5G基帶芯片競爭激烈 6GHz以下頻段和毫米波技術(shù)高通最有優(yōu)勢

5G進程還在逐步推進，5G商用基帶芯片也在不斷發(fā)力，市場競爭十分激烈，在6GHz以下頻段和毫米波5G基帶技術(shù)上高通、英特爾、三星電子等都最具有競爭力。

高通和英特爾去年都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為「Snapdragon X50」，英特爾芯片名為「XMM8060」，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機。

記者報導(dǎo)，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對高通的依賴。 據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」，2019年5G網(wǎng)絡(luò)問世后，Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。

Techno System Research （TSR）報告指出，5G基帶芯片市場競爭激烈，產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波（millimeter wave）， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。 TSR認為，高通的5G產(chǎn)品最具競爭力。

毫米波是高頻波，帶寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，信號容易受到干擾，必須要改善射頻（RF）天線模塊效能，才能有較好表現(xiàn)。 外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)射頻天線模塊碰上阻礙;海思情況和三星差不多，估計海思技術(shù)落后競爭對手一年。

另一款5G基頻芯片只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯(lián)發(fā)科、展訊等。 由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類芯片研發(fā)相對簡單。

TSR估計，2019年將有580萬個5G設(shè)備;2020年5G智能機出貨量將達900萬部，份額為5%，2022年5G智能機出貨量達3.8億支，份額為20%。