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高通正在通過為先進(jìn)的技術(shù)為生態(tài)系統(tǒng)賦能助力5G時(shí)代早日到來

2018年12月10日 11:01 工程師周亮 作者: 用戶評(píng)論(0

5G即將在明年到來,業(yè)界對(duì)其給予厚望,而消費(fèi)者更希望5G能為現(xiàn)在的手機(jī)市場(chǎng)注入新的能量。

12月4日,美國高通公司在夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式對(duì)外發(fā)布了驍龍855,這是高通在投入研發(fā)5G數(shù)十年后,正式發(fā)布的第一款商用5G芯片。驍龍855一經(jīng)推出就引起了廣泛關(guān)注。在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),三星確認(rèn)將在2019年上半年在美國推出搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855移動(dòng)平臺(tái)的首款旗艦5G智能手機(jī)。在近日舉行的中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司和包括小米、一加、OPPO、vivo和中興通訊在內(nèi)的中國OEM廠商宣布采用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列,開發(fā)5G終端。

毫無疑問,驍龍855將成為5G手機(jī)的最強(qiáng)"裝備",高通正在通過為先進(jìn)的技術(shù)和前沿的布局為生態(tài)系統(tǒng)賦能,助力5G時(shí)代早日到來。

5G手機(jī)將在明年早些時(shí)候問世

4G手機(jī)市場(chǎng)飽和之后,全球智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)幾個(gè)季度呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。而5G手機(jī)的商用將會(huì)成為改變這一困境的主要驅(qū)動(dòng)因素。根據(jù)IDC預(yù)測(cè),至2020年5G手機(jī)的出貨量或?yàn)橹悄苁謾C(jī)出貨量總數(shù)的7%,約2.12億部,2022年將占18%,5G手機(jī)出貨量超過3億部。

放眼全球,在2019年,北美、歐洲、中國、韓國、日本、澳大利亞,至少6個(gè)國家、地區(qū)將相繼進(jìn)入5G的商用、 預(yù)商用階段。

5G的到來無疑給這些終端廠商帶來了希望和曙光。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,在向5G遷移的過程中,打造5G智能手機(jī)將在5G發(fā)展初期發(fā)揮關(guān)鍵作用,智能手機(jī)肯定會(huì)是首批5G終端中的主要形態(tài)。

為推動(dòng)5G終端以及5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,早在今年1月,高通便與多家領(lǐng)先的中國廠商共同宣布了"5G領(lǐng)航計(jì)劃"。這一計(jì)劃旨在支持中國智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇,是高通推動(dòng)5G全球商用的重要舉措。

最初參與這項(xiàng)計(jì)劃的中國廠商有聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技。現(xiàn)在已有更多廠商積極投入,力爭于2019年推出5G終端,助力中國廠商在在十年一遇的5G浪潮中占得先機(jī)。

值得一提的是高通最新發(fā)布的第一款商用5G芯片-驍龍855,該平臺(tái)采用7納米制程工藝,是全球首款全面支持千兆比特5G連接、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉,借助驍龍X50,該平臺(tái)能夠同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段,在毫米波頻段,用戶將有機(jī)會(huì)享受到比部分現(xiàn)有商用解決方案高達(dá)20倍的平均性能提升,這不僅可以滿足時(shí)下對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉O致需求,也成為多人VR游戲、AR購物和實(shí)時(shí)視頻協(xié)作等下一代沉浸式體驗(yàn)的基礎(chǔ)。

在高通推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的第一天,三星就宣布將在明年上半年在美國推出首款基于驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能機(jī)。隨后,中國的一加手機(jī)稱,將于英國運(yùn)營商EE合作,明年在發(fā)布?xì)W洲第一款基于驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)的商用5G手機(jī)。

如今,高通5G"朋友圈"不斷擴(kuò)大。包括中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司和包括小米、OPPO、vivo和中興通訊在內(nèi)的中國OEM廠商宣布正在采用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列,開發(fā)5G終端。

賦能生態(tài)系統(tǒng) 推動(dòng)5G商用早日到來

在通往5G的道路上,高通創(chuàng)下了很多里程碑事件。

以驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器為例,這是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,能為2019年實(shí)現(xiàn)5G商用提供基礎(chǔ)支持。驍龍X50面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他終端打造,是首款支持5G所有功能的移動(dòng)平臺(tái)。

目前,將在2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商,有三星、小米、OPPO、vivo、一加、索尼移動(dòng)、摩托羅拉、華碩、聞泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel無線、LG電子、NetComm、網(wǎng)件、夏普、Sierra、Telit、啟碁科技(WNC)等廠商。

值得一提的還有高通于今年8月推出的全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組系列-QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列。QTM052模組封裝了一整套5G解決方案,由于模組體積較小,最多可以在設(shè)備上集成四個(gè)QTM052毫米波天線模組。而在2018年10月高通在香港舉辦的4G/5G峰會(huì)上,推出QTM052毫米波天線模組系列的最"小"新產(chǎn)品--全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組。據(jù)悉,最新推出的毫米波天線模組,比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%,

"驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通 QTM052毫米波天線模組,能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。"阿蒙表示。

同時(shí),高通還積極與產(chǎn)業(yè)界各方展開廣泛的合作以及互操作測(cè)試。高通和愛立信完成了符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口毫米波和5G新空口6GHz以下的OTA呼叫,為明年上半年5G手機(jī)推出鋪平道路。不僅如此,高通還與全球20家包括中國三大運(yùn)營商在內(nèi)的領(lǐng)先的運(yùn)營商以及中興、華為和大唐移動(dòng)等國內(nèi)外主要的設(shè)備廠商展開5G互操作測(cè)試,推動(dòng)5G向前發(fā)展。

在"5G領(lǐng)航計(jì)劃"助力下、中國OEM廠商也取得了巨大的進(jìn)展。OPPO、vivo、小米均宣布成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接。近日,一加CEO劉作虎基于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的5G網(wǎng)絡(luò),發(fā)出世界上第一條5G推特。隨后,小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在5G網(wǎng)絡(luò)下,發(fā)布了世界上第一條5G微博。這些事件都在說明5G離我們更近了一些。

在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通薈集全球移動(dòng)運(yùn)營商AT&T、EE、Telstra和Verizon、全球通信設(shè)備供應(yīng)商愛立信、全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及移動(dòng)終端領(lǐng)軍企業(yè)三星、以及終端制造商摩托羅拉、NETGEAR和Inseego,展示了真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)終端--由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正端到端的體驗(yàn),正式開啟了由5G、4G?LTE和Wi-Fi技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時(shí)代。

阿蒙在演講中表示,在5G發(fā)展過程中,高通一直積極推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)協(xié)作。高通也在積極和運(yùn)營商、系統(tǒng)設(shè)備商、終端制造商以及技術(shù)廠商推動(dòng)5G的發(fā)展,讓5G的標(biāo)準(zhǔn)化和實(shí)現(xiàn)提前一年到來。?

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( 發(fā)表人:彭菁 )

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