火球其他電路板維修
火球其他系列電路板有CX，LE，VQ。CX與LCT相似，LE與LD相似，VQ與AS相似。這幾種板的故障現(xiàn)象都以前面介紹的火球電路板維修相同，但這幾種板損壞程度沒(méi)有那么嚴(yán)重，一般都是換掉壞的芯片就可以了。特別是LE，大部分都是好的，盤壞的多。但由于其盤的型號(hào)不同，其電路板的設(shè)計(jì)與別的電路板還是有點(diǎn)不同。也有其比較特別的故障，也都是通病了，現(xiàn)將一一介紹，以供參考。
一：LE板：故障為打盤，它主要是磁頭控制芯片壞，驅(qū)動(dòng)壞的情況甚少。
二：VQ板：故障為尋道不完全，尋一點(diǎn)就停了，一般為主芯片壞。
三：LE，VQ板：故障為指示燈閃五下，一般為緩存壞。
四：CX板：多數(shù)壞驅(qū)動(dòng)芯片和旁邊的放電三極管，還有就是旁邊的“排阻”

火球電路板維修補(bǔ)充
火球硬盤在二手市場(chǎng)上占有量是相當(dāng)大的，特別是火球LCT系列的PCB薄、大、長(zhǎng)。容易造成芯片接觸不良，加上驅(qū)動(dòng)芯片容易壞。所以維修量也大，雖然元件少，但故障現(xiàn)象多。前面所說(shuō)的只是對(duì)火球電路板各系列的常見(jiàn)故障說(shuō)明。其實(shí)，在實(shí)際維修中還有特殊的故障，需要比較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)維修?，F(xiàn)把我在實(shí)際維修過(guò)程中的特殊故障判斷和排除方法介紹一下。
一：用眼看清楚在電路板上有沒(méi)有少元件，少了要加上。芯片有沒(méi)有接觸不良，松了要加焊。元件有沒(méi)有燒壞或電路板有沒(méi)有燒爛。換元件就要小心了。
二：用手摸電路板（通電），看有沒(méi)有元件發(fā)熱，發(fā)熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路了。沒(méi)有發(fā)熱也說(shuō)明元件沒(méi)有工作，用萬(wàn)用表測(cè)量板的工作電壓是否正常。
三：通電觀查指示燈閃得是否正常，閃一下為主芯片壞了。微閃，工作電壓正常下為主芯片壞。微亮，工作電壓正常下為主芯片壞，驅(qū)動(dòng)芯片壞。
四：EL，CR，EX，CX，指示燈正常閃六下，其他閃十下，閃五下都為緩存接觸不良或壞，還有就是主芯片接觸不良或壞了。
五：看電路板的成色，成色好的多芯片壞，成色差的多會(huì)有接觸不良。通電用手大力壓芯片看是否會(huì)對(duì)盤的工作有影響。
六：電路板的芯片腳比較細(xì)，要有耐心和精力。吹芯片時(shí)溫度也要調(diào)好，太高了會(huì)吹壞芯片。

火球電路板的分類
　　火球PCB板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識(shí)別出來(lái)。就是LCT系列中的706、702、303還有SE、ST板比較難識(shí)別?，F(xiàn)將火球的電路板分類出來(lái)，以供參考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104

