轉(zhuǎn)向45nm芯片制造技術(shù) - 四核簡(jiǎn)介

　　轉(zhuǎn)向45nm芯片制造技術(shù)

　　領(lǐng)跑下一代芯片制造技術(shù)進(jìn)步競(jìng)賽

　　在45nm這種下一代芯片制造技術(shù)進(jìn)步的競(jìng)賽中，看來(lái)英特爾已經(jīng)比AMD領(lǐng)先至少一年（45與芯片蝕刻的特征尺寸有關(guān)）。AMD可能要到2008年底才能推出45nm的處理器。

　　在春季分析師活動(dòng)中，英特爾公司的工藝和制造組的總經(jīng)理Robert Baker說(shuō)，英特爾公司的四家工廠已經(jīng)在45nm芯片制造方面準(zhǔn)備就緒。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　“Penryn及其第一代45nm產(chǎn)品將在今年下半年推出，”O(jiān)tellini說(shuō)，“Nehalem—下一代微架構(gòu)—將于2008年以45nm工藝推出。在09年我們要保持推出新芯片的節(jié)湊，開(kāi)始部署32nm芯片，實(shí)質(zhì)上就是Nehalem的縮微版。在2010年，我們將推出稱為Sandy Bridge的新型微架構(gòu)?！?/p>

　　在基于45nm工藝的芯片上設(shè)計(jì)較少的功能，其固有的好處在于低功耗工作。此外，縮小裸片的尺寸容許英特爾把更多的功能添加到芯片上，Baker解釋說(shuō)。例如，有了Penryn，英特爾就可以利用額外的空間來(lái)提高高速緩沖存儲(chǔ)器的容量，并增加新的指令，從而使處理器更精于處理視頻和多媒體。

　　對(duì)于英特爾的芯片設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，并不是不熱衷于集成更多的功能。正如Baker解釋說(shuō)，在利用附加的空間來(lái)增加更多的功能和降低成本的要求之間存在著壓力；后者要求不增加新的功能，而是利用未用空間使晶圓上能夠制造出更多的芯片，從而提高產(chǎn)量。

　　存在的問(wèn)題與前景

　　幾年來(lái)，向著更小特征尺寸前進(jìn)的步伐一直沒(méi)有受到阻礙，但是，在向45nm轉(zhuǎn)移的過(guò)程中并不能享用已經(jīng)取得的成就。確切地說(shuō)，像英特爾和IBM這樣的公司近年來(lái)一直謀求從實(shí)際和基礎(chǔ)物理學(xué)兩個(gè)方面突破硅的極限，因?yàn)樵谝恍┙M件只有幾個(gè)元件大的地方，片上元件更接近于那些組件的尺寸。最大的問(wèn)題一直是被稱為“泄漏”的問(wèn)題，表現(xiàn)在電流并沒(méi)有維持在它被期望的數(shù)值。

　　新型材料帶來(lái)的變革

　　那就導(dǎo)致人們尋求新型的材料。英特爾認(rèn)為，在稱為高K金屬新材料領(lǐng)域它已經(jīng)取得了巨大突破，從而取代了過(guò)去30年一直使用的多晶硅。“這是在材料領(lǐng)域的根本變革，”Baker說(shuō)。

　　英特爾下一步將利用由采用45nm工藝獲得的額外空間，開(kāi)始把圖形處理集成到處理器本身當(dāng)中。有趣的是，那正是英特爾公司內(nèi)部一些芯片設(shè)計(jì)工程師早在上世紀(jì)90年代就強(qiáng)烈要求公司做的事情，據(jù)報(bào)道，當(dāng)時(shí)那種行動(dòng)方向被否決了，因?yàn)橛⑻貭柕臉I(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)更多地在于把非CPU的功能放在輔助芯片組上，從而可以分開(kāi)銷售。

　　45nm工藝也將被用于構(gòu)建具有8核以上的處理器，其中，一款名為L(zhǎng)arrabe的設(shè)計(jì)已經(jīng)在畫(huà)電路板。根據(jù)Otellini透露，Larrabe將“滿足非常非常高性能的圖形和高性能計(jì)算需求?！?/p>