Intel未能馳騁手機CPU市場原因是ARM太過強大?
Intel大名鼎鼎,在CPU界無人不知無人不曉,然而在當前主流的手機CPU市場上卻是遠遠落后日本的ARM公司,這到底是Intel技術(shù)不足,還是ARM過于強大呢,今天我們就來探討一下。
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一、這點小錢我看不上!
故事要從2006年開始講起,自從AMD的64位處理器發(fā)布以來,AMD成功逆襲了Intel,市場占有率大幅上升,而Intel老邁的P4處理器則是腹背受敵,盡失昔日霸氣,市場表現(xiàn)一路走低。為了穩(wěn)住投資人的信心,最好的做法自然是讓公司持續(xù)盈利,為此Intel進行大規(guī)模的重整,包括上任新CEO 歐德寧、大規(guī)模裁員、以及出售XScale手機處理器業(yè)務(wù)。
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在當時來說,這些舉措都是有效的,因為自從06年改革的實行,加上酷睿2的發(fā)布,讓Intel一掃頹風(fēng),重回CPU市場的霸主寶座,盈利也是節(jié)節(jié)上升,2012年,英特爾實現(xiàn)利潤110億美元,比高通(61億美元)、德州儀器(18億美元)、博通(7.2億美元)、Nvidia(5.6億美元)和Marvel(3.1億美元)的總和(95億美元)還要多。而老對手AMD當年卻虧損了十多億美元,可以說Intel正經(jīng)歷人生巔峰,PC市場有著大把的鈔票等著他們?nèi)ベ?,從而忽視了移動領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。
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圈內(nèi)有種說法是:如果當年Intel肯答應(yīng)喬布斯為iPhone造CPU,那現(xiàn)在Intel早就起飛了!當然這世界沒有后悔藥吃,不過即使當年Intel和蘋果合作,也不見得結(jié)果會有多好。首先,Intel已經(jīng)把XScale業(yè)務(wù)出售了,直至2012年Intel推出二代Atom Z24XX系列處理器,市面上未有一款搭載Intel處理器的手機面市,更不用說Atom處理器無法整合基帶,以及高的功耗的缺點了,在當時來說,Intel至少在2010年的時候都未能在移動芯片市場做好充分準備,即使與蘋果合作,按照喬幫主的高標準,老實講Intel也只剩下被拋棄的命,這樣想來,與其被拋棄,把自己的招牌搞臭,還不如一開始就沒有過合作這事,所以不要說為iPhone造CPU了,反而是沒造才說得過去。
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上面吹了一頓蘋果,其實當年蘋果公司在手機領(lǐng)域也只是個新丁,iPhone還只是個PPT,做生意的朋友都知道,這樣一個真身不明前途未卜的東西肯定要警戒的。然而喬幫主還敢壓價,而且還非常自信,一分錢都不能多,眾所周知Intel是資金密集型公司,要做一樣產(chǎn)品,務(wù)必是把它做成市場第一,從而投入大量資金研發(fā),而面對iPhone的訂單,Intel首先考慮的事情是能否盈利,而當時的CEO歐德寧認為這個PPT手機會讓它們虧本,即使量產(chǎn)也無法彌補,于是回絕了這個賠本生意。當然后來iPhone銷售是它們預(yù)估的100倍有多,這是后話了。
Intel并不是完全放棄移動領(lǐng)域的機會,只是起步稍微晚了一點,然而正當想要重回移動市場的時候,卻發(fā)現(xiàn)這里早已有一面高墻,想要跨越已經(jīng)萬分艱難,更不用說里面的人已紛紛結(jié)為聯(lián)盟......