IBM硬盤常見(jiàn)故障及維修方法：
1．????? 容易產(chǎn)生壞道。
原因：電路板與盤體的數(shù)據(jù)接口松動(dòng)或接觸不良引起的；速度傳輸過(guò)快引起壞道。
解決方法：電路板卸下，將接口部份清理一次（對(duì)IBM的硬盤一般第一步就是這樣），然后將上回去，在上的同時(shí)，因?yàn)殡娐钒逶谥谱鲿r(shí)有工程缺陷，所以上回去時(shí)應(yīng)該盡可能的向外推，并將螺絲上得盡可能緊。如果看到電路板上的接口不平，可以用風(fēng)槍加點(diǎn)松香處理一下，以便接口平滑。然后接上硬盤，如果數(shù)據(jù)不用保留可以用Hddl來(lái)給硬盤“清零”，或用DFT的“Erase Disk”，用Hddl要快很多，效果也不錯(cuò)，用DFT速度要慢，大概要一兩小時(shí)，不過(guò)是IBM的專用工具，對(duì)IBM來(lái)說(shuō)會(huì)更有效；而DDD-SI的話也是IBM的專用工具，是Windows下的，速度還要更慢，效果比DFT要好一些。如果用戶要保留數(shù)據(jù)的話，可以用Mhdd的“Scan”來(lái)做修復(fù)，速度快，效果好，不過(guò)Glist會(huì)相應(yīng)的填寫較多的壞點(diǎn)。如果發(fā)現(xiàn)有壞道無(wú)法修復(fù)，一般是Glist滿，要用PC3000轉(zhuǎn)一次Plist再進(jìn)行修復(fù)。
2．????? 硬盤開機(jī)有吱吱的規(guī)律異響，有可能能認(rèn)到盤，也有可能不認(rèn)。
原因：電路板與盤體的數(shù)據(jù)接口松動(dòng)或接觸不良引起的；驅(qū)動(dòng)IC引起的；固件錯(cuò)誤引起磁頭偏位。
解決方法：接口部份同上。驅(qū)動(dòng)IC引起的話，最好先換一塊同產(chǎn)地的電路板，確定盤體正常的條件下再換驅(qū)動(dòng)IC，其實(shí)確定板的好壞有一個(gè)更直接的辦法，就是將電路板跳成安全模式，看看主板能不能認(rèn)到盤（認(rèn)錯(cuò)參數(shù)也沒(méi)事），要是能認(rèn)到說(shuō)明板基本沒(méi)有問(wèn)題。在換電路板時(shí)要連原來(lái)的Bios一起換，否則會(huì)引起不認(rèn)盤。如果保證板是好的，而還是不認(rèn)盤的話，可以試一下用PC3000從寫硬盤的固件，分別是硬盤的LDR，F(xiàn)W，和Bios信息，如果寫成功認(rèn)到盤，一般數(shù)據(jù)都不會(huì)在了，用PC3000修一次壞道，再用Mhdd修一次（以防PC3000漏掃）。
3．????? 硬盤不能通電。
原因：由于5V電壓不正常引起5V供電電路保護(hù)。
解決方法：沿5V供電走，找到保護(hù)的電容（一般是電容），直接將其去除。一般都能解決問(wèn)題，不過(guò)此電容比較隱蔽，而且很多電路板上的位置都不一樣，所以還要慢慢查，要是找不到，可以直接換一塊同產(chǎn)地的電路板試一下能不能正常使用。

第 八 章?? 常用維修軟件

MHDD說(shuō)明

各命令的解釋
exit 推出命令

id???????? 盤檢測(cè)
?????????
scan 掃描功能?? S 表明測(cè)試
????????? Log = mhdd.log.檢測(cè)后的結(jié)果是否寫入MDDD.LOG文件
????????? [Remap: On/Off] - 壞扇區(qū)重新影射在

aerase???? 高級(jí)擦除,速度很慢
hpa?????? 更改大小，當(dāng)然，要硬盤支持這種技術(shù)，1999年以后的硬盤都支持
rhpa?????? 恢復(fù)原盤的大小
cls?????? 清屏
pwd?????? 設(shè)置密碼
unlock???? 解鎖
dispwd???? 去掉密碼,前提是要用unlock后,而且你還要知道密碼
nhpa?????? 顯示全部的硬盤空間
aam?????? 降低硬盤的運(yùn)行中的聲音,磁盤性能也同時(shí)降低,P最大（性能最高），M最?。ㄐ阅茏畹停?；
init?? < F3>???? 磁盤復(fù)位
fdisk?????? 在磁盤上分區(qū)
smart?????? smart
makebad???? 創(chuàng)建壞道
port 選擇硬盤.
stop 停止測(cè)試
i????? 重新安排硬盤檢測(cè)
cx?????? 可以檢驗(yàn)昆騰CX和LCT系列硬盤5247芯片的穩(wěn)定性
erase???? 快速擦除

