高通芯片跨界競爭 給PC帶來新生也帶來了血戰(zhàn)

高通芯片已經(jīng)實現(xiàn)了從手機端到PC端的跨越，不可否認的是始終連接的方式給疲軟的PC市場帶來了新生，同時將開啟一場血戰(zhàn)。高通的野心日夜龐大，勢必會成為PC領域最大的競爭對手。

美國西部時間2018年1月9日，也是CES2018 開幕首日，缺席了第二屆高通驍龍技術峰會的聯(lián)想便祭出重磅產品投入高通懷抱，聯(lián)想Miix 630二合一筆記本重磅發(fā)布。這款新品是全球首批搭載驍龍835處理器的二合一筆記本，其不僅擁有迅捷快速的4G網(wǎng)絡讓用戶不再受限于WiFi距離，還能做到像智能手機一樣實時在線。高通驍龍835處理器具有的高效低功耗特性，同時搭配一塊48 Wh的大容量電池，使得聯(lián)想Miix 630續(xù)航時間增加至20個小時。

高通公司總裁克里斯蒂安諾?阿蒙

高通芯片實現(xiàn)從手機端到PC端的跨越

在2年前，驍龍835發(fā)布前夕高通就已經(jīng)透露出進軍PC的野心了。2016年12月8日，高通意外出現(xiàn)在WinHEC硬件大會上。微軟正式宣布Windows 10將全面支持ARM生態(tài)系統(tǒng)，并將以高通為合作伙伴；其硬件合作伙伴將有能力推出由搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯腤indows 10 PC，這些設備能夠運行基于x86架構的Win32桌面應用以及通用Windows應用。

CES 2017展上，高通確認驍龍835可以運行完整版Windows 10，間接表明驍龍835性能堪比移動PC端處理器。高通已經(jīng)覬覦PC市場許久，與微軟的合作也斷斷續(xù)續(xù)的進行了十幾年，這次終于看到高通芯片從手機端到PC端的成功跨越。

2017年5月31日，在臺北國際電腦展上，高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想成為首批采用驍龍835開發(fā)移動PC的OEM廠商。

高通驍龍835移動平臺是業(yè)界首款采用10nm工藝的芯片，體積非常小，能夠幫助PC廠商節(jié)約30%的電路板空間，支持無風扇設計的移動PC。性能方面，驍龍835搭載8個Kryo 280核心，頻率可高達2.45GHz，Adreno 540 GPU，Hexagon 682 DSP，支持千兆網(wǎng)絡的驍龍X16調制解調器。

一個月前的第二屆驍龍技術峰會上，我們看到了微軟、惠普、華碩甚至是AMD等傳統(tǒng)PC的玩家們齊聚盛會?；诟咄旪?35平臺的Windows 10設備超輕薄二合一筆記本華碩Nova Go和可拆卸式惠普ENVY X2也首次亮相，這兩款設備能夠實現(xiàn)超過20小時的電池續(xù)航，待機超過30天，并保持始終連接、始終開啟。

聯(lián)想雖沒能到場，但也搭上了高通驍龍?zhí)幚砥鞯氖装嘬嚒ES開展的第一天就發(fā)布了高通處理器的PC。這三大PC品牌廠商幾乎占據(jù)了全球PC一半的市場份額。高通能夠如此快速滲透到英特爾在PC領域的最重要合作伙伴中去，著實令人驚訝，但這也昭示出PC行業(yè)到了該變革的時候了。

Qualcomm Technologies產品管理高級總監(jiān)Fram Akiki

這些已經(jīng)發(fā)布的始終連接的PC很快就可以跟我們見面了。Qualcomm Technologies產品管理高級總監(jiān)Fram Akiki在CES期間接受媒體采訪的時候透露，“我們的產品剛剛發(fā)布，在***下周就開賣，大量上市會在4-5月，屆時大家可以在德國、法國、英國、中國、北美等國家的零售店買到。”

Fram還透露，“目前確認采用驍龍移動平臺的OEM廠商已經(jīng)有5家，在今年年底圣誕季的時候，我們就可以看到更多驍龍?zhí)幚砥鞯墓P記本了。”