二、我兄弟多不怕你
上面也說過,Intel是資金密集型公司,從架構(gòu)和芯片的設(shè)計、生產(chǎn)都是自己包辦的,雖然風(fēng)險高,不過回報也高,能留住產(chǎn)品的大部分利潤。當然不是所有公司都像Intel這么財大氣粗包攬一切,那些規(guī)模較少的公司會采用無工廠模式(Fabless),NVIDIA和AMD都是這樣,自己設(shè)計芯片,制造則讓工廠代工,好處是負擔(dān)很輕,不用斥巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝,自己只管設(shè)計,缺點也很明顯,你設(shè)計的產(chǎn)品無論多好,都要看代工隊友的實力,如果隊友實力和產(chǎn)能都堪憂的話,坑你也是沒話說。
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此時有朋友就問了,有沒有更輕松躺著賺錢的機會啊?當然,ARM就是這樣躺著賺錢,它不制造,不銷售,只是設(shè)計自己的IP,包括指令集架構(gòu)、微處理器、GPU、互連架構(gòu)等,然后誰想用就授權(quán)賣給誰,再從每顆實際造出來的產(chǎn)品中收取版稅。ARM有三種授權(quán)模式,分別是架構(gòu)授權(quán)、內(nèi)核授權(quán)、使用授權(quán),分別對應(yīng)大中小公司,非常討喜,貼個牌子就能說是自己的CPU,為ARM處理器的廣泛使用打下堅實基礎(chǔ)。
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當然ARM的成功除了商業(yè)模式的獨特之外還少不得自身素質(zhì)的優(yōu)秀,Intel技術(shù)毫無疑問是頂尖的,但應(yīng)用場景在傳統(tǒng)PC上,換成移動設(shè)備就行不通了,移動設(shè)備比起性能首先要考慮功耗和續(xù)航,Intel就吃了這個大虧,X86架構(gòu)獨步天下肯定是不能隨意變改的,移動設(shè)備當然繼續(xù)沿用X86架構(gòu),然而換來卻是高功耗和快速掉電,換誰都看不上。反之功耗控制則是ARM的強項,使用精簡指令集(RISC)和創(chuàng)新的big.LITTLE架構(gòu),使ARM處理器能耗比一直領(lǐng)先于Intel。
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有朋友說,你就是ARM吹,我大Intel只是吃了系統(tǒng)的虧,程序都需要轉(zhuǎn)碼器才能運行,跑的是虛擬機,性能都損失大半了,不然性能完爆ARM,懂?對的,這又是一個大問題,目前ARM的生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)非常完備,iPad Pro的出現(xiàn)也意味著ARM設(shè)備已經(jīng)能充當生產(chǎn)力工具了,同時A9X CPU性能也達到了第一代i3的水平,而三星、臺積電的工藝水平也提升到14nm、16nm,ARM在移動市場的優(yōu)勢會越來越明顯,當然僅在移動市場。
三、不跟你爭了,我干點別的
上面雖然說得Intel好像很落后似的,然而這鍋我不背,Intel落后僅在移動領(lǐng)域,依靠在服務(wù)器CPU領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢,英特爾把目光投向未來的云服務(wù)、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)上,特別是物聯(lián)網(wǎng)這個領(lǐng)域,Intel正在積極布局,
推出應(yīng)用于 IoT 物聯(lián)網(wǎng)的 Atom E3900 及車載電子的 Atom A3900 系列,號稱 CPU 性能提升70%,GPU 性能提升190%,其中 Atom A3900 特別針對高溫環(huán)境設(shè)計,可在110°C高溫下使用15年。
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手機界有這一句話:買基帶送CPU,高通正是用這招“名滿天下”,成為行業(yè)霸主。而Intel也打算效仿該做法,在2010年收購老牌通訊公司英飛凌,加速自己LTE的網(wǎng)絡(luò)部署,16年發(fā)布的XMM7480基帶性能已經(jīng)達到主流水平,同時還拿下了iPhone 7的大訂單,除此之外,Intel還發(fā)布了世界上首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片,在5G大潮來臨前已經(jīng)占得先機。
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毫無疑問,Intel是一家偉大的企業(yè),但也是會犯錯誤的,既然已經(jīng)錯失移動市場,不妨?xí)簳r脫離,提前做好下一階段的技術(shù)研發(fā),將整個產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)到5G上來,最終實現(xiàn)彎道超車。
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( 發(fā)表人:龔婷-老賬號 )