啟動(dòng)MHDD
? 如果硬盤上缺少M(fèi)HDD.CFG文件，程序會(huì)自己建立它，然后才選擇存儲(chǔ)器工作（按鍵或打入命令“port”）。角括號(hào)里指快借鍵，它可以不必再按。選中了存儲(chǔ)器，我們會(huì)看到命令行[ mhdd> ]。按組合鍵將自動(dòng)“進(jìn)入”相應(yīng)的命令。

頂上一行是會(huì)閃亮的略語(yǔ)：左半部是寄存器狀況，
它反映硬盤最重要的幾種情況。????????????
BUSY 存儲(chǔ)器對(duì)命令無(wú)反應(yīng)
DRDY 存儲(chǔ)器找到????????
WRFT 寫入錯(cuò)誤????????
DRSC 存儲(chǔ)器初檢通過(guò)
DREQ 存儲(chǔ)器接受信息交換
CORR????????????
INDX??
ERR 該處紅色閃亮，指出現(xiàn)某種錯(cuò)誤，同時(shí)右半部的狀態(tài)指示反映錯(cuò)誤的形態(tài)。

右半部（當(dāng)左半部“ERR”閃紅時(shí)）
AMNF 地址標(biāo)記出錯(cuò)，
T0NF 找不到0磁道
ABRT Abort，拒絕命令
IDNF 扇區(qū)標(biāo)志出錯(cuò)
UNCR 校驗(yàn)錯(cuò)誤，又稱ECC錯(cuò)誤
BBK 壞塊標(biāo)記錯(cuò)誤??

2部分之間有一塊空檔。如果硬盤被加密，那里就會(huì)亮起紅色“PWD”字樣，而如果是作過(guò)HPA“截短”處理，則閃亮“HPA”，就只有這2種。
在這一行狀態(tài)指示下面是硬盤的參數(shù)。
左半部反映硬盤的現(xiàn)有參數(shù)（啟動(dòng)時(shí)需按下），右半部分是測(cè)試時(shí)磁頭位置。
在表面測(cè)試時(shí)，右邊會(huì)有一個(gè)窗口。第一行是測(cè)試速度；底下是2個(gè)完成百分比數(shù)。
表面測(cè)試速度并不參照DMA規(guī)范，根據(jù)您的主板，可能您的某個(gè)HDD開始的時(shí)候會(huì)達(dá)到50Mb/sec。
在表面測(cè)試過(guò)程中，我們將會(huì)看到不同顏色的“小方塊”，一塊相當(dāng)于255扇區(qū)（LBA制式），或者是63扇區(qū)（CHS制式）。

測(cè)試速度反映在右側(cè)的方塊的“明亮”度，越上面越快，綠色表示還可以放心的塊，紅色是BAD塊，？號(hào)代表測(cè)試超時(shí)。

HDDL常用菜單

1，????? ALT+B---第一項(xiàng)（ALT+L）選擇待修硬盤
PMIARY（1FOH）主硬盤線（第一個(gè)IDE）
SECNDARY（17ON）從硬線（第二個(gè)IDE）
MASTOR 主盤
SLAVE?? 從盤

可根據(jù)硬盤位置選擇相應(yīng)參數(shù)
ALT +T----第二項(xiàng) 扇區(qū)接正清零
? BNEPEA（順序）1 cektop?? 每一個(gè)扇區(qū)一個(gè)讀寫單位
HA3A （倒序）?? 256 CETOPOB 每256個(gè)扇區(qū)。。
HAY。。。。LBA ：0 起始LBA數(shù)
KOH。。。。LBA：XXX結(jié)束LBA數(shù)
ALT+T---------第三項(xiàng) 扇區(qū)快速清零
ALT+T---------第一項(xiàng)，檢測(cè)硬盤
ALT+X 退出

HP使用方法

1，????? 輸入兩次回車
2，????? 選擇待修硬盤
3，????? RUN SPEED BRNCHMARKS FOR THIS DRIVE？
4，????? 是否進(jìn)行完整測(cè)試 應(yīng)輸入N
5，????? 輸入ALT+M]
6，????? 輸入R
7，????? 選擇START進(jìn)行修復(fù)

HDDREG使用方法
1選擇硬盤、輸入相應(yīng)數(shù)值，一般為2
輸入后回車
2，????? 輸入起始位置
ENTER OFFSET FROM THE BEGINNIMP ：0 MB
回車
如按容量輸入，在輸入數(shù)值后加字母M回車
如按扇區(qū)數(shù)輸入，直接輸入數(shù)直回車
3，????? 要中止修復(fù)，輸入CTRL+BREAK
4，B—0?? BAD SECTORS FOND 發(fā)現(xiàn)的壞區(qū)
R---0?? BAD SECTORS RECOVERED 已修復(fù)的壞區(qū)
如上下數(shù)值一致，說(shuō)明已修好

THDD用法

1，????? 選擇硬盤
2，????? 菜單顯示
CLEAR FAT 清除分區(qū)表
CLEAR MBR 清除MBR（主引導(dǎo)扇區(qū)）
SURFACE TEST 表面測(cè)試
VIEW DEFECT LIST 查表缺陷列表
CHOICE DRIVE 切換硬盤
EXIT 退出

3，????? 測(cè)試修復(fù)方法
a, 選擇SURFACE TEST 先進(jìn)行測(cè)試
選擇LBA方式測(cè)試
可再選擇起始位置（MANVAL SET ，自定義開始位置
B，測(cè)試完成發(fā)現(xiàn)壞道后，選擇VIEW DEFECT LIST
R-REPAIR DEFECT 顯示為白色彩且右邊的缺陷列表中有壞區(qū)顯示，此時(shí)輸入R
進(jìn)行修復(fù)

DM低格清零方法
1，????? 進(jìn)入主菜單
2，????? 輸入A
3，????? 輸入M
4，????? 輸入U(xiǎn)
5，????? 選擇硬盤
6，????? A，ZERO FILL DEIVE 磁盤填零
B，LOW LEVED FORMAT 磁盤低格
C，SET DRIVE SIZE 設(shè)置容量
7，????? 選擇ZERO FILL DIVE 輸入ALT+C 選擇YES 開始清零
8，????? 清零完成后，再進(jìn)行低格

FDC使用方法（軟盤制作和恢復(fù)數(shù)據(jù)）

READ FROM SOURCE DRIVE?? 讀源盤信息
Write to tarqit drive 寫到目標(biāo)盤
FORMAT TARGET DRIVE 格式化目標(biāo)盤
PUT INTO IMAGE FILE 生成銳象文件
GET INTTO IMGAGE FILE 從銳象文件恢復(fù)
。。。。。
ESCAPE （EXIT TO DOS）

各鏡像象文件
KV0001 ---KV003三個(gè)銳象文件為殺毒軟件（DOS下的）
DFT 專修IBM硬盤的軟件
BOOT KEY 專解邏輯鎖的軟件
BOOT –98 純98DOS引導(dǎo)文件
MHDD?? MHDD
TOOLS?? SP DISKGE 等硬盤軟件
DOS622?? DOS622引導(dǎo)盤
HDDTEG HDDREG軟件
MEM 內(nèi)存測(cè)試軟件
IBM----DM?? DM
MAXBLAST 邁拓工具
FTOOL?? IBM硬盤工具
REPAIR?? HP?? HDDL?? HDDREG 等修壞道軟件

邏輯鎖的解法（保留數(shù)據(jù)）

1，????? 現(xiàn)象；能正常認(rèn)到硬盤，但無(wú)法引導(dǎo)，用光驅(qū)，軟件等也無(wú)法引導(dǎo)，出現(xiàn)死機(jī)
2，????? 解決方法：

一、????? 用FDC工具作兩張軟盤
進(jìn)入FDC 選GET FROM LAGE FILE 項(xiàng)，輸入BOOT 98
再選WRITE TO TAMGER DRIVE 進(jìn)入第二項(xiàng)
FORMAT ALL AND WRITE 放入軟盤，輸入開始制作，再用同樣方法制作一張BOOT KEY 盤
二、????? boot key 解密磁盤
BOOT –98 純98啟動(dòng)磁盤
三、????? 用BOOT KEY 引可以正常引導(dǎo)，因?yàn)榻怄i后IO。SYS文件將不讀取分區(qū)表因此軟盤引導(dǎo)看不到C盤等盤符是正?，F(xiàn)象。
四、????? 用軟盤下的DISKGEN---工具------重建分區(qū)表-----自動(dòng)方式恢復(fù)分區(qū)表，恢復(fù)好后存盤退出
五、????? 用SPFDISK------左菜單-----重建MBR（主引導(dǎo)扇區(qū)）
六、????? 試一下能否正常引導(dǎo)，如不能正常引導(dǎo)，用純WIN98起動(dòng)磁盤引導(dǎo)，輸入SYS----A：--C：完成后應(yīng)該就可以引導(dǎo)了
七、????? 0道壞的修復(fù)方法，（0道壞有提示信息）
現(xiàn)象與邏輯鎖相象，大部分時(shí)候有輕微異響，再有無(wú)法分區(qū)格式化

第 九 章?? 專業(yè)維修軟件PC3000

PC3000-解密版的安裝方法：
1、PC3000運(yùn)行于DOS系統(tǒng)。可以將PC3000的全部程序拷貝在系統(tǒng)盤中。
2、系統(tǒng)盤安裝在IDE1的MASTER口。
3、待修盤安裝在IDE2的MASTER口，并要求在BIOS中設(shè)為“NONE”。
4、PC3000要求在CONFIG.SYS中加載HIMEM.SYS及俄文版的EMM386.EXE。
5、在AUTOEXEC.BAT中先后執(zhí)行EMUL目錄內(nèi)的PCDOSEMU.EXE和VGAGA.EXE。
6、進(jìn)入PC3000目錄，執(zhí)行SHELL.EXE即可進(jìn)入PC3000主界面。
7、注意：V09和V11版的EMUL文件相同，可以通用。V12版是另外一套。

PC-3000AT主菜單

ВЫБОР РЕЖИМА
選擇項(xiàng)目

Выбор типа накопителя
選擇存儲(chǔ)器
Проверка накопителя
檢查存儲(chǔ)器
Проверка контроллера
檢查磁盤控制器
Комплексный тест
磁盤綜合測(cè)試
Скрытие дефектов
磁盤缺陷掃描
Форматирование
通用的低級(jí)格式化
Выход
退出

РЕГИСТР СОСТОЯНИЙ
狀態(tài)寄存器
BAS?? DRDY?? DWF?? DSC?? DRQ?? CORR?? INX?? ERR

РЕГИСТР ОШИБОК
誤差寄存器
BBK?? UNC?? O?? IDNF?? O?? ABRT?? TONF?? AMNF

???? LBA
CHS????? (c)
關(guān)于????? Выход
退出
???? вверх
向上??????????? Отмен
取消
?????
??????????
???? вниз
向下??????????? Ввод
輸入
SMART
維護(hù)和自動(dòng)修理技術(shù)信息????? Passp
磁盤信息?????

Проверка накопителя 檢查存儲(chǔ)器

???? Тран.
對(duì)扇區(qū)寫入編號(hào)??????????? Выход
退出
Шаг-
減少柱數(shù)????? Шаг+
增加柱數(shù)????? X->0
全部清零????? Отмен
取消
X->A
磁頭移到？柱????? A<->B
磁頭來(lái)回移動(dòng)????? RND
磁頭隨機(jī)移動(dòng)?????
Стир
全部扇區(qū)填零????? Просм
按（柱/頭/扇）查看????? Зап
按每柱填充代碼????? Ввод
輸入
Гол
（головку）磁頭移到？頭????? Т?????

Определение параметров НМД
參數(shù)定義

Выполняется
完成

Ошибка
錯(cuò)誤
накопитель не выдал состояние
存儲(chǔ)器沒(méi)有準(zhǔn)備好
готовности в течении 15 сек
нажмите любую клавишу
按任意鍵繼續(xù)

??? Проверка контроллера 檢查控制器

Чтение регистра состояния в цикле
循環(huán)閱讀寄存器的情況
Тест буфера сектора
測(cè)試扇區(qū)緩沖器
Запись сектора в цикле
循環(huán)寫入扇區(qū)緩沖器
Чтение сектора в цикле
循環(huán)讀出扇區(qū)緩沖器
Тест IRQ
測(cè)試硬盤中斷 IRQ
Внутренняя диагностика НМД
內(nèi)部的診斷
Сброс НМД
硬盤復(fù)位
Выход
退出

Комплексный тест?? 綜合的測(cè)試

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе тестирования
過(guò)程
Данные будут разрушены
數(shù)據(jù)將會(huì)丟失
Начальный цилиндр: 0
開始的柱
Конечный цилиндр: 1
結(jié)束的柱
Производить запись: да
????????? 進(jìn)行寫入動(dòng)作???? : 是的
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

Тест контроллера
測(cè)試控制器
Тест IRQ
測(cè)試 IRQ
Тест буфера сектора
測(cè)試扇區(qū)緩沖器
Тест рекалибровки

Проверка формата
檢查格式
Случайное чтение
隨機(jī)的讀出
Проверка поверхностей
表面檢查

Прерывание оператора
操作員中斷
продолжать тест
繼續(xù)做測(cè)試
пропустить тест
跳過(guò)測(cè)試
пропустить все тесты
跳過(guò)全部測(cè)試

Скрытие дефектов 缺陷

Выбор скрытие
選擇
Автоматическое скрытие
自動(dòng)
Ручное скрытие
手動(dòng)
Отменить скрытие
取消
[Esc]-Выход
退出

ВНИМАНИЕ
注意
Начальный цилиндр:0
開始的柱
Конечный цилиндр:1
結(jié)束的柱
Количество проходов:3
反復(fù)次數(shù)
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе отмены скрытия дефектов
缺陷掃描過(guò)程取消
Данные пользователя будут разрушены
數(shù)據(jù)將會(huì)丟失
Начальный цилиндр:0
開始的柱
Конечный цилиндр:1
結(jié)束的柱
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

Форматирование 通用的擦除

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе форматирования
過(guò)程
Данные пользователя будут разрушены
數(shù)據(jù)將會(huì)丟失
Начальный цилиндр:0
開始的柱
Конечный цилиндр:1
結(jié)束的柱
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按鍵???? 輸入???? 或者?? 取消

PC-3000各個(gè)模塊主菜單

一、????? 富士通 Ver 4.52（中文說(shuō)明）

二、????? 昆騰與邁拓(LE VQ系列)Ver 2.32（中文說(shuō)明）

三、????? 西數(shù)(EB AB BB JB DA)(中文說(shuō)明)

四、邁拓ver1.07 （中文說(shuō)明）

五、西捷（中文說(shuō)明）

六、IBM （中文說(shuō)明）

PC3K寫固件的方法
MAXTOR IBM
一、????? 先跳成安全模式（指硬盤的跳線）
MAXTOR幾種安全跳線：
美鉆：

星鉆：

金鉆

IBM的安全模式

此時(shí)，硬盤通電不轉(zhuǎn)但可在BIOS中或PC3K中找到型號(hào)
二、????? 應(yīng)在進(jìn)入PC3K后再將硬盤接到第二條IDE線上
三、????? 在寫固件前應(yīng)先將相應(yīng)的固件信息復(fù)制到PC3K的目錄下，需要的文件有： LDR、RAM、MXDSPMDD
四、????? 進(jìn)入PC3K相應(yīng)菜單。（以下以2B0201為例）
1，????? 進(jìn)入PCMX-DSP
2，????? 選第二項(xiàng)，寫LDR文件（需要選擇相應(yīng)的LDR文件）在此選擇（2B0201。LDR，選后在下一個(gè)菜單中選擇第三項(xiàng)，（預(yù)處理并寫入DSP指令）在此過(guò)程中，寫入LDR文件后磁盤起轉(zhuǎn)現(xiàn)象，先指示燈閃一段時(shí)間，BOS燈亮，硬盤起轉(zhuǎn)，有綠色提示，）說(shuō)明LDR寫入基本正常
3，????? 退到主菜單選擇第三項(xiàng)，寫RAM文件，（需要選擇相應(yīng)的RAM文件）在此選擇：2B0201“選好后，在下菜單中有范圍選項(xiàng)，使用默認(rèn)寫完后有綠色表示寫入成功。
4，????? 退到主菜單，選擇第一項(xiàng)進(jìn)到固件區(qū)操作
5，????? 選1，2，3項(xiàng)將固件寫入硬盤
6，????? 選1，2，4，3，項(xiàng)復(fù)位GLIST
7，????? 選1，2，1檢查固件
8，????? 斷電，跳回正常模式，如能認(rèn)到盤，，成功。如不能認(rèn)或認(rèn)錯(cuò)參數(shù)，換固件再寫一次
MAXTOR通病，1，認(rèn)錯(cuò)參數(shù)
2，電機(jī)上電轉(zhuǎn)一下就停
寫固件不成的原因
1，????? 固件兼容性不好（多保存固件信息）
2，????? LDR不能成功寫入（熱交換法）
3，????? 固件區(qū)壞

FUJ寫固件的方法
一、????? 復(fù)制相應(yīng)信息到PC33K目錄下（BIN、RSC、 FUJMPGMOD）
二、????? 選擇相應(yīng)菜單進(jìn)入富士通相應(yīng)選項(xiàng)
三、????? 選第二項(xiàng)，寫B(tài)IN文件（即寫B(tài)IOS信息）（進(jìn)入選第二項(xiàng)寫）
四、????? 選第一項(xiàng)，并選對(duì)正確的硬盤型號(hào)
五、????? 選3,2,2,1寫庫(kù)信息
六、????? 選3、2、4寫盤體固件
七、????? 斷電、能正常認(rèn)到盤用MHDD測(cè)試壞道
一般都會(huì)有大量壞道，如無(wú)壞道，成功
八、????? 如有壞道，進(jìn)PC3K選5項(xiàng)進(jìn)行內(nèi)部低格
九、????? 如還有壞道，則換其它固件再寫

FUJ通病、尋道正常但不認(rèn)盤

寫固件不成功的原因
壞道多、固件兼容性不好（換其它固件寫）

PC3K修壞道方法
一、????? 通用方法
1，????? 伺服檢測(cè)
2，????? 表面測(cè)試
3，????? 內(nèi)部低格（如有）
4，????? 邏輯測(cè)試
二、????? MAXTOR WD 修壞道方法
1，????? G轉(zhuǎn)P
2，????? 用MHDD加GLIST
3，????? 再G轉(zhuǎn)P
4，????? 反復(fù)
三、????? 昆騰、FUJ修壞道方法
1，????? 封閉磁道（自動(dòng)將G轉(zhuǎn)P）
2，????? 用MHDD
3，????? 再封閉
四、????? 若前面有壞道，且PLIST滿
1，????? 清空所有缺陷列表
2，????? 通用方法修復(fù)
3，????? 保證前面磁盤可用
4，????? 用MHDD或PC3K封閉后面容量